费智霞
- 作品数：5 被引量：10H指数：2
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
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- 铜丝键合工艺研究被引量：4
- 2009年
- 讲述了铜丝键合的优点,列举了铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。本文通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。
- 常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕
- 关键词：键合
- 无载体栅格阵列封装技术研发
- 朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
- 该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺
- 铜丝键合工艺研究被引量：8
- 2009年
- 键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。文章首先讲述了铜丝键合的优点,指出铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面:一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。文章通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。
- 常红军王晓春费智霞慕蔚李习周冯学贵鲁明朕
- 关键词：键合
- 多排矩阵式DIP封装技术研发
- 周永寿朱文辉何文海李习周牛社强陈国岚赵寿庆费智霞李万霞张红卫把余全杨千栋万红军陈晓东蔡引兄邓小龙孟红卫陈庆伟彭远博郭丽花邵刚
- 该项目的创新点是：1、两端开放式5排DIP引线框架引脚防扭曲变形技术；2、采用固化压块固定技术，解决了多排封装塑封后翘曲问题；3、采用热冷除浇口工艺优化，解决了浇口塑胶残留问题；4、通过优化模温和注塑时间，解决了注胶口近...
- 关键词：
- 关键词：封装工艺引线框架
- TO252封装产品可靠性改善研究
- 2017年
- 在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在TO252引线框架基岛中部加"T"形孔,显著提高了产品的可靠性,其结果为单基岛双芯片封装产品的可靠性提升提供优化指导。
- 温莉珺费智霞
- 关键词：离层
