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蒋志国

作品数:9 被引量:47H指数:4
供职机构:江苏科技大学更多>>
发文基金:江苏省高校自然科学研究项目江苏省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺

主题

  • 8篇钎料
  • 8篇非晶
  • 7篇陶瓷
  • 7篇非晶钎料
  • 6篇钎焊
  • 4篇SI
  • 4篇SI3N4陶...
  • 3篇SUB
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇含硼
  • 2篇TI
  • 2篇ZR
  • 2篇
  • 1篇氮化硅陶瓷
  • 1篇真空度
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇凝固
  • 1篇凝固技术

机构

  • 9篇江苏科技大学
  • 2篇南京理工大学

作者

  • 9篇蒋志国
  • 8篇邹家生
  • 4篇赵宏权
  • 4篇赵其章
  • 4篇许志荣
  • 1篇罗新锋
  • 1篇陈铮
  • 1篇初亚杰

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 1篇焊接技术
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇航空材料学报

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2006
  • 2篇2005
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
钎焊氮化硅陶瓷高温活性非晶钎料研究
本文采用新型Ti40Zr25Cu20Ni15非晶活性钎料进行了Si3N4陶瓷的真空钎焊连接,利用SEM、EDS等分析手段对接头界面结构进行了研究,结果表明:对于Ti-Zr-Ni-Cu系活性钎料,合金元素Ti的活性大于Zr...
蒋志国
关键词:钎焊氮化硅陶瓷
文献传递
一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的钛基高温非晶钎料及制备方法
本发明的一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷Ti基高温非晶钎料及制备方法,具体涉及一种Ti-Zr-Ni-Cu高温活性非晶钎料以及制备方法,属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。钎料的组分和含量(按...
邹家生赵其章许志荣赵宏权蒋志国
文献传递
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的连接强度被引量:15
2006年
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响。结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%。
蒋志国邹家生
关键词:非晶钎料SI3N4陶瓷
一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法
本发明涉及一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法,属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。钎料的组分和含量按质量百分数配比为:Zr:12.0~28.0%;Ni:12.0~...
邹家生赵其章蒋志国赵宏权许志荣
文献传递
Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的界面结构及强度被引量:11
2007年
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料进行了Si3N4陶瓷真空钎焊连接,利用SEM、EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层有两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti Si,Zr Si化合物/钎缝中心;在相同钎焊工艺条件下,研究对比了晶态和非晶态钎料钎焊接头的强度,发现非晶态钎料钎焊的接头强度大大超过用晶态钎料钎焊的接头。
邹家生赵宏权蒋志国
关键词:非晶钎料SI3N4陶瓷
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料被引量:19
2005年
根据S i3N4陶瓷钎焊性和非晶形成能力的要求,确定非晶钎料合金成分为Ti40Zr25N i15Cu20;采用单辊熔体快淬法成功制备了箔带状Ti40Zr25N i15Cu20钎料合金,并通过X射线衍射、差热分析、电镜线扫描等分析手段证实其为非晶态。试验结果表明,Ti40Zr25N i15Cu20合金其约化玻璃温度Trg=0.76,过冷液相区ΔTx=78 K。
邹家生许志荣蒋志国赵其章
关键词:SI3N4陶瓷活性钎料非晶态
一种钎焊Si<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法
本发明涉及一种钎焊S i<Sub>3</Sub>N<Sub>4</Sub>陶瓷的含硼钛基非晶钎料以及制备方法,属于非晶态和冶金领域的钎焊材料。钎料的组分和含量按质量百分数配比为:Zr:12.0~28.0%;Ni:12.0...
邹家生赵其章蒋志国赵宏权许志荣
文献传递
用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si_3N_4陶瓷的研究被引量:3
2005年
采用Ti/Cu/N i中间层对S i3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对S i3N4/Ti/Cu/N i连接强度和界面结构的影响。结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对S i3N4/Ti/Cu/N i二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;S i3N4/Ti/Cu/N i二次PTLP连接界面微观结构为S i3N4/反应层/Cu-N i固溶体层(少量的Cu-N i-Ti)/N i。
邹家生蒋志国初亚杰陈铮
关键词:氮化硅
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究被引量:6
2006年
针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料。对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况。结果表明:在低真空条件下,晶态钎料能够润湿Si3N4陶瓷,非晶钎料却因完全氧化而失效。在5×10-3Pa高真空条件下,非晶钎料的润湿性优于晶态钎料,在研究的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料中,Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料对Si3N4陶瓷的润湿性最佳。
蒋志国罗新锋邹家生
关键词:SI3N4陶瓷真空度润湿性
共1页<1>
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