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魏健

作品数:6 被引量:0H指数:0
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 5篇焊点
  • 3篇可靠性
  • 3篇环境应力
  • 3篇环境应力筛选
  • 3篇焊点可靠性
  • 3篇SMT
  • 1篇电子装联
  • 1篇助焊剂
  • 1篇免清洗
  • 1篇免清洗焊接
  • 1篇焊剂
  • 1篇高可靠
  • 1篇高可靠性
  • 1篇表面组装技术
  • 1篇波峰焊

机构

  • 6篇中国工程物理...

作者

  • 6篇魏健
  • 2篇贺少军
  • 1篇黄萍

传媒

  • 2篇电子电路与贴...
  • 1篇第六届SMT...
  • 1篇免清洗焊接技...
  • 1篇第五届SMT...
  • 1篇全国第六届S...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2002
  • 2篇2001
  • 1篇2000
  • 1篇1999
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
本文结合实际SMT混装组件印刷板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要...
魏健
关键词:环境应力筛选可靠性表面组装技术焊点
文献传递
表面组装焊点内在质量检测分析
本文通过对表面组装焊点进行破坏性实验,从而了解焊点的内在结构及质量.同时进行剖析和检测,分析影响焊点质量的因素.
魏健贺少军
关键词:焊点
文献传递
表面组装焊点内在质量检测分析
本文通过对表面组装焊点进行破坏性实验,从而了解焊点的内在结构及质量.同时进行剖析和检测,分析影响焊点质量的因素.
魏健贺少军
关键词:焊点
文献传递
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
2002年
本文结合实际SMT混装组件制,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。
魏健
关键词:SMT焊点环境应力筛选可靠性
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
2004年
本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。
魏健
关键词:环境应力筛选SMT高可靠性
免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析
波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同焊剂的应用,并对影响焊接质量的各种因素进行检测分析,采用相应工艺措施,提高了波峰焊接质量...
黄萍魏健
关键词:波峰焊助焊剂免清洗焊接电子装联
文献传递
共1页<1>
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