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齐志刚

作品数：6 被引量：63H指数：2
供职机构：北京航空航天大学更多>>
发文基金：武器装备预研基金更多>>
相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 3篇钎焊
  • 3篇无铅
  • 3篇抗氧化
  • 3篇焊剂
  • 2篇异类
  • 2篇异种材料
  • 2篇陶瓷
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇连接技术
  • 2篇金属
  • 2篇焊接温度
  • 2篇焊料
  • 1篇电子器件
  • 1篇软钎焊
  • 1篇连接结构
  • 1篇摩擦焊
  • 1篇抗氧化活性
  • 1篇扩散焊
  • 1篇扩散钎焊

机构

  • 6篇北京航空航天...
  • 1篇首都航天机械...

作者

  • 6篇齐志刚
  • 5篇庄鸿寿
  • 5篇曲文卿
  • 2篇董峰
  • 1篇孟伟

传媒

  • 1篇航空制造技术
  • 1篇电子器件
  • 1篇航天制造技术

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 2篇2006
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
异种材料的先进连接技术被引量：19
2006年
连接技术是异种材料构成连接结构的关键。常用于各种材料的连接方法主要包括熔钎焊、钎焊、扩散钎焊、扩散焊、摩擦焊等特种连接技术。
曲文卿董峰齐志刚庄鸿寿
关键词：连接技术异种材料扩散钎焊连接结构扩散焊摩擦焊
无焊剂活性软钎焊技术研究
齐志刚
关键词：无铅
一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
本发明公开了一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料，由0.1～6重量份的银Ag、0.5～6重量份的钛Ti、0.1～2.5重量份的钇Y和余量的锡Sn组成。本发明焊料能够在空气中不使用任何焊剂、焊接温度240℃～2...
曲文卿庄鸿寿齐志刚
文献传递
陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术被引量：2
2007年
陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节。由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻。通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景。通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头。
曲文卿齐志刚庄鸿寿
关键词：电子器件陶瓷金属
一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
本发明公开了一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料，由0.1～6重量份的银Ag、0.5～6重量份的钛Ti、0.1～2.5重量份的钇Y和余量的锡Sn组成。本发明焊料能够在空气中不使用任何焊剂、焊接温度240℃～2...
曲文卿庄鸿寿齐志刚
文献传递
异种材料的连接被引量：44
2006年
异种材料之间的物理、化学及力学性能方面存在巨大差异,对连接方法要求非常苛刻。重点介绍了一些典型异种材料组合的连接问题,探讨了铝合金与其他材料、铜与其他材料、钛合金与其他材料以及异种非金属等的连接技术,为异种材料的连接提供了一定的技术指导。
曲文卿董峰齐志刚庄鸿寿孟伟
关键词：异种材料连接技术钎焊
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