陆彦辉
- 作品数：5 被引量：16H指数：2
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 气凝胶的改性研究进展
- 介绍了气凝胶的改性研究进展情况，阐述了气凝胶的研究进展，对无机气凝胶、有机气凝胶和炭气凝胶的制备及改性工艺。
- 王妮陆彦辉胡文成
- 关键词：有机气凝胶改性工艺胶体化学
- 压制工艺过程对挠性印制电路板翘曲影响的有限元研究
- 随着电子元器件安装技术的发展,对挠性印制板(FPC)的平整度的要求也越来越高。FPC在压制工艺中的热应变和残存热应力是影响其翘曲的主要原因之一,板面翘曲会导致元件贴装和焊点的失效,金手指不良等问题。因此,利用有限元ANS...
- 陆彦辉
- 关键词：FPC翘曲热应力
- 文献传递
- 紫外光激光加工盲孔的工艺研究被引量：12
- 2011年
- 紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。
- 余小飞何为王守绪陆彦辉周国云胡可何波莫芸绮
- 关键词：印制电路板正交试验盲孔
- 有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响被引量：2
- 2012年
- 随着元器件安装技术的发展,其对挠性印制电路板平整性的要求也越来越高。文章依据有限元分析方法,采用ANSYS软件对挠性板的两种层压工艺进行三维模型仿真,仿真结果表明与传统层压工艺相比,采用快速层压工艺可以有效地避免和降低挠性板翘曲问题的发生,提高挠性板的质量,增加电子产品的可靠性。
- 胡永栓周珺成陆彦辉何为
- 关键词：挠性板层压有限元
- 高频高速印制板材料导热性能的研究进展被引量：2
- 2011年
- 随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。
- 陆彦辉何为周国云陈苑明赵丽付红志刘哲
- 关键词：印制板导热系数
