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唐艳梅

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 2篇电路设计
  • 2篇电路设计技术
  • 2篇阻抗
  • 2篇阻抗控制
  • 2篇焊盘
  • 2篇层数
  • 2篇尺寸参数
  • 1篇电源
  • 1篇叠层
  • 1篇叠层结构
  • 1篇多层板
  • 1篇PCB设计
  • 1篇层结构

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇刘卫东
  • 4篇唐艳梅
  • 3篇贾荣华
  • 2篇胡庆虎
  • 1篇刘涛
  • 1篇余进
  • 1篇赵经能
  • 1篇黄希斌
  • 1篇唐晟
  • 1篇何波
  • 1篇姜向中

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2006
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种高密球形触点阵列印制电路板走线的方法
一种涉及电路设计技术领域的高密球形触点阵列印制电路板走线的方法，对于小间距球形触点阵列印制电路板，根据印制电路板小间距BGA焊盘的尺寸参数和工艺要求参数，计算出过孔顶层焊盘的最大直径，根据该过孔顶层焊盘的最大直径得到比该...
刘卫东贾荣华唐艳梅
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一种实现PCB设计的方法和装置
本发明提供一种实现PCB设计的方法和装置，其方法的核心为：确定结构图中的层规范，确定所述结构图中的各规范层分别与PCB设计图中各层的对应关系，在需要进行PCB设计时，根据所述结构图的层规范绘制相应的结构图，根据所述对应关...
唐艳梅胡庆虎刘卫东
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一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构
一种印制电路板叠层结构及多层板叠层结构，在印制电路板的层叠中，包括一个顺序为地平面层、电源层、电源层、地平面层的叠层结构，所述两个电源层夹放于所述地平面层之间；两个电源层位于印制电路板各层的中间位置；电源层上、下侧的相对...
刘卫东胡庆虎赵经能贾荣华黄希斌唐晟唐艳梅何波刘涛余进姜向中
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一种高密球形触点阵列印制电路板走线的方法
一种涉及电路设计技术领域的高密球形触点阵列印制电路板走线的方法，对于小间距球形触点阵列印制电路板，根据印制电路板小间距BGA焊盘的尺寸参数和工艺要求参数，计算出过孔顶层焊盘的最大直径，根据该过孔顶层焊盘的最大直径得到比该...
刘卫东贾荣华唐艳梅
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