杨敏
- 作品数：23 被引量：164H指数：5
- 供职机构：山东大学材料科学与工程学院材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：山东省自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信石油与天然气工程更多>>
- Ti-V-Nb微合金钢第二相粒子在焊接热循环过程中的变化规律被引量：24
- 2004年
- 利用萃取复型技术,对Ti-V-Nb微合金钢母材、焊缝及模拟粗晶区中第二相粒子进行了研究。结果表明,母材中的粒子为含有Ti,V,Nb的碳氮化合物复合粒子,其尺寸均在100nm以下;粒子的形状不规则,不同粒子具有不同的成分,焊接过程中,溶池中的碳氮化合物粒子绝大部分发生溶解,溶解到溶池中的Ti通过冶金反应生成TiO,TiO与溶池中的其它脱氧(脱硫)产物结合成尺寸较大的夹杂物;而溶解到溶池中的Nb及V未重新析出。分析表明,TiO位于夹杂物的表面,且其附近一般有MnAl_2O_4相,两者具有相同晶体位向,焊接热循环后,焊接粗晶区中仍保留了较多的粒子,但粒子尺寸显著增大,粒子的形状由母材中的不规则状变为方形,粒子的Ti含量显著提高。
- 陈茂爱武传松杨敏唐逸民吴人洁
- 关键词：第二相粒子焊接热循环焊缝粗晶热影响区焊接接头
- Si_3N_4/(Cu,Nb)/Ni/Inconel600高温合金部分液相扩散连接接头的组织与力学性能
- 2007年
- 为了在较低的连接温度、连接压力和连接时间下获得高温稳定性好的陶瓷/金属接头,通过设计非对称中间层(Cu,Nb)/Ni,在连接温度为1403 K/1373 K,连接时间为50 min,连接压力为7.5 MPa,冷却速度为10 K/min的工艺条件下,采用真空扩散连接设备,进行了Si3N4/Inconel600高温合金接头的部分液相扩散连接(partial liquid phase dif-fusion bonding,PLPDB).接头的强度通过剪切试验评价,接头组织形态采用扫描电子显微镜(SEM)进行了观察和分析.实验结果表明,Cu,Nb配比、(Cu,Nb)层的厚度和连接温度影响接头的组织形态、强度与断裂.在连接温度为1403 K时,Cu,Nb配比增加,接头中的孔洞缺陷减小,接头强度提高,断裂位置从陶瓷/中间层界面向陶瓷转变.当连接温度为1403 K,Cu,Nb配比为10,(Cu,Nb)层厚度不超过0.2 mm时,随着(Cu,Nb)层厚度的增加,接头强度提高.当连接温度从1403 K降到1373 K时,接头强度明显提高.
- 杨敏邹增大宋文鹏孙小磊
- 关键词：SI3N4陶瓷INCONEL连接温度
- ChinZA合金TIG焊剂对焊接电弧及焊缝成型的影响被引量：1
- 2007年
- 研究了ZA合金TIG焊中不同的焊剂对焊接电弧及焊缝成型的影响.结果发现:加入KCl焊剂电弧形状变化不大;加入LiCl焊剂电弧有收缩和"粘着"现象,电弧的宽度增加,长度减少,但阳极斑点不明显突出;加入KF焊剂电弧有明显突出的阳极斑点产生,阴极区有所收缩;加入ZnCl2焊剂电弧的宽度和长度都有所增加,阳极斑点变小而突出;加入多组元混合焊剂电弧宽度增大,阳极斑点变小,且明显凸出,电弧长度变化不明显.电弧进入焊剂区时,焊缝表面宽度都有所减小,其中KF的减少最为明显,焊缝表面呈现金属光泽,ZnCl2最为光亮,而无焊剂区焊缝表面呈现明显的氧化现象.
- 刘秀忠李士同伦宁杨敏
- 关键词：ZA合金焊接电弧焊缝成型
- Nb、Cu金属层厚度对Si_3N_4/Nb/Cu/Ni/Incone l600接头组织和性能的影响被引量：2
- 2005年
- 采用Nb/Cu/N i作中间层,在连接温度为1 403 K、连接时间为50 m in、连接压力为7.5MPa的条件下,采用不同尺寸的中间层进行了S i3N4陶瓷与Inconel 600高温合金的部分液相扩散连接。通过改变Nb层、Cu层厚度,研究了Cu层、Nb层厚度变化对S i3N4/Nb/Cu/N i/Inconel 600接头的组织和性能的影响。研究发现,当Cu层厚度小于0.05 mm时,随着Cu层厚度的增加,接头中的Cu-N i合金层厚度增加,接头强度快速增加;当Cu层厚度超过0.05 mm时,接头中的Cu-N i合金层厚度由于压力的作用不明显增加,接头强度增加缓慢。随着Nb层厚度的增加,反应层厚度增加,接头的强度先增大后减小。
- 杨敏邹增大曲士尧王育福
- 关键词：SI3N4陶瓷INCONEL
- 连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响被引量：1
- 2005年
- 采用部分液相扩散连接方法 ,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层 ,在连接压力、连接时间、冷却速度一定 ,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷 /镍基高温合金进行了部分液相扩散连接试验 .通过剪切试验评价连接温度对接头强度的影响和采用SEM研究连接温度对接头微观组织的影响 ,分析了连接温度对氮化硅陶瓷
- 杨敏邹增大王新洪王育福李春胜
- 关键词：连接温度氮化硅陶瓷镍基高温合金
- 锌基合金钎焊界面区的反应机制及组织结构
- 2009年
- 采用XRD,EPMA,TEM和SEM等分析测试手段,对用自行研制的钎料和钎剂钎焊的锌基合金钎焊接头界面区微区成分、组织精细结构及物相等进行了分析.结果表明,钎焊接头界面区主要有扩散区和溶解区组成,扩散区中含有较多镉基固溶体(1.44%Zn),溶解区内含有较多的锌基固溶体,整个界面区主要由镉、锡、锌、铝基固溶体及一些氧化物SnO,SnO2,CdO和金属化合物MgZn,Mg2Sn,Al4Cu9,Mg2Cu6Al5等组成,未发现对钎焊接头性能有严重不利影响的连续状金属化合物层.
- 刘秀忠杨敏刘性红
- 关键词：锌基合金界面区
- 热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟被引量：5
- 2001年
- 通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对SMT焊点中气孔位置对SMT焊点中的应力、应变的影响采用有限元方法进行了模拟。通过模拟发现气孔改变了焊点中气孔周围部分应力、应变的分布;焊点根部的气孔对焊点应力、应变的影响最大。
- 杨敏王春青陈茂爱邹增大吴会强
- 关键词：粘塑性应力表面组装技术数值模拟
- 松香ZnCl_2基钎剂对Sn-Zn基无铅钎料润湿性的影响被引量：3
- 2007年
- 以松香为载体,ZnCl2为活性剂,酒精为溶剂,乙二醇为添加剂,设计了不同钎剂配方,通过铺展性试验研究了钎剂成分对Sn-Zn基无铅钎料在铜上的润湿性的影响。研究结果表明:松香-ZnCl2-酒精-乙二醇钎剂的去膜作用是松香和ZnCl2共同作用的结果,随着钎剂中ZnCl2和松香配比的增加,钎料的铺展面积先增大后减小。钎剂中的酒精具有降低钎剂黏度的作用,酒精中的水分具有增强ZnCl2去除金属氧化膜能力的作用,从而使钎剂具有促进钎料在铜上铺展的能力,但是钎焊过程中钎剂飞溅大。钎剂中的乙二醇具有增大钎剂黏度,减少钎剂飞溅的作用,但具有降低钎料润湿性的作用。ZnCl2、天然松香、酒精和乙二醇进行适当配比配制的钎剂能明显改善Sn-Zn钎料的润湿性。
- 杨敏张涛刘秀忠
- 关键词：钎剂润湿性松香ZNCL2
- ＳＭＴ－ＰＣＢ上焊点信息的自动图象识别方法研究
- 王春青杨敏
- 关键词：模式识别钎焊激光焊
- TiN粒子在焊接热循环过程中的溶解、粗化及再析出行为被引量：8
- 2001年
- 采用萃取复型技术 ,对经受焊接热循环不同阶段的试样进行研究 ,分析了TiN粒子在焊接热循环不同阶段的溶解、粗化及再析出行为。结果表明 ,在焊接热循环加热过程的低温阶段 (12 0 0℃以下 ) ,粒子的溶解以粒子的尺寸减小为主要特征 ,粒子数量变化不大。在焊接热循环加热过程的高温阶段 (12 0 0～ 135 0℃ ) ,大量小尺寸粒子消失 ,粒子平均尺寸显著增大。研究发现 ,TiN粒子的溶解存在很大的滞后效应 ,在冷却过程的高温阶段 (135 0～ 130 0℃ ) ,粒子仍继续溶解 ;在冷却过程的低温阶段 (130 0℃以下 ) ,固溶状态的Ti与N结合并沉淀到残留的TiN粒子上 ,使粒子粗化。在焊接热循环过程中 。
- 陈茂爱高进强杨敏唐逸民
- 关键词：焊接热循环粗化氮化钛微合金钢
