您的位置： 专家智库 > >

肖克来提

作品数：4 被引量：56H指数：3
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇时效
  • 3篇贴装
  • 3篇剪切强度
  • 3篇表面贴装
  • 2篇钎焊
  • 2篇微结构
  • 2篇焊点
  • 1篇等温
  • 1篇等温时效
  • 1篇电子封装
  • 1篇钎料
  • 1篇热循环
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇锡铅钎料
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇NI-P

机构

  • 4篇中国科学院上...

作者

  • 4篇盛玫
  • 4篇肖克来提
  • 3篇罗乐
  • 2篇杜黎光
  • 1篇孙志国

传媒

  • 3篇金属学报
  • 1篇材料研究学报

年份

  • 3篇2001
  • 1篇2000
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响被引量：9
2001年
研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，Ｎｉ－Ｐ层的厚度减小；时效后，ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＡｇ焊点的剪切强度下降．对于ＳｎＡｇ焊点，时效２５０ｈ后其剪切强度剧烈下降，断裂发生在Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ界面上，在长时间时效后焊点一侧的Ｎｉ－Ｐ层中Ｐ的含量较高可能是Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ结合强度变差的主要原因．ＳｎＰｂＡｇ焊点保持着较高的剪切强度．
肖克来提杜黎光盛玫罗乐
关键词：钎焊时效无铅焊料钎焊
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响被引量：3
2001年
研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓｎ－Ｓｂ钎料与 Ａｇ－Ｐｄ层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在 Ｃｕ焊盘上充分铺展，焊点强度低，断裂发生在原 Ａｇ－Ｐｄ／陶瓷界面；Ｓｎ－Ｓｂ／Ｎｉ／Ａｇ－Ｐｄ焊点中 Ｎｉ有效地阻止了 Ａｇ－Ｐｄ在钎料中的溶解，焊点形状理想，强度很高；而对于Ｓｎ－Ｐｈ－Ａｇ饵料，器件金属化层对焊点形状和强度影响不大，剪切测试后，断裂发生在钎料内部．
肖克来提盛玫罗乐
关键词：表面贴装锡铅钎料钎焊微结构剪切强度
等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响被引量：11
2000年
研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生反应 ＳｎＡｇ焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较
肖克来提盛玫罗乐
关键词：表面贴装等温时效剪切强度
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化被引量：35
2001年
研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ焊点中 ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的界面成为弱区，而 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ焊点的剪切断裂则发生在 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ的界面．热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降．长时间热循环后 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ分层脱开， ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ焊点失去强度．
肖克来提杜黎光孙志国盛玫罗乐
关键词：表面贴装时效热循环剪切强度电子封装
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0