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桂尤国

作品数:7 被引量:6H指数:1
供职机构:华东理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:宁波市青年(博士)科学基金浙江省科技计划项目更多>>
相关领域:一般工业技术轻工技术与工程金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 3篇硅化钼
  • 3篇二硅化钼
  • 2篇真空
  • 2篇真空热压
  • 2篇真空热压烧结
  • 2篇球磨
  • 2篇热压
  • 2篇热压烧结
  • 2篇鳞片
  • 2篇鳞片状
  • 2篇复合材料
  • 2篇包覆
  • 2篇包覆剂
  • 2篇MOSI
  • 2篇复合材
  • 1篇断裂韧性
  • 1篇氧乙烯
  • 1篇原位反应
  • 1篇原位复合
  • 1篇原位合成

机构

  • 7篇华东理工大学
  • 3篇中国矿业大学
  • 2篇宁波工程学院

作者

  • 7篇桂尤国
  • 6篇徐金富
  • 5篇叶以富
  • 3篇张亚非
  • 1篇张建中
  • 1篇范国华
  • 1篇王亮
  • 1篇杨修贵

传媒

  • 2篇金属热处理
  • 1篇中国钼业
  • 1篇粉末冶金工业
  • 1篇材料开发与应...
  • 1篇中国化工学会...

年份

  • 2篇2006
  • 5篇2005
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
聚氧乙烯醚的封端及其工艺优化
本文采用烷基酯化法对聚氧乙烯醚进行封端,合成了具有300℃左右高沸点的分散剂--聚氧乙烯醚脂肪酸酯。结果表明:酯化反应的最佳工艺参数为:催化剂浓硫酸的加入量应为聚氧乙烯醚质量的1%,醇酸摩尔比为1.0:1.4,反应温度为...
徐金富张亚非范国华桂尤国叶以富
关键词:皮革助剂分散剂聚氧乙烯醚合成工艺
文献传递
内六角冲头的研制及应用
2005年
在内六角冲头服役条件及失效形式分析的基础上,提出了模具材料优化、强韧化处理及QPQ表面处理等技术措施,研制出了一种高性能的内六角冲头.结果表明:处理后的W8Co3N钢能满足M4~M12系列内六角冲头的使用性能,其使用寿命与SKH55钢制造具有TiN涂层的同类模具水平相当,而价格却明显降低.
徐金富桂尤国张建中叶以富
关键词:使用寿命表面处理
鳞片状超微铝粉的制备工艺
2005年
研究了包覆剂的种类、添加量、轧制及球磨各工艺参数对粉体性能的影响,获得了制备超微铝粉的最佳工艺和合适的包覆剂。对实验室制备出的样品进行了性能检测,结果表明,铝粉呈鳞片状,50%的颗粒直径<20.72μm,84%的颗粒<36.31μm,粒度分布较为集中,厚度约为0.2μm,氧化度约为6.8%,白亮度较好。
徐金富张亚非杨修贵桂尤国叶以富
关键词:包覆剂球磨
二硅化钼基复合材料的强韧化研究
二硅化钼是一种金属间化合物,由于具有高熔点(2030℃)、低密度(6.24g/cm3)、高的弹性模量和较好的高温抗氧化性,在高温结构材料领域具有很大的应用潜力。但二硅化钼室温韧性低和高温强度差是实现其在高温结构材料领域实...
桂尤国
关键词:复合材料真空热压烧结原位反应断裂韧性二硅化钼
文献传递网络资源链接
鳞片状超微锌粉制备工艺的研究被引量:4
2005年
研究了包覆剂、研磨剂及其添加量、轧制和球磨等工艺参数对超微锌粉性能的影响,结果表明,以最佳制备工艺获得的锌粉呈鳞片状,中位径为23.72μm,90%集中在10~40μm之间,厚度在0.1~0.6μm之间,氧化度为6.02%,白亮度较好。
徐金富张亚非王亮桂尤国叶以富
关键词:包覆剂球磨
MoSi_2基复合材料的室温韧性研究被引量:1
2006年
本文以Mo2C和Si粉为原料,同时添加合金元素Nb粉和ZrO2陶瓷颗粒,经真空热压烧结制得(NbC+ZrO2)-MoSi2原位复合材料,采用合金化和复合化的方法综合改善MoSi2的室温韧性。结果表明,所得复合材料的室温断裂韧性不仅比纯MoSi2材料有很大程度的提高,而且也明显好于Nb增韧MoSi2基复合材料和ZrO2增韧MoSi2基复合材料。此外,对复合材料的室温增韧机理进行了初步探讨。
桂尤国徐金富叶以富
关键词:二硅化钼复合材料合金化复合化
MoSi_2-SiC原位复合材料的制备及其性能研究被引量:1
2005年
本文以Mo2C和S i粉为原料,利用真空热压烧结,研究了原位S iC颗粒增强MoS i2基复合材料的制备及其性能,结果表明:Mo2C∶S i∶MoS i2按质量百分比10.14∶6.98∶1配料,经1500℃×1 h真空热压烧结,可原位合成高强韧性的MoS i2-11%S iC复合材料,其密度为5.33g/cm3,显微硬度为16.9 GPa,断裂韧性K IC为8.1 MPam1/2,抗弯强度为452MPa。K IC和σb比纯MoS i2材料分别提高131.4%和64%。此外,对复合材料的室温增韧机理进行了初步探讨。
桂尤国徐金富叶以富
关键词:原位合成真空热压烧结二硅化钼
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