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陶媛
作品数:
1
被引量:5
H指数:1
供职机构:
华中科技大学材料科学与工程学院
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发文基金:
国家自然科学基金
上海大学创新基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王永国
上海大学机电工程与自动化学院
张金松
上海大学机电工程与自动化学院
吴懿平
华中科技大学材料科学与工程学院
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吴懿平
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王永国
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陶媛
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物理学报
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2010
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集成电路微互连结构中的热迁移
被引量:5
2010年
高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热,引起局部区域的温升、形成高温度梯度,金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移.热迁移是集成电路微互连失效的主要原因之一.阐述了热迁移原理、失效模式及原子迁移方程.综述和分析了在单纯温度场、电场和温度场耦合等不同载荷条件下金属引线和合金焊料的热迁移研究.归纳并提出了集成电路微互连结构热迁移研究亟待解决的问题.
张金松
吴懿平
王永国
陶媛
关键词:
集成电路
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