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刘立娟
作品数:
12
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供职机构:
天津大学
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发文基金:
天津市自然科学基金
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
李宝凌
天津大学
吴萍
天津大学
周伟
天津大学
张洪波
天津大学
王艺
天津大学
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天津大学
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刘立娟
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吴萍
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李宝凌
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周伟
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张洪波
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徐志伟
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周伟
传媒
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稀有金属材料...
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2011
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2010
1篇
2009
6篇
2008
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均匀颗粒制备装置及制备方法
本发明属于金属粉末制备技术领域,具体涉及一种采用均匀液滴喷射技术制备球形金属及合金颗粒的装置和方法。本发明使用惰性气体注入坩锅与真空密闭腔室中,利用压力控制系统使坩锅与真空密闭腔室达到稳定压差,使金属熔体从坩锅底部微型喷...
吴萍
刘立娟
周伟
李宝凌
李述
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自动焊球封装植球方法与装置
本发明属于电子封装技术领域,具体涉及一种球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)技术中的自动焊球封装植球方法和装置。本发明使用惰性气体注入坩锅与真空密闭腔室中,利用压力控制系统使坩锅与真空密闭腔室达到稳定压...
吴萍
周伟
刘立娟
李宝凌
王艺
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一种采用谐波法制备微均匀颗粒的方法及装置
本发明公开了一种采用谐波法制备微均匀颗粒的方法,它包括以下步骤:(1)在坩锅中加入需熔炼的金属材料;(2)将冷却液加入收集装置中,并密封真空腔室;(3)对坩锅和真空腔室抽真空,并充入保护气体;(4)熔化坩锅内的金属材料;...
吴萍
刘立娟
周伟
李宝凌
王艺
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Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究
在电子封装中,焊点连接界面处金属间化合物的种类、形貌及其厚度直接影响着焊点的可靠性。Cu是目前电子封装中最常用的焊盘材料。因此对焊料合金与Cu基板的界面反应的研究具有非常重要的意义。本文研究了在Sn-8Zn-3Bi无铅焊...
刘立娟
关键词:
金属间化合物
无铅焊料
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均匀液滴喷射三维快速成型方法与装置
本发明属于快速成型技术领域,特别涉及一种金属件快速成型方法与装置。本发明使用惰性气体注入坩锅与真空密闭腔室中,利用压力控制系统使坩锅与真空密闭腔室达到稳定压差,使金属熔体从坩锅底部微型喷嘴中以层流射流的形式喷出,用压电振...
吴萍
周伟
刘立娟
李宝凌
张洪波
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一种二次库仑分裂制备纳米颗粒的装置
本发明公开了一种二次库仑分裂制备纳米颗粒的装置它包括:(a)一个供料装置;(b)一个石英毛细管,其一端的管内装有钨电极并在该管底端镶嵌有一个喷嘴;(c)一个真空腔室,在石英毛细管的喷嘴下部的真空腔室内依次装有一个通过导线...
吴萍
周伟
刘立娟
李宝凌
徐志伟
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均匀液滴喷射三维快速成型方法与装置
本发明属于快速成型技术领域,特别涉及一种金属件快速成型方法与装置。本发明使用惰性气体注入坩锅与真空密闭腔室中,利用压力控制系统使坩锅与真空密闭腔室达到稳定压差,使金属熔体从坩锅底部微型喷嘴中以层流射流的形式喷出,用压电振...
吴萍
周伟
刘立娟
李宝凌
张洪波
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自动焊球封装植球方法与装置
本发明属于电子封装技术领域,具体涉及一种球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)技术中的自动焊球封装植球方法和装置。本发明使用惰性气体注入坩锅与真空密闭腔室中,利用压力控制系统使坩锅与真空密闭腔室达到稳定压...
吴萍
周伟
刘立娟
李宝凌
王艺
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一种采用电荷振荡法液滴分裂制备微颗粒的方法和装置
本发明公开了一种采用电荷振荡法液滴分裂制备微颗粒的方法,它包括以下步骤:(1)在坩锅中加入需熔炼的金属材料;(2)将冷却液加入收集装置中;(3)对坩锅和真空腔室抽真空,并充入保护气体;(4)熔化坩锅内的金属材料;(5)打...
吴萍
周伟
刘立娟
李宝凌
张洪波
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一种采用电荷振荡法液滴分裂制备微颗粒的方法和装置
本发明公开了一种采用电荷振荡法液滴分裂制备微颗粒的方法,它包括以下步骤:(1)在坩锅中加入需熔炼的金属材料;(2)将冷却液加入收集装置中;(3)对坩锅和真空腔室抽真空,并充入保护气体;(4)熔化坩锅内的金属材料;(5)打...
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