封惠忠
- 作品数：11 被引量：32H指数：3
- 供职机构：中国科学院上海光学精密机械研究所更多>>
- 发文基金：上海市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 大功率半导体激光器二维阵列模块特性分析被引量：7
- 2006年
- 根据固体激光器抽运的技术要求,设计了一种具有水冷装置的大功率半导体激光器二维阵列模块,并对半导体激光器热沉和致冷系统的热流进行了分析。在不同占空比下,对该模块进行了测试与分析。该模块的中心波长为810 nm,光谱半峰全宽(FWHM)为2.5 nm,工作电流为110 A(200μs,10%占空比),循环水温为15℃时输出峰值功率为280 W。结果表明,该封装结构在占空比小于5%时器件工作特性良好,在10%占空比下也可正常工作。利用该模块可以组合成多种几何结构、功率更高的半导体激光器组件。
- 辛国锋瞿荣辉陈晨皮浩洋陈高庭封惠忠方祖捷
- 关键词：激光器半导体激光器二维阵列高功率
- 金锡薄膜的制备装置和方法
- 一种金锡薄膜制备装置和方法，该装置包括蒸发室、公转轴、公转盘、固定轴、工件架、推杆、支撑架、滑槽、电极和蒸发舟，通过推杆的移动推动Au球和Sn球沿着滑槽滚动落到蒸发舟上从而实现AuSn薄膜的制备，本发明可以精确控制AuS...
- 孙广伟辛国锋皮浩洋封惠忠于阿滨蔡海文瞿荣辉
- 文献传递
- 光纤准直器
- 一种光纤准直器，该光纤准直器包含光纤、光纤插芯、光纤插芯固定件、光纤插芯紧固件、准直透镜、准直器结构件和尾部保护套。本发明的优点是：光纤插芯固定采用机械固定并通过焊接加固方式，同时光纤插芯固定件的固定采用激光焊接工艺，提...
- 辛国锋孙广伟皮浩洋耿健新封惠忠蔡海文瞿荣辉
- 文献传递
- 连续波工作大功率半导体激光器阵列的温度分布被引量：2
- 2006年
- 用Ansys软件模拟了大功率半导体激光器阵列的稳态温度分布,并对自行研制的半导体激光器阵列的温度变化进行了测试,结果表明理论计算与实验结果基本吻合。该模拟结果对大功率半导体激光器阵列的封装设计具有现实的指导意义。
- 辛国锋瞿荣辉陈晨陈高庭封惠忠方祖捷
- 关键词：半导体激光器阵列连续波温度分布大功率
- 金锡薄膜的制备装置和方法
- 一种金锡薄膜制备装置和方法，该装置包括蒸发室、公转轴、公转盘、固定轴、工件架、推杆、支撑架、滑槽、电极和蒸发舟，通过推杆的移动推动Au球和Sn球沿着滑槽滚动落到蒸发舟上从而实现AuSn薄膜的制备，本发明可以精确控制AuS...
- 孙广伟辛国锋皮浩洋封惠忠于阿滨蔡海文瞿荣辉
- 文献传递
- 连续工作的体布拉格光栅外腔半导体激光器的温度特性被引量：19
- 2008年
- 对体布拉格光栅(VBG)作为波长选择元件的外腔半导体激光器的波长锁定进行了实验研究,报道了连续运转输出功率达43.5 W的半导体激光器阵列的体布拉格光栅波长锁定实验结果,给出了不同热沉温度下的稳定的波长锁定结果,说明采用体布拉格光栅外腔将减小半导体激光器的温控压力。实验中发现,随着注入电流的增大,输出激光功率逐渐增强,锁定的激射波长向长波长方向偏移。在输出功率为34.5 W时,波长红移约0.56 nm。这一移动与实验测量的体布拉格光栅的温度特性相吻合。连续和高占空比运行、高输出功率情况下,在器件的设计和使用时应该考虑这一效应。
- 程灿辛国锋封惠忠方祖捷瞿荣辉
- 关键词：激光器体布拉格光栅外腔半导体激光器温度特性
- 多边形大功率半导体激光器叠层阵列模块
- 一种多边形大功率半导体激光器叠层阵列模块，其构成是：在一多边形筒体中，每一边是一结构相同的梯形条块状的梯形半导体激光器组件，每一梯形条块的顶面朝内，自内至外依次是接触电极、次热沉和热沉条块紧密贴合在一起，在所述的接触电极...
- 辛国锋瞿荣辉陈高庭方祖捷封惠忠皮浩洋刘庆琰于阿滨
- 文献传递
- 大功率半导体泵浦激光器封装技术及其产业化
- 瞿荣辉陈高庭方祖捷封惠忠辛国锋于阿滨刘庆琰曹根娣皮浩洋周长林陈晨庞拂飞韩秀友叶奇郑晓峰
- 该项目建立了大功率半导体激光器封装技术平台，在大功率半导体激光器封装以及测量等方面取得了成果，成功研制了大功率半导体激光器Bar条；叠层组件；脉冲大功率半导体激光器。大功率半导体激光器作为固体激光器是泵浦源，是固体激光器...
- 关键词：
- 关键词：大功率半导体泵浦激光器封装技术
- 光纤准直器
- 一种光纤准直器，该光纤准直器包含光纤、光纤插芯、光纤插芯固定件、光纤插芯紧固件、准直透镜、准直器结构件和尾部保护套。本发明的优点是：光纤插芯固定采用机械固定并通过焊接加固方式，同时光纤插芯固定件的固定采用激光焊接工艺，提...
- 辛国锋孙广伟皮浩洋耿健新封惠忠蔡海文瞿荣辉
- 文献传递
- 半导体激光器阵列偏振特性及其与应力关系的实验研究被引量：4
- 2009年
- 半导体激光器阵列(LDA)封装过程中引入的应力是影响器件阈值电流、光束特性和寿命的重要因素,需要一种简单有效的测试半导体激光器阵列应力的方法评估检测器件封装的质量。分析了应力改变电荧光偏振度(DOP)的一系列理论机制,并通过对条形激光器阵列在荧光条件下偏振特性的测量,研究了几种不同封装形式的条形激光器阵列的荧光偏振度随外加应力的变化性质。实验表明,半导体激光器阵列的偏振特性随驱动电流的增加变化明显,尤其是在阈值电流附近,偏振特性急剧变化。当有局部外力作用器件时,器件的荧光偏振度分布明显变化。通过对多个不同材料封装器件的荧光偏振度测试比较,发现不同的材料和封装形式对管芯引入的封装应力有明显的差别。
- 沈力皮浩洋辛国锋封惠忠方祖捷陈高庭瞿荣辉
- 关键词：半导体激光器偏振度阵列应力
