余存江
- 作品数：9 被引量：16H指数：2
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- 微悬臂梁疲劳特性的电容检测结构与方法
- 微悬臂梁疲劳特性的电容检测结构与方法是一种专门用于检测微悬臂梁疲劳特性的装置和方法，该结构是在硅衬底(11)上设置一层氮化层(12)，在氮化层(12)的上方悬空设有一组测试结构，在氮化层(12)的上表面设有一组与测试结构...
- 唐洁影余存江黄庆安
- 文献传递
- 微悬臂梁疲劳特性的电容检测结构与方法
- 微悬臂梁疲劳特性的电容检测结构与方法是一种专门用于检测微悬臂梁疲劳特性的装置和方法，该结构是在硅衬底(11)上设置一层氮化层(12)，在氮化层(12)的上方悬空设有一组测试结构，在氮化层(12)的上表面设有一组与测试结构...
- 唐洁影余存江黄庆安
- 文献传递
- 多晶硅梁疲劳损坏特性的研究
- 本文针对多晶硅的疲劳失效机理,人们已经提出了一些解释的模型.然而,到目前为止没有一种模型能够全面地阐述疲劳失效机理.本文旨在采用参量的渐变,如平均杨氏模量E,来反映MEMS多晶硅梁的疲劳.通过测试周期性载荷下双端固支梁结...
- 余存江唐洁影恩云飞师谦
- 关键词：多晶硅MEMS杨氏模量
- 文献传递
- 一种微悬臂梁疲劳特性的检测方法(英文)被引量：1
- 2007年
- 关于MEMS结构疲劳特性的研究报道中,典型的研究疲劳的方法是基于观测裂纹的产生和扩展的,如一种扇型梳壮驱动器用来产生循环的拉压作用,以此可以观察Si梁结构的裂纹的扩展情况.该方法采用渐变参量的方法来描述疲劳现象,如参量平均杨氏模量E,而且提出了一种利用检测电容来达到疲劳特性描述的测试结构.该电容和由于作用力让梁产生的位移之间有关.通过检测到的电容值,计算平均杨氏模量E以此来反映这种简单的MEMS结构的疲劳特性,最后,这种方法通过ANSYS进行验证.
- 余存江唐洁影黄庆安
- 关键词：悬臂梁
- 多晶硅梁疲劳损坏特性的研究被引量：1
- 2006年
- 针对多晶硅的疲劳失效机理,人们已经提出了一些解释的模型.然而,到目前为止没有一种模型能够全面地阐述疲劳失效机理.本文旨在采用参量的渐变,如平均杨氏模量E,来反映MEMS多晶硅梁的疲劳.通过测试周期性载荷下双端固支梁结构的pull-in电压变化,确定杨氏模量E的变化,进而表征梁的疲劳失效状态.
- 余存江唐洁影恩云飞师谦
- 关键词：多晶硅MEMS杨氏模量
- MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测被引量：9
- 2006年
- MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理,并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的粘附可靠性进行预测,建立了在外载荷下的粘附可靠度预测模型,并利用该模型具体分析了微梁尺寸及外界湿度对可靠度的影响.
- 王佩瑶唐洁影余存江恩云飞师谦
- 关键词：MEMS微悬臂梁可靠度
- COB封装中热-机械耦合效应的研究被引量：6
- 2006年
- COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型,并讨论了该模型在封装-器件协同设计中的指导意义.
- 李明黄庆安宋竞陈凡秀唐洁影余存江
- 关键词：MEMSCOB封装热变形
- 基于表面加工工艺制备的多晶硅微梁疲劳特性研究
- 如IC 等比缩小一样，MEMS由于具有很多类似潜在的优点，受到了大家的高度重视。作为MEMS产品产业化的一个重要环节，可靠性研究显的非常重要。MEMS可靠性主要关注MEMS器件和系统的电性能和机械性能在特定环境下的退化和...
- 余存江
- 关键词：可靠性分析疲劳载荷
- 文献传递
- COB封装中热-机械耦合效应的研究
- COB(Chip on Board)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.本文建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相...
- 李明黄庆安宋竞陈凡秀唐洁影余存江
- 关键词：MEMSCOB封装热变形数字散斑相关方法
- 文献传递
