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侍寿永

作品数：2 被引量：11H指数：2
供职机构：江苏大学电气信息工程学院更多>>
发文基金：江苏省高校自然科学研究项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇点焊
  • 1篇点焊机
  • 1篇电路
  • 1篇控制系统
  • 1篇集成电路
  • 1篇焊机
  • 1篇LOGO
  • 1篇LOGO!

机构

  • 2篇江苏大学

作者

  • 2篇成立
  • 2篇祝俊
  • 2篇侍寿永
  • 2篇朱漪云
  • 1篇王振宇
  • 1篇赵倩

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇农机化研究

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述被引量：9
2005年
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。
成立王振宇祝俊赵倩侍寿永朱漪云
关键词：集成电路
LOGO!在点焊机控制系统中的应用被引量：2
2004年
介绍了一个在点焊机控制系统中采用通用逻辑模块LOGO!的实例,描述了系统的工作原理、硬件以及软件。实践证明:采用LOGO!的点焊机控制系统结构新颖、运行可靠。
侍寿永成立祝俊朱漪云
关键词：LOGO点焊机
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共1页<1>
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