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郭忠诚

作品数:586 被引量:2,173H指数:24
供职机构:昆明理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金云南省应用基础研究基金云南省自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>

文献类型

  • 391篇期刊文章
  • 114篇会议论文
  • 69篇专利
  • 10篇科技成果
  • 2篇学位论文

领域

  • 268篇化学工程
  • 147篇金属学及工艺
  • 79篇一般工业技术
  • 56篇冶金工程
  • 27篇理学
  • 14篇电气工程
  • 6篇环境科学与工...
  • 3篇机械工程
  • 3篇电子电信
  • 2篇矿业工程
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇经济管理
  • 1篇天文地球
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 130篇电沉积
  • 109篇镀层
  • 106篇合金
  • 80篇阳极
  • 73篇电镀
  • 67篇电积
  • 65篇化学镀
  • 65篇复合镀
  • 55篇复合镀层
  • 47篇电化学
  • 47篇耐蚀
  • 40篇耐蚀性
  • 39篇锌电积
  • 36篇复合材料
  • 36篇复合材
  • 35篇苯胺
  • 29篇电解
  • 29篇聚苯
  • 29篇聚苯胺
  • 29篇PB

机构

  • 572篇昆明理工大学
  • 70篇昆明理工恒达...
  • 15篇西南科技大学
  • 11篇贵州大学
  • 10篇昆明工学院
  • 6篇昆明冶金高等...
  • 5篇紫金矿业集团...
  • 4篇云南铜业股份...
  • 3篇武汉科技大学
  • 3篇中国科学院
  • 3篇中国恩菲工程...
  • 2篇东北大学
  • 2篇钢铁研究总院
  • 2篇北京有色冶金...
  • 2篇中南大学
  • 2篇中国科学院过...
  • 2篇昆明冶金研究...
  • 2篇昆明市生产力...
  • 2篇昆明高聚科技...
  • 2篇来宾华锡冶炼...

作者

  • 586篇郭忠诚
  • 143篇陈步明
  • 116篇黄惠
  • 112篇徐瑞东
  • 70篇朱晓云
  • 48篇杨显万
  • 47篇薛方勤
  • 44篇龙晋明
  • 35篇陈阵
  • 27篇王军丽
  • 26篇韩夏云
  • 25篇翟大成
  • 24篇张欢
  • 18篇付仁春
  • 18篇杨海涛
  • 18篇曹梅
  • 18篇刘建华
  • 17篇武剑
  • 16篇张永春
  • 15篇李远会

传媒

  • 64篇材料保护
  • 59篇电镀与涂饰
  • 29篇电镀与环保
  • 22篇电镀与精饰
  • 14篇表面技术
  • 11篇云南冶金
  • 11篇第八届全国电...
  • 10篇机械工程材料
  • 10篇材料导报
  • 9篇昆明理工大学...
  • 9篇昆明理工大学...
  • 9篇第九届全国电...
  • 9篇第七届全国电...
  • 7篇稀有金属材料...
  • 7篇应用化学
  • 7篇中国有色冶金
  • 6篇有色金属
  • 5篇腐蚀与防护
  • 5篇有色金属(冶...
  • 5篇中国有色金属...

年份

  • 6篇2024
  • 11篇2023
  • 10篇2022
  • 8篇2021
  • 7篇2020
  • 10篇2019
  • 10篇2018
  • 12篇2017
  • 14篇2016
  • 26篇2015
  • 23篇2014
  • 29篇2013
  • 41篇2012
  • 38篇2011
  • 25篇2010
  • 29篇2009
  • 18篇2008
  • 23篇2007
  • 35篇2006
  • 22篇2005
586 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响被引量:10
2012年
在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5~4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。
张著郭忠诚龙晋明曹梅
关键词:电流密度甲基磺酸盐电沉积
超硬铝合金作为阴极在锌电积过程中的电化学行为被引量:6
2016年
选取商业纯铝和超硬铝作为锌电积阴极,在ZnSO_4-H_2SO_4体系中通过电化学测试研究两种阴极的电化学行为,同时利用扫描电镜观察铝合金上电积锌初期形核,X射线衍射分析锌片结晶取向.研究结果表明:500 A·m^(-2)电流密度下纯铝阴极的析出电位和交换电流密度分别为-1.541 V和7.74×10-11A·cm^(-2),超硬铝阴极分别为-1.496 V和6.07×10^(-3)A·cm^(-2).合金元素的添加会增加初期形核位置,提高形核速率,而形核速率的提高在一定程度上抑制卤族元素对阴极的腐蚀.沉积3 h后,锌片结晶取向没有发生变化.超硬铝易发生烧板和鼓泡,电流效率低,只有84.54%;纯铝电流效率达到88.04%,且沉积锌平整、光滑,但阴极板容易被卤族元素腐蚀.
栗韬黄惠郭忠诚
关键词:锌冶金电沉积铝合金阴极电化学行为
乙烯基化二氧化铈表面改性研究
2019年
为了提高CeO_2的表面性能,采用乙烯基三甲氧基硅烷(VTMOS)作为表面改性剂,冰乙酸、氨水作pH值调节剂,对CeO_2粉末进行表面改性。通过沉降实验、TG和FTIR等测试手段分析了溶液体系、改性时间、改性温度对CeO_2表面性能的影响,并且研究了改性后CeO_2与聚苯胺(PANI)形成复合材料的电化学性能。结果表明,在60℃醇水体系中改性2 h对CeO_2表面改性效果最好,其疏水性和热稳定性均得到提高;在65 g/L Zn^(2+)、150 g/L H_2SO_4电解液中,PANI、PANI/CeO_2、PANI/改性CeO_2复合材料的析氧过电位分别为0.659 V、0.679 V、0.652 V,说明改性CeO_2表现出更好的电催化活性,从而扩展了CeO_2在导电高分子材料领域的应用。
金磊黄惠张小军王腾郭忠诚
关键词:二氧化铈表面改性疏水性热稳定性电催化活性
铜电解精炼或电积用新型不锈钢阴极板的制备技术
郭忠诚徐瑞东黄善富樊海涛黄太祥等
1979年澳大利亚发明的不锈钢替代传统始极片电解法(又称ISA法)一直是当今电解铜工艺的发展方向,世界各大电解铜厂广泛应用。国内电解铜业要从国外引进该技术,代价昂贵且受技术制约。该项目为打破国外技术垄断,开发了具有自主知...
关键词:
颗粒增强金属基纳米复合材料脉冲电沉积制备研究被引量:6
2008年
采用脉冲电沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P/CeO2-SiO2颗粒增强金属基纳米复合材料,研究了脉冲峰值电流密度和脉冲占空比对电沉积过程的影响,采用纳米颗粒的质量百分含量、沉积速率、显微硬度和表面形貌进行表征。结果表明:增加脉冲峰值电流密度或脉冲占空比,Ni-W-P基质金属晶粒细化,CeO2和SiO2纳米颗粒的质量百分含量提高。当脉冲频率为1000Hz,脉冲峰值电流密度和脉冲占空比分别为40A/dm2和50%时,沉积速率最快(56.24μm/h),显微硬度最高(712Hv)。此时,Ni-W-P基质金属轮廓清晰,晶粒细小而均匀,CeO2和SiO2纳米颗粒以弥散态均匀分散在基质金属中。
徐瑞东王军丽郭忠诚王华
关键词:脉冲电沉积纳米复合材料沉积速率显微硬度表面形貌
电沉积Ni-W-P基纳米复合镀层的组织与结构研究
表面形貌和相结构的分析表明:镀液pH值对镀层的表面形貌影响最大,随着PH值的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚;稀土的加入能有效细化晶粒;Ni-W-P-SiO2,Ni-W-P-CeO2纳米复合镀层在镀态时是非晶态结构,而Ni...
谭宁何丽芳郭忠诚
关键词:电沉积复合镀层
文献传递
脉冲电沉积RE-Ni-W-P-SiC复合镀层性能研究
研究了脉冲频率f及占空比r对电沉积RE-Ni-W-P-siC复合镀层沉积速度、镀层成分、形貌及硬度等性能的影响。结果表明:脉冲电流能明显提高电沉积RE-Ni-w-P-siC的沉积速度;镀层中w、P和siC含量均随脉冲频率...
郭忠诚徐瑞东薛方勤韩夏云
关键词:脉冲频率占空比电沉积复合镀层
文献传递
铜基上化学镀锡新工艺研究
研究了一种新型的化学镀锡工艺,获得了半光亮银白色的镀锡层.实验结果表明:在一定条件下,化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加,沉积厚度也随着时间的处长而增厚.同时,对镀液中次亚磷酸钠的作用进行了研究,结果表明:它能显著提...
徐瑞东郭忠诚靳跃华
关键词:铜基化学镀锡电镀工艺
文献传递
一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法
本发明是一种新的无氰碱性电镀铜液及制备和使用方法。电镀铜液中用硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,用羟基亚乙基二膦酸作为主络合剂,用柠檬酸三钠、柠檬酸三钾或酒石酸钾钠作为辅助络合剂,用硝酸钠或硝酸钾作为导电盐,用氢氧化钠或氢氧化...
郭忠诚徐瑞东龙晋明周卫铭
文献传递
电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液及其方法
本发明涉及一种电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液及其方法,属于多元铜合金电镀工艺技术领域。该电镀液包括以下浓度的组分:可溶性铜盐、可溶性钴盐、钨酸钠、络合剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂、添加剂;该电沉积Cu-W-Co合金镀...
李远会郭忠诚刘烈武
文献传递
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