刘平桂
- 作品数：25 被引量：173H指数：7
- 供职机构：中航工业北京航空材料研究院更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学化学工程航空宇航科学技术更多>>
- α-羟基,ω-环氧基聚己内酯/环氧树脂复合体系的制备和耐热性能
- 2012年
- 利用ε-己内酯的酶促开环聚合,合成了α-羟基,ω-环氧基聚己内酯低聚物(ETPCL);利用—OH与—NCO的亲核加成反应,通过聚氨酯途径合成了环氧基封端的聚己内酯接枝环氧树脂共聚物(PCL-g-GY250);将PCL-g-GY250与分子量较高的环氧树脂GT7071进行共混,通过胺类固化剂与环氧基团的固化反应制备了不同PCL-g-GY250含量的环氧树脂复合体系(PCL-g-GY250/GT7071);利用热失重分析(TGA)及在甲苯中的溶胀实验分别对复合体系的耐热性能和交联密度进行了表征。结果表明:随PCL-g-GY250含量的增加,体系的交联网络密度逐渐下降;PCL-g-GY250的引入,使得复合体系的耐温性能得到改善:当PCL-g-GY250与GT7071的质量比为4∶1时,固化体系的5%热失重温度(T5d%)可由纯环氧固化体系的145.0℃提高到216.3℃;尤其是纯PCL-g-GY250固化体系的T5d%更是达到293.9℃,相比纯环氧树脂固化体系提高了148.9℃。
- 刘盈刘平桂赫丽华梁兴泉
- 关键词：酶促开环聚合耐热性溶胀
- 聚硅氧烷／聚己内酯／环氧树脂复合体系的制备及表面性能被引量：2
- 2009年
- 通过—OH和—NCO的亲核加成反应,直接合成出端硅氧烷基聚己内酯/聚硅氧烷混合物(PCL-TE-Si/PDMS-TESi),再与环氧树脂(EP)共混制得聚硅氧烷/聚己内酯/环氧树脂复合体系。利用扫描电镜、X光电子能谱对复合体系进行了两相相容性分析和表面元素分析,通过测试复合体系的表面接触角,利用Owens-Wendt-Kaelble模型推算出复合体系的表面张力,并研究了体系的耐水性。结果表明:复合体系在固化过程中,Si元素在一定程度上向表面迁移富集;50℃固化体系的两相相容性好于室温固化体系;室温固化体系的表面张力随PCL-TESi/PDMS-TESi含量的增加逐渐下降,且低于50℃固化体系的表面张力;复合体系耐水性优异,当PCL-TESi/PDMS-TESi与EP质量比为5∶5时,常温固化体系在50℃蒸馏水中浸泡7天后质量变化率小于1%。
- 赫丽华刘平桂宋江选
- 关键词：聚硅氧烷聚己内酯环氧树脂表面性能耐水性
- 端硅氧烷基低聚物改性环氧树脂的形态研究被引量：5
- 2009年
- 通过溶胶-凝胶技术,利用端硅氧烷基低聚物(TPSi)对环氧树脂(EP)进行改性。研究TPSi改性EP固化样的拉伸性能,并利用扫描电镜观察断面的微观形貌。研究表明:与EP固化样相比,TPSi改性EP固化样中,当TPSi的含量为0%～30%时,其拉伸强度、断裂伸长率增大。偶联剂KBE-9103的加入,使试样的拉伸强度、断裂伸长率增加。微小孔洞和撕裂棱的存在导致材料的性能提高。
- 唐忠锋刘平桂
- 关键词：环氧树脂扫描电镜微观形貌
- 聚合物嵌入氧化墨纳米复合材料的制备与结构研究
- 氧化石墨是一特殊的疚二维层状片层化合物,其结构中极性基团的存在决定了它可以与极性小分子、极性聚合物形成嵌入事物.该文从以下几个方面出发,研究了氧化石墨与脂肪醇、脂肪胺类小分子以及聚乙烯醇、聚苯胺、聚醋酸乙烯酯类极性大分子...
- 刘平桂
- 关键词：氧化石墨极性分子聚乙烯醇聚苯胺聚醋酸乙烯酯
- 端硅氧烷基聚氨酯/环氧树脂复合材料形态及热力学性能研究被引量：7
- 2010年
- 用两种不同类型的低聚物二元醇与小分子硅烷偶联剂三乙氧硅丙基异氰酸酯(ICPTES)为原料,合成了不同结构的端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi):聚四氢呋喃醚二元醇型(PTSi)和聚己内酯二元醇型(PLSi),以此低聚物改性环氧树脂。通过Sol-gel技术及胺类固化剂与环氧基团的反应,得到了端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi)/环氧树脂(EP)复合体系。用FTIR表征了两种低聚物的化学结构;用扫描电镜(SEM)、动态力学性能测试(DMTA)及热重分析(TGA),研究了PLSi/PTSi含量对PUSi/EP复合体系的微观形态、热力学性能的影响。结果表明,PUSi在体系中形成了海岛结构,PLSi的加入改善了体系的相容性,当PLSi/PTSi的含量比为1∶1时,复合体系的5%热失重温度相比纯环氧树脂提高了近100℃,达275℃。
- 何成汉刘平桂赫丽华宋江选李齐方
- 关键词：环氧树脂溶胶-凝胶热性能
- 端硅氧烷基低聚物/环氧树脂复合体系的耐酸碱性能研究被引量：11
- 2005年
- 利用-OH与-NCO的亲核加成反应,直接合成了星型硅氧烷封端的1,1,1-三羟甲基丙烷(TMP)-聚己内酯三元醇的系列复合低聚物TPSi-A, TPSi-B和TPSi-C.利用合成的低聚物对环氧树脂进行复合改性,通过溶胶-凝胶技术及胺类固化剂与环氧基的交联作用固化复合体系.研究了低聚物TPSi含量、TPSi中TMP含量及硅烷偶联剂(KBE-9103)对固化的复合体系溶胀性能、耐酸碱性能的影响.结果表明:20%(质量分数,下同)含量的低聚体TPSi改性环氧树脂体系溶胀度最高达40%, 20%～30%范围内低聚体改性体系的耐酸碱性优,同时发现TMP的加入会使体系的耐酸碱性变差.
- 唐忠锋唐忠锋刘平桂赫丽华梁兴泉
- 关键词：环氧树脂溶胶-凝胶技术耐酸性耐碱性
- 聚己内酯/聚硅氧烷/环氧树脂复合体系的形态和耐热性能被引量：6
- 2007年
- 利用—OH与—NCO的亲核加成反应,直接合成出端硅氧基封端的聚己内酯-聚二甲基硅氧烷(PCL-TESi/PDMS-TESi)。利用合成出的PCL-TESi/PDMS-TESi对环氧树脂进行复合改性,通过sol-gel技术及胺类固化剂与环氧基的交联作用固化复合体系。利用扫描电镜(SEM)、热失重分析(TGA)及在甲苯中的溶胀试验对不同含量的PCL-TE-Si/PDMS-TESi的复合材料进行了研究。结果表明,随着PCL-TESi/PDMS-TESi含量的增加,体系的交联密度下降。SEM结果表明,此复合体系微观上存在着两相结构,聚己内酯和聚硅氧烷柔性链的引入可显著改善环氧树脂的脆性。当环氧树脂与PCL-TESi/PDMS-TESi以1∶1(质量比)比例复合时,可显著提高体系的耐热性和柔韧性,其5%失重时的热分解温度可达310.2℃,比纯环氧树脂固化体系提高了144.4℃。
- 宋江选刘平桂赫丽华梁兴泉李克文唐忠峰
- 关键词：耐热性
- 半导体纳米微粒/聚合物复合物的制备及其光电性能被引量：11
- 1999年
- 半导体纳米微粒／聚合物复合物是一种新型的功能材料，其独特的特性赋予了该类材料崭新的光电性能等。文章分析比较了这种材料常见的几种制备方法。
- 刘平桂任碧野龚克成
- 关键词：半导体纳米微粒复合物光电性能
- 一种双羟基硅酸酯聚合物的制备方法
- 本发明提供一种双羟基硅酸酯聚合物的制备方法。它以廉价、易得的天然或工业废渣等形式的二氧化硅为起始原料，经非碳热还原制得五配位活性硅酸酯，进一步制备水解稳定性高的、提纯容易的双羟基硅酸酯单体，再通过与活性双官能团单体或齐聚...
- 章永化刘安华宋建华刘平桂张亚峰孙陆逸肖鹏肖敏蒋智杰龚克成
- 文献传递
- 聚己内酯/环氧树脂/SiO_2杂化材料的制备及性能被引量：15
- 2006年
- 采用端硅氧烷基聚己内酯(PCL-TESi)作为无机前躯物,通过环氧树脂/KB-2的固化反应和PCL-TESi的溶胶-凝胶过程,制备了聚己内酯/环氧树脂/SiO2(PCL/EP/SiO2)有机-无机杂化材料。利用红外光谱、透射电镜(TEM)、热失重分析(TGA)及在甲苯溶液中的溶胀试验对不同SiO2含量的杂化材料进行分析。研究发现,随着PCL-TESi含量增大杂化体系交联密度降低;此杂化体系中存在环氧和Si—O—Si两种交联网络,微观上形成纳米两相结构;Si—O—Si交联网络的形成显著提高了材料的耐热性能,使失重5%时的热分解温度从120.5℃(纯环氧树脂/KB-2体系)提高到277.6℃(SiO2质量分数为3.84%的杂化体系)。
- 赫丽华刘平桂丁鹤雁
- 关键词：环氧树脂有机-无机杂化
