余昭杰
- 作品数：16 被引量：19H指数：3
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程环境科学与工程更多>>
- 电子产品生态设计实施要素分析被引量：4
- 2014年
- 本文首先简单介绍生态设计的内涵及要求,然后引出生态设计面临的艰巨挑战,最后重点分析五个可以帮助电子产品设计师、产品开发管理人员及环境专家实施生态设计的要素。
- 马永耀余昭杰史典阳周军连
- 关键词：电子产品生态设计
- 基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证被引量：2
- 2018年
- 以某型机载设备通讯板为例,采用多学科融合仿真技术[1]方法对集成电路国产化替代验证中的板级验证进行虚拟化分析,采用Cadence、Hyper Lynx、ANSYS和calce PWA等设计分析工具对进口集成电路和国产集成电路的信号完整性特性、热学特性、振动特性和寿命特性等进行了仿真分析,结果表明国产集成电路可以替代相应的进口集成电路。
- 周文杰徐喆余昭杰高滢
- 关键词：集成电路国产化仿真信号完整性温度特性
- 基于片上系统的电子设备可靠性预计方法研究被引量：2
- 2022年
- 随着片上系统(SoC)设计规模的增大和集成度的提高,SoC及其配套设备的可靠性问题被提上议程。以某应用于航空环境的SoC电子设备为研究对象,分别采用基于GJB/Z 299C的可靠性预计方法(预计手册方法)和基于失效物理的可靠性预计方法(失效物理方法),推演其在典型航空环境下的失效寿命等参数。采用两种方法计算得到的电子设备失效寿命分别为10.08年和12.6年。深入对比分析得知:预计手册方法工程实操性强、操作简单,只要得到所需的支撑数据,即可根据各类别元器件的预计模型分析得到电子设备的可靠性水平;失效物理方法实施流程繁琐,需要构建产品结构模型,考虑应力剖面、使用材料等因素,但在明确产品的主要失效模式与失效机理中具有一定优势。
- 李欣荣杨云雷庭余昭杰郑丽香
- 关键词：片上系统失效物理
- 集成电路协同仿真的数据管理与应用
- 2017年
- 针对集成电路多学科协同仿真数据种类多样、数据存储分散的问题,对集成电路协同仿真工作项目的数据需求进行了归纳,包括信号完整性仿真、热仿真、振动仿真、寿命仿真工作项目,并运用基于C/S架构的仿真数据管理平台软件系统对集成电路协同仿真数据进行了管理与数据处理,实现了协同仿真数据的规范化存储以及相关仿真性能参数的比对,并支持与ANSYS软件、SIGRITY软件的数据接口,可直接读取集成电路协同仿真输出的数值文件。研究结果表明:该软件系统具备协同仿真数据管理以及数据处理的功能,并支持与多种CAE工具软件的数据接口,为集成电路协同仿真数据的信息共享、传递提供了保障。
- 陈佳余昭杰毕锦栋
- 关键词：集成电路数据需求软件系统
- 基于互连失效的LED板级可靠性仿真分析
- 随着LED工艺和技术的发展,使得LED可靠性水平有了迅速的提升,但生产厂商一般只对LED元器件本身进行可靠性试验,不对LED的互联失效进行分析。采用基于失效物理的CALCE软件可以对LED板级电路进行热仿真分析、机械仿真...
- 史典阳翟芳余昭杰梁仕章
- 关键词：LED
- 文献传递
- LED寿命评估方法概述
- 介绍了LED产品当前及未来可用的寿命评估方法,包括试验测试、预计模型、模型融合用户数据以及基于失效物理的寿命评估方法,其中模型融合用户数据和基于失效物理的寿命评估方法目前应用尚不广泛,但可为当前高准确度要求下的LED寿命...
- 于迪任艳余昭杰史典阳
- 关键词：LED灯数据融合失效物理
- 基于互连失效的元器件国产化替代验证仿真分析被引量：4
- 2015年
- 提出了基于互连失效的元器件国产化替代验证仿真分析方法,该方法以CACLE软件工具为载体,通过国产元器件与进口元器件的材料、尺寸、结构等方面的信息建立仿真模型和通过设置应力条件建立仿真的环境剖面,计算机模拟仿真分析后获取元器件的仿真寿命及主要失效机理,可为国产化替代的可行性提供强有力的支撑。
- 郑丽香史典阳翟芳余昭杰梁仕章
- 基于失效物理的可靠性仿真技术及软件设计被引量：2
- 2016年
- 介绍了失效物理、可靠性仿真试验的内涵及其分析流程,在此基础上引入了基于失效物理的可靠性仿真技术及软件工具,阐述了CARMES-pof RAS的技术架构和主要功能,其能够根据产品的热、机械、电子和电化学等应力,并结合材料和结构信息快速、准确地定位产品的故障部位、故障机理和首次故障平均前时间。
- 梁奕坤胡宁黄进永余昭杰
- 关键词：失效物理软件设计
- 基于仿真技术的集成电路国产化替代验证被引量：2
- 2018年
- 以国内某厂研制的现场可编程逻辑器件为例,结合其具体应用场景,基于信号完整性仿真、热可靠性仿真、振动仿真技术,在典型航空环境条件下,将其与国外器件进行定量对比分析,从性能及可靠性方面对国产集成电路器件做出替代可行性分析。结果表明,替代后与国外器件相比,过冲和振铃现象有所加重但取决于外围数字电路阈值,整板和器件温度稍有上升,加速度响应与替换前相当,集成电路随机振动位移变小。结果为电子元器件的国产化替代验证提供了有价值的借鉴。
- 张鹏南任艳于迪余昭杰戴泽林
- 关键词：集成电路国产化仿真
- EDA仿真技术在芯片适配验证中的应用研究
- 2022年
- 芯片适配验证是指通过仿真、测试、分析等技术方法对芯片与板卡的适配性进行综合评判.在开展测试、分析前,预先采用EDA仿真技术对芯片适配验证的可行性进行初步研判,有助于降低适配验证成本、提高适配验证效率.本文探索了电、热、机械和可靠性等EDA仿真技术在芯片适配验证中的应用方法,并通过一个具体案例展示其应用成效.
- 余昭杰高滢
- 关键词：芯片EDA仿真技术
