黎滨
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”广东省重大科技专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应被引量：3
- 2010年
- 采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的'铜引线/钎料/铜引线'对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效作用对其断裂性能的影响。结果表明,随着微焊点高度的减小,焊点中界面裂纹扩展驱动力逐渐减小,抗断裂性能有所提高;界面裂纹尖端剪切型裂纹扩展驱动力KII值明显高于张开型裂纹扩展驱动力KI值;Sn-Ag-Cu无铅钎料微焊点中界面裂纹的应力强度因子KII和KI远低于Sn-Pb钎料微焊点,其抗断裂能力要明显优于后者。模拟结果还表明,电迁移极性效应导致的金属间化合物增厚对微焊点断裂性能影响不大,而焊点边缘微空洞的横向薄饼状扩展导致界面应力集中系数显著上升,最大VonMises等效应力点位于金属间化合物/铜界面处;微焊点在热时效过程中两侧界面金属间化合物层厚度的增加使界面裂纹尖端的应力水平近似呈指数函数衰减。
- 黎滨杨艳尹立孟张新平
- 关键词：尺寸效应电迁移热时效
- 无铅微互连焊点界面断裂行为及其电迁移和热时效影响的有限元模拟
- 随着电子产品和系统的无铅化以及不断向微型化、轻薄化、多功能化和高可靠性方向发展,电子封装微互连结构可靠性面临着几个重要问题,如尺寸效应下微互连焊点的界面断裂行为、电迁移及热时效。本文在已有实验探索研究的基础上,利用大型有...
- 黎滨
- 关键词：尺寸效应电迁移热时效
- 文献传递
