邓丹
- 作品数：10 被引量：38H指数：3
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信环境科学与工程动力工程及工程热物理化学工程更多>>
- 变压吸附法脱除烟气中二氧化碳的实验研究
- 二氧化碳是产生温室效应的主要气体之一,对人类的生产和生活已造成巨大的影响;二氧化碳气体减排已成为全球关注的焦点，也成为一个研究热点;锅炉烟气是CO2气体最集中、最主要的排放源，相对来说对其进行处理是容易实现的，因此对锅炉...
- 邓丹
- 关键词：变压吸附法锅炉烟气二氧化碳烟气脱除传热传质
- 文献传递
- 高多层板压合起皱的原理与解决办法被引量：2
- 2010年
- 压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。
- 刘东高团芬余华姜雪飞叶应才翟青霞吴丰顺邓丹
- 关键词：升温速率
- 多层板层压过程中的尺寸收缩分析被引量：7
- 2010年
- 在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。
- 邓丹许鹏吴丰顺姜雪飞彭卫红刘东叶应才高团芬
- 关键词：多层板层压半固化片
- PCB工艺内短问题研究及控制策略
- 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一、是承载电子元器件的母体,而内层短路问题是PCB行业的第一大报废项目。随着电子制造技术的深度发展,PCB层数增加,结构复杂化,内层短...
- 邓丹
- 关键词：印制电路板生产工艺控制策略
- 3D封装及其最新研究进展被引量：21
- 2010年
- 介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。
- 邓丹吴丰顺周龙早刘辉安兵吴懿平
- 关键词：3D封装金属化散热
- PCB内层芯板补偿系数预估:实验和统计学方法
- 内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一。文章从生产实际出发，确定影响补偿系数的三个主要因素：残铜率、芯板铜厚和芯板厚度，并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组实验。通过分析实验数据得到各因...
- 邓丹张岩生刘东宋建远王立全吴丰顺
- 关键词：印制电路板芯板
- 两类低维有机金属单原子催化剂电催化氮还原合成氨的理论研究
- 氨在现代工农业的发展中具有重要的现实意义。电催化氮气还原反应(NRR)温和可控且环境友好,为高能耗高污染的哈珀-博世工艺提供了一种潜在的替代方案,但该反应仍存在过电位高,法拉第效率和氨产率低的问题。开发高效催化剂是解决这...
- 邓丹
- 关键词：高通量筛选
- 多层板层压过程中的尺寸收缩分析
- 在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量.本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配.通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型...
- 邓丹许鹏吴丰顺姜雪飞彭卫红刘东叶应才高团芬
- 关键词：多层板层压半固化片
- 文献传递
- 多层板层压过程中的尺寸收缩分析被引量：1
- 2011年
- 内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2~3.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。
- 邓丹许鹏王立全吴丰顺刘东姜雪飞彭卫红
- 关键词：多层板内应力
- 多层板层压过程中的尺寸收缩分析
- 内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式，一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏內短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素：残留內应力和热涨系数不匹配，然后以线路/...
- 邓丹许鹏王立全吴丰顺刘东姜雪飞彭卫红
- 关键词：集成电路内应力
