王晓敏
- 作品数：23 被引量：57H指数：4
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺矿业工程建筑科学电子电信更多>>
- 适用于低带宽用户的视频软广播技术研究
- 随着信息技术的发展以及各种便捷的移动终端的出现，无线视频已经变成我们生活中必不可少的一部分。越来越多的人喜欢随时随地的观看各种高清视频，实时新闻，直播赛事，于是无线视频广播技术也越来越受到研究者的喜爱。然而，现有的无线视...
- 王晓敏
- 关键词：移动终端信道带宽视频编码
- 形变热处理对截齿钎焊接头强度影响的研究被引量：2
- 2004年
- 论证了形变热处理工艺运用于截齿实际生产的可行性。结果表明:采用形变热处理工艺可有效提高焊缝的抗剪强度,使截齿的平均抗剪强度达到300MPa以上。
- 杨丽颖王守仁王欣王晓敏
- 关键词：截齿形变热处理抗剪强度钎焊接头
- 提高截齿使用寿命的研究被引量：6
- 2003年
- 在剖析世界王牌截齿——德国截齿具有较高使用寿命原因的基础上,研制出了适合我国国情的模拟截齿,以达到提高现有国产截齿使用寿命的目的。
- 杨丽颖王欣刘本领梁永绯王晓敏
- 关键词：采煤机截齿使用寿命钎焊剪切强度
- 无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
- 本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚,锡炉温度和浸锡时间等,通过回归...
- 王晓敏史建卫杨冀丰李明雨柴勇
- 关键词：DOE焊点可靠性无铅波峰焊
- 文献传递
- 无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
- 本文分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚,锡炉温度和浸锡时间等,通过回归...
- 王晓敏史建卫杨冀丰李明雨柴勇
- 关键词：DOE焊点可靠性无铅波峰焊
- 文献传递
- 形变热处理对截齿钎焊接头强度的影响被引量：1
- 2004年
- 论证了形变热处理工艺运用于截齿生产实际的可行性。结果表明,形变热处理工艺的采用,可有效提高焊缝抗剪切强度,使经形变热处理的模拟截齿的剪切强度高达300MPa。
- 杨丽颖王守仁王欣王晓敏
- 关键词：截齿形变热处理剪切强度
- 无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究被引量：8
- 2008年
- 分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。
- 王晓敏史建卫杨冀丰李明雨柴勇
- 关键词：DOE焊点可靠性无铅波峰焊
- 关于模糊数集合的确界被引量：5
- 1998年
- 对模糊数集合的确界的两种定义关系进行了讨论，结果是，若模糊数集合Ｕ的（）上确界存在，则它的上确界必存在，且二者相等．对（ｚ）下确界与下确界也有相应的结论，但反之未必．
- 张博侃任丽伟王晓敏
- 关键词：模糊数上确界下确界
- 无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究
- 钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战，特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不良现象尤为严峻。由于填充不良会降低焊点的机械可靠性，还可能减弱焊点的抗热疲劳性能，甚至严重影响产品的...
- 王晓敏
- 关键词：无铅波峰焊微观结构大厚板
- 文献传递
- 45钢激光渗硼后的显微组织及相结构分析被引量：21
- 1997年
- 用扫描电子显微镜和Ｘ射线衍射仪对４５钢激光渗硼层的显微组织和相结构进行了分析，结果表明４５钢激光渗硼后，渗硼区的显微组织：表层为胞晶组织，次表层为树枝晶组织，再往里为共晶组织。渗硼区组织的相组成为α－Ｆｅ、ＦｅＢ、Ｆｅ２Ｂ、Ｆｅ３（Ｃ．Ｂ）及Ｂ４Ｃ相等。不同显微组织中各相所占比例不同，因而导致各区显微硬度不同。
- 王晓敏王慕珍白芳郭立新
- 关键词：显微组织显微硬度相结构
