顾永莲
- 作品数：8 被引量：74H指数：4
- 供职机构：电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 无铅焊点的可靠性问题被引量：34
- 2005年
- 焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题。无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的影响。本文从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素,对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍。
- 顾永莲杨邦朝
- 关键词：无铅焊点可靠性
- 无铅焊料的研究(1)——反应润湿性被引量：2
- 2005年
- 针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质——反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。
- 杨邦朝顾永莲
- 关键词：无铅焊料无铅焊料润湿性SN-AG-CUSN-CU无铅合金
- 新型挠性印制电路板基材被引量：9
- 2004年
- 目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。
- 杨邦朝顾永莲
- 关键词：挠性印制电路板挠性印制板低介电常数LCPPEEKPI
- 球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟
- 目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC封装的主流技术,通常BGA的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA技术需解决的关键问题.本论文在对失效BGA焊点做了详细实验分析的基础上,采用ANSYS有限元...
- 顾永莲
- 关键词：BGA焊点热应力球栅阵列封装IC封装
- 文献传递
- 电子焊料的无铅化及可靠性问题被引量：22
- 2005年
- 随着环境保护意识的增强,人们更清楚意识到铅的剧毒性给人类健康、生活环境带来的严重危害,全球范围已相继立法规定了使用含铅电子焊料的最后期限,无铅封装,无铅焊料成为了近年来的研究热点问题。本文主要叙述了研究无铅焊料的驱动力,以及无铅焊料须满足的基本要求、常用无铅焊料的优缺点和改进方法,同时介绍了无铅化焊接由于焊料的差异和工艺参数的调整,给焊点可靠性带来的相关问题。
- 顾永莲杨邦朝
- 关键词：无铅焊料焊点可靠性
- BGA焊点的失效分析及热应力模拟
- 焊点可靠性问题是发展球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的微结构、裂纹情况、金属间...
- 任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明
- 关键词：BGA焊点热应力
- 文献传递
