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文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇电路
  • 4篇印制电路
  • 4篇树脂
  • 4篇树脂组合物
  • 4篇阻燃
  • 4篇组合物
  • 4篇无卤阻燃
  • 4篇层压
  • 4篇层压板
  • 2篇预浸
  • 2篇预浸料
  • 2篇铜箔
  • 2篇涂树脂铜箔
  • 2篇耐热
  • 2篇耐热性
  • 2篇耐湿热
  • 2篇耐湿热性
  • 2篇高耐热
  • 2篇高耐热性
  • 1篇性能研究

机构

  • 6篇广东生益科技...

作者

  • 6篇郭浩
  • 4篇许永静
  • 4篇奚龙
  • 4篇王碧武
  • 4篇林伟
  • 2篇肖逸兴
  • 2篇黄天辉
  • 1篇陈勇
  • 1篇苟铭
  • 1篇刘熙
  • 1篇潘宏杰
  • 1篇唐国坊
  • 1篇孙鹏

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种LED直显用覆铜板的制备及其性能研究
本文介绍了一种用于LED直显领域的低热膨胀系数(CTE)、无卤、高玻璃化转变温度(Tg)覆铜板。其具有较低的透光率,Tg(DMA)>200℃,Td>380℃,并具有较低的热膨胀系数Z-CTE(2.1%),T-288>60...
陈勇陈进帆唐国坊郭浩孙鹏
关键词:LED显示透光率玻璃化转变温度
一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用
本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用,以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂:1~40重量份;(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂:1~30重量份;(C)马来酰亚胺化合物:30~80重量份;本发明还提...
奚龙肖逸兴郭浩黄天辉王碧武林伟许永静
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板,以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂10~40重量份;(B)马来酰亚胺化合物30~100重量份;(C)共固化剂10~50重量份;所述共固化...
奚龙郭浩王碧武林伟许永静
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板,以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂10~40重量份;(B)马来酰亚胺化合物30~100重量份;(C)共固化剂10~50重量份;所述共固化...
奚龙郭浩王碧武林伟许永静
用于蓄热式氧化炉的单体陶瓷结构
本实用新型提供一种用于蓄热式氧化炉的单体陶瓷结构,该单体陶瓷包括:本体、设于本体上的数个纵向通孔、及设于本体上的数个横向通孔,该横向通孔与纵向通孔相互连通。本实用新型的用于蓄热式氧化炉的单体陶瓷结构,具有纵、横向通孔,用...
刘熙潘宏杰苟铭郭浩
一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用
本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用,以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂:1~40重量份;(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂:1~30重量份;(C)马来酰亚胺化合物:30~80重量份;本发明还提...
奚龙肖逸兴郭浩黄天辉王碧武林伟许永静
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