许德洪
- 作品数：7 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
- 相关领域：建筑科学电子电信自动化与计算机技术环境科学与工程更多>>
- 半导体行业超纯水制造技术被引量：8
- 2010年
- 随着超纯水技术在半导体行业的应用日益广泛,半导体制造单位对超纯水的要求也越来越高。作者详述了超纯水的制造工艺及各个环节中所用不同工艺设备的对比。同时,还详细介绍了超纯水工艺流程中的节能减排措施。
- 许德洪
- 关键词：半导体超纯水节能减排
- 模糊安全评估法在锅炉房项目安全评价中的应用
- 2017年
- 锅炉房作为传统重要危险源,其安全生产不容忽视。通过对新建燃气蒸汽式锅炉房项目具体事例开展专项研究,以前期规划、过程控制和隐患排查持续改进为原则,将项目基本情况、工艺设备设施、危险源辨识管理及其他因素共计4个因素建立燃气蒸汽式锅炉房安全指标评价体系,采用改进的层次分析法确定相关指标权重,运用二级综合模糊安全评估法对锅炉房项目进行综合量化评估,在避免人为主观因素的基础上,确定项目运行的安全程度,进一步提升安全生产保障能力。
- 张殿朝许德洪郭健曲锟
- 关键词：锅炉房
- 变频器在供水系统中的应用
- 2015年
- 文章通过对供水系统中的工频泵和变频泵的分析,阐述了通过变频器实现变频泵与工频泵有机结合的重要性,既保证了供水系统的安全性,又实现了供水系统的节能效果。
- 许德洪
- 关键词：变频器变频泵工频泵
- SiC化学机械抛光技术的研究进展被引量：4
- 2008年
- 介绍了半导体材料SiC抛光技术的发展及直接影响器件成品率的衬底材料几何参数和表面质量因素。讨论了SiC化学机械抛光方法(CMP),包括磨削、粗抛和精抛三个过程,其中粗抛又分重压和轻压两个过程,通过这种方法能够制造出平整度好,表面低损伤的SiC晶片的抛光片,切割线痕通过磨削和抛光可以有效地去除,最终达到表面粗糙度小于1 nm。分析了CMP的原理和相关工艺参数对抛光的影响,指出了其发展前景。
- 李响杨洪星于妍许德洪
- 关键词：抛光液化学机械抛光平行度
