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陈义

作品数:4 被引量:9H指数:1
供职机构:中国科学院上海硅酸盐研究所更多>>
发文基金:中国科学院知识创新工程重要方向项目上海市科学技术委员会资助项目中国科学院知识创新工程更多>>
相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇碳化硅
  • 1篇单晶
  • 1篇多核
  • 1篇碳化硅单晶
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇气相沉积
  • 1篇热固化
  • 1篇籽晶
  • 1篇籽晶生长
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基接触
  • 1篇膜厚
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相沉积
  • 1篇硅单晶
  • 1篇NI
  • 1篇SIC
  • 1篇3C-SIC
  • 1篇4H-SIC

机构

  • 4篇中国科学院
  • 3篇中国科学院研...

作者

  • 4篇施尔畏
  • 4篇陈义
  • 2篇陈之战
  • 2篇刘学超
  • 2篇朱明星
  • 2篇石彪
  • 1篇严成锋
  • 1篇肖兵
  • 1篇刘庆峰
  • 1篇刘茜
  • 1篇黄维
  • 1篇张静玉
  • 1篇杨建华

传媒

  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇物理学报
  • 1篇无机材料学报

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
高品质大碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅单晶
本发明涉及一种高品质大碳化硅单晶的制备方法以及以此方法制备的碳化硅单晶。制备方法包括如下步骤:把籽晶放置在涂覆富碳聚合物的籽晶架上,加热使富碳聚合物热固化;在惰性气氛中加热,使富碳聚合物热解碳化;采用籽晶引导气相输运技术...
严成锋陈之战施尔畏肖兵陈义
组合材料方法研究膜厚对Ni/SiC电极接触性质的影响被引量:1
2010年
采用组合材料方法研究了金属Ni膜厚对Ni/SiC接触性质的影响.16个膜厚均为18nm的Ni/SiC电极具有较为一致的肖特基接触性质;膜厚从10nm增加到160nm,肖特基接触的电流-电压(I-V)曲线随膜厚发生显著变化.分析表明这种变化源于膜厚对理想因子n和有效势垒高度ФB的影响.1000℃快速退火后,这些肖特基接触都转变为欧姆接触,Ni2Si是主要的生成物.I-V曲线测试表明,Ni膜厚为30至70nm范围时能稳定得到性质较好的欧姆接触.证实了之前认为Ni/SiC高温退火后富碳层存在一个合适范围以形成良好欧姆接触的结论.
黄维陈之战陈义施尔畏张静玉刘庆峰刘茜
关键词:碳化硅肖特基接触欧姆接触
单晶硅衬底异质外延3C-SiC薄膜研究进展被引量:7
2011年
3C-SiC薄膜的外延生长一直是SiC材料制备领域的一个热点,单晶Si衬底异质外延3C-SiC是实现大尺寸、低成本薄膜的有效方法,备受人们关注。单晶Si与3C-SiC之间存在较大的晶格失配(20%)和热膨胀系数差异(8%),严重制约着高质量单晶薄膜的制备。本文对单晶Si衬底异质外延3C-SiC薄膜的基本原理和工艺过程进行了总结,着重介绍了薄膜生长中的缺陷和可控掺杂方面的研究进展以及面临的挑战,并对今后的研究热点做了归纳展望。
石彪朱明星陈义刘学超杨建华施尔畏
关键词:3C-SIC化学气相沉积
4H-SiC高速同质外延研究被引量:1
2012年
研究了生长温度为1400℃时4H-SiC同质外延膜的生长速率、表面形貌及缺陷.拉曼表征并结合KOH腐蚀表明外延膜中未出现3C-SiC多晶,为单一的4H-SiC晶型.通过KOH腐蚀发现,低生长速率和高C/Si比有利于衬底表面的基平面位错(BPDs)转变成露头刃位错(TEDs).在高生长速率下,外延膜的表面三角形缺陷和位错密度会显著增加.通过引入界面层,可以实现生长初期的平滑过渡,极大地降低高生长速率下外延膜的缺陷密度.
朱明星石彪陈义刘学超施尔畏
关键词:碳化硅
共1页<1>
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