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高怀

作品数:29 被引量:29H指数:3
供职机构:东南大学更多>>
发文基金:江苏省科技支撑计划项目国家自然科学基金江苏省科技型企业技术创新资金项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 24篇期刊文章
  • 5篇专利

领域

  • 24篇电子电信

主题

  • 13篇放大器
  • 9篇功率放大
  • 9篇功率放大器
  • 6篇HBT
  • 5篇异质结
  • 5篇晶体管
  • 4篇电荷
  • 4篇电路
  • 4篇射频
  • 3篇多晶
  • 3篇多晶硅
  • 3篇多晶硅栅
  • 3篇氧化层
  • 3篇氧化物半导体
  • 3篇异质结双极晶...
  • 3篇栅氧化
  • 3篇栅氧化层
  • 3篇射频功率
  • 3篇射频功率放大...
  • 3篇双极晶体管

机构

  • 29篇东南大学
  • 13篇苏州英诺迅科...
  • 4篇苏州大学
  • 4篇苏州工业园区...
  • 3篇南京大学
  • 1篇瑞典皇家工学...
  • 1篇苏州远创达科...

作者

  • 29篇高怀
  • 18篇胡善文
  • 14篇张晓东
  • 9篇孙晓红
  • 6篇滑育楠
  • 5篇梁聪
  • 3篇孙伟锋
  • 3篇钱罕杰
  • 3篇钱钦松
  • 3篇时龙兴
  • 3篇王钟
  • 3篇陆生礼
  • 3篇严唯敏
  • 2篇陈文兰
  • 2篇刘侠
  • 2篇庄华龙
  • 2篇李昕
  • 2篇陈涛
  • 2篇田婷
  • 2篇杨涛

传媒

  • 6篇固体电子学研...
  • 4篇电子器件
  • 3篇电子科技
  • 3篇微电子学
  • 2篇半导体技术
  • 1篇电讯技术
  • 1篇南京大学学报...
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇浙江大学学报...
  • 1篇科技创新与应...

年份

  • 2篇2012
  • 14篇2011
  • 10篇2010
  • 3篇2009
29 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种提高GaAs HBT放大器增益带宽积的技术被引量:1
2009年
提出了一种提高GaAsHBT共射共基宽带放大器增益带宽积的技术,给出了一种宽带补偿的改进型共射共基宽带增益单元。小信号分析表明:在相同半导体工艺条件下,基于这种改进型电路结构的放大器具有更高的增益带宽积。采用2μmInGaP/GaAsHBT晶体管工艺,分别设计了无高频损耗补偿和具有高频损耗补偿电路的共射共基放大器,并成功流片,在同样测试条件下,新的增益单元其增益带宽积达到了原来的近400%。
李杰胡善文张晓东高怀
关键词:宽带放大器
一种具有行波传输匹配网络的输入匹配电路
2011年
提出了一种用于宽带放大器的新型输入匹配技术,给出了一种带行波传输匹配(TWM)网络的宽带共集电极输入匹配电路,对其TWM网络进行了详细分析。基于AWR软件的仿真结果表明:该TWM网络在宽频带内具有良好的输入阻抗匹配特性。采用截止频率为29.5 GHz的2μm InGaP/GaAs HBT工艺,设计了一款具有TWM输入匹配网络的宽带放大器,并成功流片。测试结果显示,该宽带放大器在40 MHz^22 GHz频率范围内可获得良好的输入匹配,输入反射系数S11稳定在-10 dB以下,功率增益在7.5 dB左右,其带宽范围几乎接近于晶体管的特征频率,直流功耗仅为20 mW左右。
陈杰胡善文张晓东高怀
关键词:宽带放大器
一款新型基于推挽式结构的射频功率放大器
2010年
基于推挽式结构设计了一款新型射频功率放大器,分析了推挽式结构的工作原理,构建了输入输出无损耗匹配网络。采用微波仿真软件AWR对电路结构进行了优化和仿真,结果表明:该功率放大器在700MHz~1100MHz的频率范围内,其增益为25dB,在1dB增益压缩点处,输出功率大于2W,功率附加效率为50%,OIP3大于44dBc。
牛旭滑育楠胡善文张晓东高怀孙晓红
关键词:功率放大器
一种能抑制HBT Kink效应的新型复合管
2010年
介绍了GaAs异质结双极型晶体管(HBT)的Kink效应及其对宽带匹配的影响,并根据负反馈原理,提出了一种新型的HBT复合管结构。通过对该结构进行小信号分析和计算机软件仿真,该复合晶体管在整个测试频段内输出阻抗接近于一个简单的RC串联电路,并且输出电阻在很宽的频率范围内保持稳定。采用2μm InGaP/GaAs HBT半导体工艺技术流片测试,结果表明,在0.1-20 GHz(接近该HBT的截止频率)的频率范围内所提出的新型HBT复合管抑制了Kink效应并与理论分析结果及计算机仿真结果相吻合。采用该复合管作为宽带放大器的有源器件可以在很大程度上简化匹配电路的设计并且不会显著增加芯片面积和功耗。
滑育楠梁聪高怀杨立武李贯平
关键词:宽带匹配KINK效应S参数异质结双极晶体管
阶梯浅沟槽隔离结构LDMOS耐压机理的研究被引量:1
2011年
提出了一种具有阶梯浅沟槽隔离结构的LDMOS.阶梯浅沟槽结构增加了漂移区的有效长度,改善了表面电场及电流的分布,从而提高了器件的击穿电压.借助器件模拟软件Silvaco对沟槽深度、栅长及掺杂浓度等工艺参数进行了优化设计.结果表明,在保证器件面积不变的条件下,新结构较单层浅沟槽隔离结构LDMOS击穿电压提升36%以上,而导通电阻降低14%.
陈文兰孙晓红胡善文陈强高怀
关键词:LDMOS漂移区击穿电压
一种预失真可调InGaP/GaAs HBT射频功率放大器被引量:3
2010年
提出了一种具有可调预失真功能的共集电极放大电路,对其动态偏置点及双负反馈回路进行了分析。AWR Microwave Office仿真表明:该预失真电路产生的增益扩展与负相位偏差可以补偿该功率放大器后级电路产生的增益压缩和正相位偏差,提高其线性度。采用该预失真电路作为输入级,设计了一款功率放大器,并基于截止频率为29.5GHz的2μm InGaP/GaAs HBT工艺成功流片。测试结果表明,该宽带放大器在3.5V偏置电压下和1.3~2.0GHz频段范围内功率增益可达27dB,P1dB为28.6dBm,最大功率附加效率为39%。
钱罕杰王钟胡善文张晓东高怀
关键词:功率放大器异质结双极晶体管预失真
一种自支撑氮化镓双异质结声电荷输运延迟线
<B>本实用新型公开了一种自支撑氮化镓双异质结声电荷输运延迟线,其特征在于,包括自支撑氮化镓半绝缘型衬底,所述自支撑氮化镓半绝缘型衬底上设有缓冲层,所述缓冲层上设有第一氮化镓铝势垒层,所述第一氮化镓铝势垒层上设有氮化镓层...
田婷孙晓红陈涛胡善文高怀
文献传递
利用键合线提高ESD保护电路射频性能的研究被引量:1
2011年
提出了一种利用键合线提高ESD保护电路射频性能的新型片外ESD保护电路结构。该新型结构在不降低ESD保护电路抗静电能力前提下,提高了ESD保护电路射频性能。针对一款达林顿结构ESD保护电路,制作了现有ESD保护电路结构和新型ESD保护电路结构的测试板级电路,测试结果表明:两种ESD保护电路结构的抗静电能力均达到20 kV,现有ESD保护电路结构在0~4.3 GHz频段内衰减系数均小于1 dB,反射损耗系数均小于-10 dB,最高工作频率为4.3 GHz;新型ESD保护电路结构在0~5.6 GHz频段内衰减系数均小于1 dB,反射损耗系数均小于-10 dB,最高工作频率为5.6 GHz。
杨涛李昕陶煜陈良月高怀
关键词:ESD保护电路键合线新型结构射频性能
一款结构新颖的2GHz~8.5GHz宽带放大器被引量:1
2011年
提出了一种拓展带宽的新型电路拓扑结构,该结构由四级射极跟随器级联而成,通过自适应有源偏置电路调节各级晶体管跨导,以及改变级间电感与后一级射极跟随器的结电容Cbe谐振峰的频率位置来拓展带宽。对其工作原理和稳定性进行了分析,并基于2μm InGaP/GaAs HBT工艺,设计了应用此结构的宽带放大器。仿真结果表明:新型电路拓扑结构能有效地扩展带宽,提高增益。在2 GHz~8.5 GHz的频率范围内,增益达到20 dB,增益平坦度小于±0.5 dB,P1 dB点输出功率大于17 dBm。
李昕杨涛陈良月俞汉扬高怀
关键词:放大器宽带射极跟随器稳定性
基于Volterra级数的HBT功率放大器负载阻抗的优化设计
2010年
利用Volterra级数法,研究了InGaP/GaAs HBT功率放大器的非线性失真,分析了非线性指标IP3和功率放大器负载阻抗的关系,完成了功率放大器负载阻抗的优化设计;采用2μmInGaP/GaAs HBT半导体工艺进行流片。测试结果表明,设计的功率放大器在不影响输出功率和功率附加效率的前提下,线性度得到较大改善,IP3提高6 dB,与理论分析及计算机仿真结果相吻合。
滑育楠梁聪张晓东高怀
关键词:功率放大器VOLTERRA级数负载阻抗INGAP/GAASHBT
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