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王振

作品数:16 被引量:8H指数:2
供职机构:黎明化工研究院更多>>
相关领域:化学工程轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 7篇会议论文
  • 6篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 10篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 13篇聚氨酯
  • 9篇弹性体
  • 9篇聚氨酯弹性
  • 9篇聚氨酯弹性体
  • 4篇室温固化
  • 4篇抗老化
  • 4篇抗老化剂
  • 3篇多元醇
  • 3篇异氰酸
  • 3篇氰酸
  • 3篇酯多元醇
  • 3篇力学性能
  • 3篇耐溶剂
  • 3篇聚酯
  • 3篇聚酯多元醇
  • 3篇高回弹
  • 3篇力学性
  • 2篇弹性体材料
  • 2篇低硬度
  • 2篇溶剂性

机构

  • 16篇黎明化工研究...

作者

  • 16篇王振
  • 16篇石雅琳
  • 15篇韦永继
  • 12篇姚庆伦
  • 9篇王焱
  • 5篇张永
  • 4篇潘洪波
  • 1篇李海生
  • 1篇张利军
  • 1篇杨书涛
  • 1篇周文英
  • 1篇王红波
  • 1篇姜娜
  • 1篇杨亚琴

传媒

  • 2篇化学推进剂与...
  • 1篇聚氨酯工业
  • 1篇中国聚氨酯工...

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 3篇2011
  • 3篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2006
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高硬度高回弹聚氨酯弹性体材料及其应用
本发明公开了一种高硬度高回弹聚氨酯弹性体材料并介绍了其应用。该材料由异氰酸酯组分和多元醇组分在25~40℃温度下以100/50~100重量比混合,浇入40~60℃模具,硫化30~60min得到。硬度为86~93A,回弹率...
石雅琳韦永继姚庆伦王振张永王焱潘洪波
文献传递
MDI系列耐溶剂聚氨酯弹性体的研究
合成了一种特种聚酯多元醇(PED),该种聚酯多元醇和MDI反应生成的聚氨酯弹性体具有优良的耐极性溶剂性能。
石雅琳周文英王振姜娜张永王红波杨书涛张利军李海生姚庆伦韦永继
关键词:聚氨酯弹性体聚酯多元醇MDI耐溶剂性能
文献传递
一种聚氨酯弹性体组合料及其透明弹性体的制备方法
本发明公开了一种聚氨酯弹性体组合料及其透明弹性体的制备方法,三组份组合料以质量份数计包括:(A)预聚物组份:二异氰酸酯13~20份,聚醚二元醇77~80份,稀释剂3~7,NCO含量为3%~6%,稀释剂选自邻苯二甲酸酯、脂...
王振石雅琳韦永继姚庆伦
密封件用聚氨酯弹性体的研制被引量:3
2009年
合成了可用于动态密封体系的聚氨酯弹性体,讨论了多元醇、异氰酸酯、合成工艺、扩链剂、润滑剂等因素对聚氨酯材料力学性能的影响。所合成的聚氨酯材料耐磨性好,力学强度大,可用于制备高性能密封件。
王振姚庆伦韦永继石雅琳王焱
关键词:聚氨酯弹性体密封力学性能
一种电子元件密封用聚氨酯灌封料
本发明公开了一种电子元件密封用聚氨酯灌封料,含有以下组成:A组分由80%~100%的多异氰酸酯和0%~20%的增塑剂组成;B组分由80%~90%的端羟基聚丁二烯、5%~10%的小分子醇和5%~10%的活性增塑剂以及0.0...
石雅琳韦永继姚庆伦王焱王振张永潘洪波
文献传递
密封件用聚氨酯弹性体的研制
合成了可用于动态密封体系的聚氨酯弹性体,讨论了多元醇、异氰酸酯、合成工艺、扩链剂、润滑剂等因素对聚氨酯材料力学性能的影响,所合成的聚氨酯材料耐磨性好,力学强度大,可用于制备高性能密封件。
王振石雅琳王焱韦永继
关键词:聚氨酯弹性体密封力学性能
文献传递
聚氨酯模具胶的研制
采用半预聚法,以普通聚醚,TDI为主要原料合成出聚氨酯模具胶。考察了异氰酸酯、聚醚多元醇、固化剂、增塑剂及其他助剂种类及用量对模具胶性能影响。所制得聚氨酯模具胶兼具良好操作性能及力学性能,可代替传统硅胶达到模塑制品要求。
胡翘楚石雅琳王振韦永继
关键词:室温固化凝胶时间
聚氨酯模具胶的研制
半预聚法,以普通聚醚,TDI为主要原料合成出聚氨酯模具胶。考察了异 氰酸酯、聚醚多元醇、固化剂、增塑剂及其他助剂种类及用量对模具胶性能影响。所制得聚 氨酯模具胶兼具良好操作性能及力学性能,可代替传统硅胶达到模塑制品要求。
胡翘楚石雅琳王振韦永继
关键词:SOFTMOLDROOMTEMPERATURECURESTRENGTH
聚氨酯模具胶的研制
采用半预聚法,以普通聚醚,TDI为主要原料合成出聚氨酯模具胶。考察了异氰酸酯、聚醚多元醇、固化剂、增塑剂及其他助剂种类及用量对模具胶性能影响。所制得聚氨酯模具胶兼具良好操作性能及力学性能,可代替传统硅胶达到模塑制品要求。
胡翘楚石雅琳王振韦永继
关键词:室温固化凝胶时间
文献传递
一种电子元件密封用聚氨酯灌封料
本发明公开了一种电子元件密封用聚氨酯灌封料,含有以下组成:A组分由80%~100%的多异氰酸酯和0%~20%的增塑剂组成;B组分由80%~90%的端羟基聚丁二烯、5%~10%的小分子醇和5%~10%的活性增塑剂以及0.0...
石雅琳韦永继姚庆伦王焱王振张永潘洪波
文献传递
共2页<12>
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