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何瑞宜

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：重庆大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇中间包
  • 2篇水平连铸
  • 2篇锥孔
  • 2篇冷态
  • 2篇连铸
  • 2篇分离环
  • 2篇钢液

机构

  • 2篇重庆大学

作者

  • 2篇宋启年
  • 2篇任常富
  • 2篇陈登福
  • 2篇孙善长
  • 2篇何瑞宜
  • 2篇秦孝华

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
线材水平连铸无台阶分离环及使用方法
本发明公开一种线材水平连铸的无台阶分离环，其外形为阶梯圆柱状，中心孔为相互贯通的圆柱孔和截锥孔构成，其中截锥孔的敞口位于阶梯圆直径较小端。其使用方法，包括如下步骤：在冷态装配和开拉前，分离环和结晶器铜套的两个表面通过机械...
陈登福任常富孙善长宋启年何瑞宜秦孝华
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线材水平连铸无台阶分离环及使用方法
本发明公开一种线材水平连铸的无台阶分离环，其外形为阶梯圆柱状，中心孔为相互贯通的圆柱孔和截锥孔构成，其中截锥孔的敞口位于阶梯圆直径较小端。其使用方法，包括如下步骤：在冷态装配和开拉前，分离环和结晶器铜套的两个表面通过机械...
陈登福任常富孙善长宋启年何瑞宜秦孝华
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