许建斌
- 作品数：48 被引量：30H指数：3
- 供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项深圳市基础研究计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 一种热界面材料及其制备方法
- 本发明公开了一种热界面材料及其制备方法。该热界面材料的制备方法包括步骤：S1、将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、催化剂和偶联剂搅拌混合均匀，获得混合浆料；S2、将混合浆料进行热固化，得到热界面材料。本发明还公开了一种热界...
- 孙蓉任琳琳曾小亮许建斌汪正平
- 文献传递
- 聚乙二醇改性双马来酰亚胺-三嗪树脂/玻璃纤维布复合材料的热性能被引量：6
- 2014年
- 聚乙二醇对树脂基玻璃纤维布复合材料增韧具有优良的效果,但其柔性链段的分子结构本质极大影响了复合材料的耐热性能。本文以聚乙二醇为改性剂制备了聚乙二醇/BT树脂/玻璃纤维布复合材料,系统研究了不同分子链长度以及不同含量的聚乙二醇对复合材料热性能的影响。研究结果表明:聚乙二醇的加入降低了复合材料的玻璃化转变温度、5%热失重温度以及800℃残炭率。在聚乙二醇相对分子质量为4000时,复合材料的热性能出现最大值。随聚乙二醇含量的增加,复合材料的热稳定性能逐步下降。由于聚乙二醇、BT树脂、玻璃纤维布之间较大的界面结合力,使基体树脂的链运动受到一定程度的限制,一定程度上缓解了由于聚乙二醇的加入而使复合材料的热稳定性能下降的趋势。研究结果为合理添加聚乙二醇而提高复合材料的韧性提供了热性能方面的参考依据。
- 曾小亮于淑会孙蓉赖茂柏许建斌
- 关键词：复合材料电子材料热力学性质
- 一种具有多放射状微结构的多孔骨架及其制备方法和应用
- 一种具有多放射状微结构的多孔骨架及其制备方法和应用，属于多孔材料技术领域。本发明多孔骨架的制备方法包括：将填料、粘结剂与水混合处理，得到填料混合物；将多放射状取向成型装置预先放入低温制冷介质，将填料混合物加入到多放射状取...
- 么依民孙蓉曾小亮许建斌
- 一种绝缘导热油脂及其制备方法
- 本发明公开了一种绝缘导热油脂及其制备方法，该绝缘导热油脂包括相互混合的载体油和导热填料，导热填料为以铝粉为核、氧化铝层为壳的核壳结构粉体。绝缘导热油脂的制备方法包括：在铝粉的表面形成氧化铝层，得到导热填料；然后将所述导热...
- 曾小亮傅晨洁孙蓉么依民张涛许建斌
- 电子封装基板材料研究进展及发展趋势被引量：18
- 2014年
- 基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求,同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料:陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。
- 曾小亮孙蓉于淑会许建斌汪正平
- 关键词：电子封装基板材料陶瓷基板有机基板
- 球型Al_(2)O_(3)-AlN颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究被引量：4
- 2021年
- 以Al_(2)O_(3)和AlN的球形粉体颗粒作为导热填料、以硅橡胶为基体,通过特定的工艺手段得到具有高导热特征的Al_(2)O_(3)-AlN/硅橡胶复合材料。结果表明:根据颗粒级配理论模型的计算可得最密堆积配方,该配方的复合材料在96 wt%填料填量下的热导率可高达9.6 W/(m·K),其热导率相比只填充Al_(2)O_(3)颗粒的样品提高了60%。复合材料热导率的显著提高和样品内部导热路径的增多密切相关。通过极端的冷热循环应用条件模拟测试,该复合材料的热导率保持良好,表现出了良好的可靠性。
- 张晨旭毛大厦曾小亮孙蓉孙蓉汪正平
- 关键词：氮化铝硅橡胶热导率
- 一种复合热界面材料及其制备方法
- 本发明公开了一种复合材料及其制备方法，具体公开了一种复合热的制备方法，其包括如下步骤：1)以硅烷偶联剂对氧化铝纳米片进行表面改性，获得改性氧化铝纳米片；2)将改性氧化铝纳米片分散于环氧树脂中混合均匀；3)将改性氧化铝纳米...
- 孙蓉尚田雨曾小亮么依民许建斌
- 文献传递
- 一种散热衣料
- 本实用新型提供了一种散热衣料,包括由石墨片组成的散热层,所述复合层的一面涂覆有粘结层，所述复合层通过粘结层与衣料层连接。该散热衣料中由石墨片组成的散热层具有优秀的导热性能；散热衣料整体具有良好的柔性与触感，可以贴附在身体...
- 孙蓉么依民孙娜曾小亮鲁济豹任琳琳许建斌汪正平
- 文献传递
- 一种有机硅/石墨烯热界面材料的制备方法
- 本发明属于热界面材料技术领域，公开了一种有机硅/石墨烯热界面材料的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)、将石墨膜或石墨烯膜表面一侧涂覆一层粘结剂；(2)、将硅胶垫与涂覆有粘结剂石墨膜或石墨烯膜的一侧进行贴合；(3)、将...
- 叶振强曾小亮李俊伟张晨旭张月星许建斌孙蓉
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- 一种改性无机填料的制备方法、改性无机填料及导热凝胶
- 本申请提供的改性无机填料的制备方法，将导热粉体及所述硅烷水解液混合搅拌至混合溶液从浑浊变为澄清，将上述澄清液升温至40～60℃，恒温搅拌1‑3小时，得到第一溶液，将所述第一溶液升温至115～125℃，并于真空环境中，恒温...
- 曾小亮马强强李俊鸿梁挺庞云嵩孙蓉许建斌
- 文献传递
