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毕文珍

作品数:3 被引量:3H指数:1
供职机构:上海大学更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇焊料
  • 1篇低银
  • 1篇点焊
  • 1篇点焊接头
  • 1篇电阻点焊
  • 1篇锭坯
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇双相
  • 1篇双相钢
  • 1篇热成形
  • 1篇热影响区
  • 1篇热影响区软化
  • 1篇温度
  • 1篇温度范围
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土元素ER
  • 1篇接头
  • 1篇工艺性
  • 1篇工艺性能

机构

  • 3篇上海大学
  • 1篇宝山钢铁股份...
  • 1篇江西省科学院
  • 1篇上海汽车集团...

作者

  • 3篇韦习成
  • 3篇毕文珍
  • 2篇谢仕芳
  • 2篇林飞
  • 1篇鞠国魁
  • 1篇王武荣
  • 1篇郭亚洲
  • 1篇刘成杰
  • 1篇孙浩
  • 1篇毕文珍

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
低银Sn-Ag-Cu-Bi-Er焊料及其焊点的拉伸性能研究
2012年
采用差热分析、润湿性和力学性能试验研究了自主研发的一种新型低银无铅焊料Sn-XAg-0.3Cu-3Bi-0.05Er(SACBE)(X=1.0,1.5,2.0)及其焊点的拉伸性能。结果显示,与Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)焊料相比,SACBE焊料具有较低的起始熔化温度(204~206℃)和较好的润湿性。Cu/SACBE/Cu焊点的拉伸强度与Cu/SAC/Cu焊点相当,但是其韧性显著改善。表明新型低银SACBE焊料,在保持SAC焊料优良物理力学性能基础上所具有的成本优势。
毕文珍林飞鞠国魁谢仕芳韦习成
关键词:低银SAC润湿性
Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法
本发明涉及一种低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法,其组分及质量百分比是:Ag为0.3-2.0%,Cu为0.3-0.7%,Bi为2.0-3.0%,Er为0.01-0.15%,余量为Sn。Bi能降低焊料合金熔点...
韦习成林飞毕文珍谢仕芳
文献传递
B1500HS热成形钢与DP钢的点焊接头拉剪性能被引量:3
2022年
文中以3种强度级别的双相钢(DP780,DP980,DP1180)和B1500HS热成形钢的电阻点焊接头为研究对象,研究了DP钢强度对点焊接头拉剪性能的影响,分别观察和分析了接头宏观形貌和微观组织,测试和分析了接头的硬度分布及接头的断裂模式。结果表明,DP钢强度对接头的拉剪强度影响很小,但会影响其断裂模式。B1500HS/DP780的断裂是焊核从DP钢侧拔出,另2种的则是焊核从B1500HS侧拔出,但它们的初始起裂位置均位于亚临界热影响区。B1500HS侧亚临界热影响区软化严重,较基体硬度下降约29%~36%,而DP780无明显软化现象,DP980和DP1180侧的亚临界热影响区软化率分别为17%和25%。说明在异种材料电阻点焊过程中其热影响区的软化程度会影响点焊接头的断裂模式。
孙浩刘成杰毕文珍毕文珍毕文珍郭亚洲
关键词:双相钢电阻点焊热影响区软化
共1页<1>
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