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王杏

作品数：31 被引量：188H指数：8
供职机构：河南理工大学更多>>
发文基金：河南省科技攻关计划博士科研启动基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 6篇化学工程
  • 6篇一般工业技术
  • 4篇理学
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 8篇封装
  • 8篇复合材料
  • 8篇复合材
  • 7篇聚苯
  • 7篇聚苯胺
  • 7篇发光
  • 7篇苯胺
  • 6篇功率
  • 5篇二极管
  • 5篇发光二极管
  • 5篇LED
  • 5篇大功率
  • 4篇导电性
  • 4篇掺杂
  • 3篇电阻
  • 3篇多晶
  • 3篇多晶硅
  • 3篇多晶硅电阻
  • 3篇压焊
  • 3篇压力传感器

机构

  • 30篇河南理工大学
  • 1篇苏州科技学院

作者

  • 31篇王杏
  • 25篇关荣锋
  • 25篇田大垒
  • 20篇赵文卿
  • 3篇刘树杰
  • 2篇杨洁
  • 2篇张号
  • 1篇常海鸥
  • 1篇关荣峰

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 2篇半导体技术
  • 2篇有色金属加工
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇材料导报（纳...
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇高分子通报
  • 1篇中国陶瓷工业
  • 1篇无机盐工业
  • 1篇水泥技术
  • 1篇辽宁化工
  • 1篇发光学报
  • 1篇化工进展
  • 1篇煤矿机电
  • 1篇河南化工
  • 1篇化学推进剂与...
  • 1篇现代显示
  • 1篇光电技术应用
  • 1篇科技创新导报

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 8篇2009
  • 14篇2008
  • 7篇2007
共 31 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析被引量：22
2009年
提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36%以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30.18lm/W。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词：大功率发光二极管热电制冷热管理
新型LED矿灯的设计与仿真被引量：8
2007年
介绍目前矿灯的应用现状以及存在的问题,指出LED矿灯是传统矿灯的最佳替代产品。采用自主封装的大功率LED设计了一种LED矿灯,包括光源的封装,反光杯的设计,电源与电路等。利用有限元软件进行封装热模拟分析,利用光学分析软件进行光学特性的仿真,结果表明这种矿灯能够满足矿井的使用要求。
田大垒关荣锋王杏
关键词：矿灯LED热分析光学特性仿真
一种发光二极管
本实用新型公开了一种发光二极管，包括：带有凹陷槽形反射杯的封装基板，基板上的布线电路，焊接在基板布线上的发光芯片，发光芯片与布线电路通过焊球连接；在发光芯片的上部，密封设置荧光部件，荧光部件为荧光粉和透光材料的混合物。采...
关荣锋田大垒王杏赵文卿
文献传递
空气气氛下无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究被引量：2
2007年
碳化硅颗粒增强铝基复合材料,由于具有高的比强度、比模量、良好的热传导率、可调的热膨胀系数等优异性能,在航空航天、电子封装等领域得到了广泛应用。无压渗透是近年来发展起来的制备这种复合材料的较好方法。我们在综合分析其技术特点的基础上,在空气气氛下制备了不同 Si 含量的样品。从显微结构分析看,空气气氛下制备铝碳化硅复合材料是可行的,而且 Si 含量为12%时。渗透较好。
王杏关荣锋常海鸥田大垒刘树杰
关键词：SICP/AL复合材料无压渗透法
用于LED的微透镜阵列的光学性能研究被引量：7
2008年
功率发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,微透镜阵列的二次光学设计是改善其光强分布的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技术,运用光线追踪法研究了这种封装结构的光学性能。分析结果表明,利用微透镜阵列技术能显著改善LED的光学性能,改变其光束分布,将LED的照度衰减降低12%以上,从而得到更加均匀的照明系统。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词：发光二极管微透镜阵列光学性能封装
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的热性能研究被引量：4
2007年
碳化硅颗粒增强铝基复合材料由于具有优异的机械性能和物理性能得到越来越广泛的应用,特别是热物理性能能够满足电子封装领域越来越高的要求,适应电子器件集成化程度不断提高的发展趋势。本文介绍和分析影响其导热性能、热膨胀系数及热稳定性的主要因素。
王杏田大垒赵文卿
关键词：复合材料碳化硅导热性热膨胀性
聚苯胺/聚乙烯醇复合材料结构分析被引量：2
2008年
复合技术是一种有效提高聚苯胺综合性能的方法。采用原位聚合法制备了溶解性较好的聚苯胺/聚乙烯醇复合材料。通过扫描电镜分析重点研究了聚苯胺/聚乙烯醇复合材料的结构。结果表明:聚苯胺能够在聚乙烯醇基体上均匀的聚合,且结构致密。
王杏关荣锋田大垒赵文卿
关键词：复合材料稳定性
化学氧化法制备掺杂态聚苯胺及其表征被引量：3
2008年
利用化学氧化法,以过硫酸铵为氧化剂制备了掺杂态聚苯胺,研究了温度、时间和氧化剂用量对盐酸掺杂聚苯胺产率的影响。结果表明:反应温度对聚合物的产率有明显影响,当反应温度从0℃增加到25℃左右时,产率从53%增加到66%,进一步升高温度,其产率反而会下降。随着反应时间的延长,聚苯胺的产率会增大,这说明延长反应时间可提高聚苯胺的转化率,室温下合理的反应时间约为6h。氧化剂过硫酸铵与盐酸的摩尔比为1时,反应充分,产率高。显微结构分析表明掺杂态聚苯胺呈束状,并且层叠现象比较突出。
王杏关荣锋张号杨洁赵文卿
关键词：聚苯胺化学氧化产率
不同酸掺杂聚苯胺导电性能的简述被引量：1
2007年
由于易于合成,导电率高和温度与环境稳定性等优点,聚苯胺作为导电高分子已成为研究热点。本文在介绍掺杂聚苯胺的导电机理后,重点分析比较了不同酸掺杂聚苯胺的导电性能。其中无机酸掺杂后的聚苯胺导电率提高显著,有机酸掺杂中常用来改善其溶解性。
王杏赵文卿田大垒
关键词：导电高分子聚苯胺掺杂导电性
基于微透镜阵列的LED光学性能被引量：7
2009年
功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技术,运用光线追踪法研究了这种封装结构的光学性能。分析结果表明:利用微透镜阵列技术能显著改善LED的光学性能,提高取光效率,能将LED的亮度衰减降低12%以上,得到了较好的效果。
田大垒关荣锋王杏赵文卿
关键词：发光二极管微透镜阵列光学性能封装
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