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王浩勤

作品数：16 被引量：36H指数：4
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇片式
  • 6篇LTCC
  • 5篇低温共烧陶瓷
  • 4篇滤波器
  • 4篇介质材料
  • 2篇低温共烧陶瓷...
  • 2篇电介质
  • 2篇电介质材料
  • 2篇电容
  • 2篇电容器
  • 2篇电容器容量
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻器
  • 2篇叠层片式
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇压敏
  • 2篇压敏电阻
  • 2篇压敏电阻器
  • 2篇氧化锌电阻
  • 2篇氧化锌压敏电...

机构

  • 16篇电子科技大学

作者

  • 16篇王浩勤
  • 14篇徐自强
  • 11篇曾志毅
  • 11篇尉旭波
  • 7篇唐伟
  • 7篇杨邦朝
  • 6篇游钦禄
  • 6篇练马林
  • 2篇钱可伟
  • 1篇邓兵
  • 1篇廖家轩
  • 1篇夏红
  • 1篇石玉

传媒

  • 2篇电子科技大学...
  • 2篇磁性材料及器...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇2008年全...
  • 1篇电子科技大学...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 7篇2008
  • 2篇2007
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种单内电极片式电容器
一种单内电极片式电容器，属于电子元器件技术领域，涉及电容器及其制造方法，特别涉及小容量片式电容器及其制造方法。包括端电极、内电极和电介质材料，所述电介质材料为多层陶瓷层体，所述内电极为多层内电极；所述陶瓷层体和内电极交错...
王浩勤曾志毅杨邦朝徐自强尉旭波游钦禄练马林唐伟
文献传递
基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究
系统集成封装技术（SIP）是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内，其中包含各种无源器件和有源器件，而基于低温共烧陶瓷工艺（LTCC）的SIP技术是其中的主流研究方向之一。利用低温共烧多层...
徐自强王浩勤曾志毅廖家轩
关键词：低温共烧陶瓷组装工艺
文献传递
一种单内电极片式电容器
一种单内电极片式电容器，属于电子元器件技术领域，涉及电容器及其制造方法，特别涉及小容量片式电容器及其制造方法。包括端电极、内电极和电介质材料，所述电介质材料为多层陶瓷层体，所述内电极为多层内电极；所述陶瓷层体和内电极交错...
王浩勤曾志毅杨邦朝徐自强尉旭波游钦禄练马林唐伟
文献传递
多层小型化抗EMI滤波器的仿真与设计
2008年
采用低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramics,LTCC)先进集成技术及异质材料的共烧匹配技术,并借助于三维电磁场仿真软件对滤波器进行建模和仿真,实现低截止频率多层抗EMI滤波器的小型化设计,得到截止频率为12MHz(3dB),带外抑制≥30dB(200～2500MHz),尺寸为2.00mm×1.25mm×0.85mm的抗EMI滤波器样品。
尉旭波石玉王浩勤徐自强
关键词：低温共烧陶瓷技术仿真小型化
LTCC抗EMI滤波器研制被引量：4
2008年
采用低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramics，LTCC）集成技术研制出小型的抗电磁干扰（EMI）滤波器，同时通过在滤波器带外引进一传输零点，增加了滤波器的带外陡度。结果表明：该滤波器的截止频率为84MHz（3dB），带外抑制≥30dB（250—2500MHz），达到设计要求。其外形尺寸为2．00mm×1．25mm×0．80mm，远小于传统的同类型滤波器。
尉旭波曾志毅王浩勤徐自强唐伟
关键词：电子技术滤波器抗电磁干扰LTCC
一种叠层片式滤波器及其制备方法
本发明属于电子元器件技术领域，涉及叠层片式滤波器及其制备方法。所述滤波器在同一芯片中引入陶瓷和铁氧体，同时实现大电感和大电容，其中电感由空心电感(“磁芯”为陶瓷材料)和磁芯电感(磁芯为铁氧体材料)组成，空心电感具有感值小...
尉旭波杨邦朝王浩勤徐自强曾志毅游钦禄练马林唐伟钱可伟
文献传递
LTCC多层互连基板工艺优化
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板，具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点，在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用。本文主要介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化。
王浩勤曾志毅尉旭波徐自强
关键词：LTCC
一种氧化锌压敏电阻介质材料及电阻器制备方法
一种氧化锌压敏电阻介质材料及电阻器制备方法，属于电子材料技术领域。所述氧化锌压敏电阻介质材料，其组分包括85％～95％的ZnO、2％～6％的Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、1％～5％的TiO<Su...
游钦禄曾志毅尉旭波徐自强杨邦朝练马林唐伟王浩勤
文献传递
LTCC异质材料匹配共烧研究与应用
本文以BCZ介电陶瓷和Ni-Zn-Cu铁氧体陶瓷为原料,采用先进的流延技术,通过调整配方,分别流延出介电陶瓷生瓷片和铁氧体生瓷片,制备LC型滤波器。器件采用陶瓷-铁氧体-陶瓷三明治结构,并通过调
徐自强曾志毅王浩勤廖家轩
文献传递
LTCC带通滤波器的设计被引量：6
2008年
低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。
夏红徐自强王浩勤
关键词：滤波器低温共烧陶瓷神经网络
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