李鹏兴 作品数:43 被引量:162 H指数:8 供职机构: 上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 中国工程物理研究院基金 国家重点实验室开放基金 更多>> 相关领域: 理学 一般工业技术 金属学及工艺 化学工程 更多>>
Ti-B-N超硬薄膜结构的能量过滤电子衍射分析 1996年 Ti-B-N超硬薄膜结构的能量过滤电子衍射分析王永瑞李戈杨*王公耀*王纪文李鹏兴*(上海交通大学材料科学系,*金属基复合材料国家重点实验室,上海200030)超硬膜是指硬度远高于钢铁且牢固地镀在工模具上能明显地提高耐磨性的膜,如TiN、TiC、c-B... 王永瑞 李戈杨 王公耀 王纪文 李鹏兴关键词:金刚石膜 超硬薄膜 电子衍射 全文增补中 金属间化合物基复合材料的界面反应──热力学计算预测 被引量:9 1995年 采用热力学基本原理,在已有假设和两个模型基础上,编制了一套通用的计算程序。系统研究了五种金属间化合物:Ti_3Al、TiAl、FeAl、NiAI和NbAl_3,和十种陶瓷材料:B_4C、SiC、TiC;TiB、TiB_2、AlB_(12);TiN、AlN;SiO_2、Al_2O_3的化学反应性。从而对于上述金属间化合物基体,初步确认了合适的增强剂材料。 司为民 郑灵仪 李鹏兴 吴人洁关键词:复合材料 金属间化合物 薄膜成分、微结构及力学性能表征 被引量:5 1998年 简要综述表征薄膜成分、微结构及力学性能的常用方法. 许俊华 李戈扬 顾明元 李鹏兴关键词:微结构 力学性能 增强相体积分数对SiCp/Al复合材料基体沉淀的影响 被引量:9 1992年 采用差示扫描量热技术和透射电镜显微分析技术,研究了铸造SiCp/2024金属基复合材料基体沉淀的动力学过程。结果表明:相对于无SiC的基体材料,SiC的加入加速了GP区和中间相S′(Al_2CuMg)的析出,析出反应的蜂值温度下降,GP区和S′相的脱溶反应焓明显降低。TEM分析发现合金元素Mg在SiC-Al界面上偏聚,使界面附近基体中的Mg被耗尽,形成无沉淀区和沉淀稀疏区,相脱溶量下降。 林君山 李鹏兴 吴人洁关键词:金属复合材料 SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究 被引量:1 1992年 本文研究了流变铸造法制备的 SiCp/LY12和 SiCp/5083Al 复合材料中SiC 颗粒的分布情况,发现在特定的工艺条件下,只有当 SiC 颗粒的体积分数处在一定的范围内。复合材料才能获得良好的 SiC 颗粒分布均匀性:另外,加工工艺对SiC 颗粒的分布也将产生影响.研究结果表明,不同体积分数的 SiC 颗粒均使复合材料的屈服强度得到提高,除时效态 SiCp/LY12复合材料外,其余复合材料的抗拉强度也得到提高,但复合材科的冲击韧性却大大下降。 李昆 颜本达 李鹏兴关键词:复合材料 显微组织 化学镀Cn/Ni—P双层电磁屏蔽镀层的研究 被引量:2 1993年 介绍在ABS塑料上获得Cu/Ni-P双层镀层的化学镀工艺,并对镀层的屏蔽性能进行了测试。实验结果表明,Cu/Ni-P双层镀层具有优良的屏蔽效果,这种化学镀工艺有希望取代常规的电弧凌涂锌、含镍粉漆等工艺方法。 司为民 罗守福 李鹏兴关键词:化学镀 镀铜 TiN/AlN纳米多层膜的调制结构研究 被引量:1 1998年 纳米多层膜具有多种物理性能和力学性能的异常效应,其中超模量、超硬度效应为近年来的研究热点之一。本文采用高分辨透射电子显微镜(HREM)研究了TiN/AlN纳米多层膜的微结构并对其力学性能的变化给予解释。TiN/AlN纳米多层膜采用反应溅射法在日本产A... 李戈扬 施晓蓉 张流强 许俊华 李鹏兴 顾明元关键词:纳米 多层膜 调制结构 HREM SiC颗粒强韧MoSi_2复合材料 被引量:10 1994年 采用湿法混合及热压成型法制成不同体积百分比(10、20、30vol%)的SiCp/MoSi2复合材料.运用维氏压痕法对这些材料进行室温断裂韧性(K1c)的估算;测试了室温和高温(1200℃)的三点弯曲强度.实验结果表明,复合材料的力学性能都比MoSi2基材有较大的提高. 郑灵仪 金燕苹 李鹏兴 王本民 金璐关键词:复合材料 碳化硅 Ni—P化学镀层的耐磨性 晶态Ni—P化学镀层的显微硬度和耐磨性及其与晶化过程关系进行了研究,结果表明:适当的晶化热处理能大大提高镀层的显微硬度和耐磨性。两者随晶化处理温度的升高或时间的延长均呈“钟罩”形变化,但耐磨性的峰值滞后于HV[*V23*... 马二鸣 罗守福 李鹏兴关键词:化学镀 耐磨性 金属玻璃 显微硬度 金属-绝缘体复合薄膜中的纳米颗粒形态控制 被引量:3 1997年 本文采用多靶磁控溅射仪旋转基片的方法,利用红外灯管加热基片,制备了不同基片温度的Ag-SiO2复合薄膜(15.0at%Si)。采用TEM分析了薄膜的微观结构并测定了薄膜的电阻率。研究结果表明:通过改变基片温度,可以控制Ag-SiO2复合薄膜中Ag粒子的形态;当基片温度高于300℃时,复合膜中孤立的Ag颗粒直径为10~100nm;薄膜的电阻率亦可通过基片加热在102~106μΩ·cm范围内改变。 李戈扬 吴亮 张流强 李鹏兴关键词:微结构