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文献类型

  • 5篇科技成果
  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 7篇引线
  • 7篇封装
  • 5篇引线框
  • 5篇引线框架
  • 3篇键合
  • 3篇合金
  • 3篇封装工艺
  • 2篇短接
  • 2篇引线键合
  • 2篇植球
  • 2篇金丝
  • 2篇矩阵式
  • 2篇合金丝
  • 2篇封装技术
  • 2篇IC封装
  • 1篇银合金
  • 1篇振幅
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇塑封

机构

  • 10篇天水华天科技...

作者

  • 10篇杨千栋
  • 4篇何文海
  • 2篇崔卫兵
  • 2篇蔺兴江
  • 2篇陈志祥
  • 2篇张红卫
  • 2篇李科
  • 2篇陈国岚
  • 2篇祁越
  • 2篇郑志全
  • 2篇李习周
  • 2篇朱文辉
  • 1篇郭丽花
  • 1篇孟红卫
  • 1篇慕蔚
  • 1篇把余全
  • 1篇陈文军
  • 1篇代赋
  • 1篇蔡引兄
  • 1篇马军昌

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2011
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种IC封装引线键合短接结构及其制备方法
一种IC封装引线键合短接结构,包括两个金属焊盘上各预植的第一金属球,两个所述第一金属球之间引线键合实现短接互连,两个所述第一金属球之间中间位置叠加第二金属球。上述的制备方法:第一步,需要短接互连的两个金属焊盘用球型焊接的...
杨千栋吕代烈逯义平邵荣昌
文献传递
铜线键合二焊点参数正交试验探析
2022年
本文研究了影响二焊点键合力大小的关键因素:超声功率(A)、压力(B)、研磨次数(C)、振幅(D)、频率(E)对二焊点拉力的影响程度,采用正交试验法分析研究,得出各因素影响力大小为D>B>A>E>C,较优化的工艺方案为“A_(1) B_(1) C_(1) D_(2) E_(2)”。得出线性回归模型为Y=12.026-0.012A-0.017B-0.005C-0.174D-0.001E。通过实际验证,理论分析与实际相吻合。以上理论依据为20μm铜线键合的二焊点参数应用提供了指导方法。
杨千栋崔卫兵宋玉殷娟
关键词:正交振幅
高密度窄间距铜线键合封装技术研发
朱文辉李习周王晓春杨杰马利雷育恒慕蔚张易勒张红卫杨千栋万军红成军郑志全李斌
本项目的创新点是:1、研发了铜线键合空气球形成防氧化技术;2、研发了高密度小焊盘铜线键合焊盘损伤和"铝飞溅"控制技术;3、研发了铝垫焊盘下埋层线路或有源结构铜线键合防护技术;4、研发了通过铜线键合快速腐球来判断介质裂纹和...
关键词:
关键词:芯片封装
一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法
本发明公开了一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法,包括塑封料、引线框架和IC芯片;引线框架和IC芯片设置在塑封料中,引线框架包括高压侧和低压侧,高压侧和低压侧间隔设置,IC芯片设置在高压侧中心位置上,IC芯片和高压...
陈少碧崔卫兵李科杨千栋王金龙刘耀星王少辉张易勒
文献传递
高可靠性SOP封装技术的研发
高睿徐冬梅李科何文海蔺兴江陈志祥杨千栋张易勒祁越等
该项目的创新点是:1、在多排矩阵式引线框架设计了管脚交叉排列结构,引脚有锁定孔和V型槽、框架载体正面有V型防水槽、框架背面有多排矩阵式圆形凹坑,镀层处理采用环形镀银或条形镀银。实现了大外形尺寸(83mm×269.6mm)...
关键词:
关键词:引线框架
VSOP封装技术的研发
李六军蔺兴江何文海陈志祥杨千栋张易勒祁越赵耀军等
创新点:1、通过电、热、机械仿真分析,研发了VSOP系列集成电路的相邻引脚矩阵式7排引线框架技术;2、研发了12英吋晶圆100μm及其以下芯片厚度批量减薄划片技术工艺;3、优化了塑封工艺,避免了塑封过程中空洞的产生,预防...
关键词:
关键词:封装工艺引线框架
多排矩阵式DIP封装技术研发
周永寿朱文辉何文海李习周牛社强陈国岚赵寿庆费智霞李万霞张红卫把余全杨千栋万红军陈晓东蔡引兄邓小龙孟红卫陈庆伟彭远博郭丽花邵刚
该项目的创新点是:1、两端开放式5排DIP引线框架引脚防扭曲变形技术;2、采用固化压块固定技术,解决了多排封装塑封后翘曲问题;3、采用热冷除浇口工艺优化,解决了浇口塑胶残留问题;4、通过优化模温和注塑时间,解决了注胶口近...
关键词:
关键词:封装工艺引线框架
SOT89多排矩阵式封装技术研发
周永寿马军昌何文海任鹏涛陈国岚郭志奇马玉宝祁越杨千栋郑志全代赋王锋博陈文军刘红波常小平裴永亮杨刚刘芳秦雅妮
本项目的创新点是:1、开发了引线框架多排(14排)超长(250mm)超宽(79.5mm)矩阵式排列设计技术;2、开发了引脚与散热片首尾相连设计技术;3、开发了内引脚、散热片加半圆形、椭圆形锁胶孔设计技术;4、开发了模具间...
关键词:
关键词:半导体器件引线框架封装工艺
银合金键合线IMC的实验检查方法研究被引量:1
2018年
介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述了银合金线IMC的结合面积在封装键合过程中如何准确地判定并监控,避免因键合不良造成的可靠性隐患或潜在质量问题。
杨千栋
关键词:金属间化合物
一种IC封装引线键合短接结构及其制备方法
一种IC封装引线键合短接结构,包括两个金属焊盘上各预植的第一金属球,两个所述第一金属球之间引线键合实现短接互连,两个所述第一金属球之间中间位置叠加第二金属球。上述的制备方法:第一步,需要短接互连的两个金属焊盘用球型焊接的...
杨千栋吕代烈逯义平邵荣昌
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