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秦静

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院深圳先进技术研究院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 3篇电子封装
  • 3篇封装
  • 2篇电路
  • 2篇树脂
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米氮化硅
  • 2篇纳米二氧化硅
  • 2篇介电
  • 2篇介电常数
  • 2篇集成电路
  • 2篇复合材料
  • 2篇超大规模集成
  • 2篇超大规模集成...
  • 2篇大规模集成电...
  • 2篇复合材
  • 1篇制备及性能
  • 1篇树脂体系
  • 1篇组合物
  • 1篇温度
  • 1篇绝缘

机构

  • 4篇中国科学院
  • 1篇深圳大学
  • 1篇香港中文大学

作者

  • 4篇张国平
  • 4篇秦静
  • 4篇孙蓉
  • 3篇郭慧子
  • 1篇汪正平
  • 1篇朱光明

传媒

  • 1篇高分子学报

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
纳米二氧化硅-纳米氮化硅复合材料及其制备方法
本发明提供一种纳米二氧化硅-纳米氮化硅复合材料，包括多个由纳米二氧化硅包覆在纳米氮化硅表面形成的微粒，其中，所述纳米氮化硅与纳米二氧化硅的质量比为1:1~10:1。纳米氮化硅与纳米二氧化硅按质量比1∶1~10:1进行复合...
张国平秦静孙蓉郭慧子
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纳米二氧化硅-纳米氮化硅复合材料及其制备方法
本发明提供一种纳米二氧化硅-纳米氮化硅复合材料，包括多个由纳米二氧化硅包覆在纳米氮化硅表面形成的微粒，其中，所述纳米氮化硅与纳米二氧化硅的质量比为1:1~10:1。纳米氮化硅与纳米二氧化硅按质量比1∶1~10:1进行复合...
张国平秦静孙蓉郭慧子
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刚性非共平面的环氧树脂体系的制备及性能研究被引量：5
2015年
基于新型的刚性非共平面二胺4',4″-(2,2-diphenylethene-1,1-diyl)dibiphenyl-4-amine(TPEDA)环氧树脂固化剂,采用动态机械分析(DMA)、热机械分析(TMA)和阻抗分析全面研究了其固化环氧树脂(E51)所制备的环氧固化物(E51/TPEDA)的热、机械和介电等综合性能.并与商业化的固化剂2,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂体系进行对比,结果表明由于TPEDA特有的刚性非共平面结构的引入,E51/TPEDA体系表现了较高的玻璃化转变温度、拉伸强度和较低的热膨胀系数、介电常数与损耗等优异物理性能.因此,基于新型非共平面二胺的环氧树脂固化物表现了在电子封装领域的潜在应用前景.
秦静张国平孙蓉朱光明汪正平
关键词：电子封装环氧树脂固化剂
绝缘树脂组合物及其制备方法
本发明涉及一种绝缘树脂组合物及其制备方法。该绝缘组合物包括聚合物及固化促进剂，聚合物由带有刚性非共平面的含活泼氨基的极性基团的化合物与分子内具有2个以上环氧基的环氧树脂环氧开环聚合反应而得到的。经实验表明，该绝缘树脂组合...
张国平秦静孙蓉彭崇南郭慧子
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