徐广臣
- 作品数：39 被引量：92H指数：7
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”北京市教育委员会科技发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信理学一般工业技术更多>>
- SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究被引量：16
- 2007年
- 电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。
- 何洪文徐广臣郝虎雷永平郭福
- 关键词：电子技术电迁移金属间化合物无铅焊点
- 可控铜线对接钎焊平台
- 本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接...
- 郭福徐广臣何洪文夏至东雷永平史耀武
- 文献传递
- 金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长被引量：6
- 2010年
- 电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上。结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层。在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物。这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力。为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出。
- 何洪文徐广臣郝虎郭福
- 关键词：金属间化合物电迁移焦耳热压应力
- 焦耳热对Sn基钎料电迁移显微组织演变及晶须形成的影响
- 随着微电子封装尺寸的日益减小，由此引发的电迁移效应成为了威胁焊点可靠性性主要问题之一。虽然在过去20年内世界各地研究机构对该问题进行了多方面的深入研究与分析，并取得了较大的进展包括确定二元及多元钎料体系中在电流应力作用下...
- 徐广臣
- 文献传递
- 基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备
- 本发明公开了基于扫描电子显微镜所用导电树脂及其制备，属于树脂复合材料技术领域。以环氧树脂作为基材，乙二胺作为固化剂，锡银铜粉或银包铜粉作为导电颗粒，其成分的质量百分比如下：环氧树脂32％～34％，乙二胺3％～4％，锡银铜...
- 郭福徐广臣吴丹殷晓飞阎海亮章亚建肖庆丰
- Sn-3.0Ag-0.5Cu-XCo钎焊接头金属间化合物层电迁移现象的研究被引量：5
- 2011年
- 研究了以Co颗粒为增强相的Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金接头的电迁移特性。结果表明,50℃、104A/cm2条件下直至16d,Sn3.0Ag0.5Cu-0.2Co钎料接头无明显电迁移现象产生。将温度提高至150℃后,接头正、负极处金属间化合物(IMC)层的厚度产生明显差异,即电子风力引发的‘极化效应’。Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头在通电1d和3d后,正、负极处IMC层的结构发生了相反的变化。而Sn3.0Ag0.5Cu-0.05Co接头在通电3d后,负极处产生明显裂纹。此外,Co的引入有效地缓解了IMC层的生长趋势,提高了接头显微组织的稳定性。
- 马立民徐广臣孙嘉郭福
- 关键词：电迁移无铅钎料CO金属间化合物层
- P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响被引量：8
- 2008年
- 添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中,钎料接头蠕变疲劳寿命为337.357min。
- 李广东史耀武徐广臣夏志东雷永平
- 关键词：电子技术P
- 焊点电迁移电压的数据采集系统
- 本实用新型为焊点电迁移电压的数据采集系统，属于材料测试领域。本实用新型包括计算机，计算机连接数据采集卡，至少一个电迁移试样，每个试样都阻值相同，然后通过各个试样的接线端子将多个试样分别、同时接入上述数据采集卡的各个采集通...
- 郭福孙嘉徐广臣史耀武夏志冬雷永平
- 文献传递
- 熔融状态下共晶SnBi钎料的电迁移特性被引量：4
- 2010年
- 研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控。通电仅110s,焊点的局部区域开始熔化;130s后达到完全熔融的状态。结果表明:通电10min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主。然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞。通电30min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱。阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚。
- 何洪文徐广臣郭福
- 关键词：电迁移
- Sn3.5Ag焊点室温下电迁移可靠性初步探讨
- 面临当今世界电子产品高智能化、高性能化、微型化发展的趋势，芯片的集成度和印制电路板的组装密度必然越来越高，相应的焊点尺寸及间距也越来越小，使得焊点中的电流密度不断提高，从而焊点中的电迁移效应引起的可靠性问题日益显著。实验...
- 何洪文徐广臣郝虎郭福
- 关键词：电流密度电迁移温度梯度电子产品
- 文献传递
