李海刚
- 作品数：2 被引量：28H指数：2
- 供职机构：中国航天科技集团公司第一研究院更多>>
- 发文基金：武器装备预研基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SiC陶瓷与Ti合金的(Ag-Cu-Ti)-W复合钎焊接头组织结构研究被引量：18
- 2005年
- 研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况。结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当。在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带。W的加入降低了接头热应力。而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹。由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域。
- 林国标黄继华张建纲毛建英李海刚
- 关键词：SIC陶瓷TI合金W复合钎焊
- Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和Ti合金的接头组织被引量：15
- 2005年
- 研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%～30%TiC(体积分数)的(Ti+C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti+C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金.
- 林国标黄继华张建纲刘慧渊毛建英李海刚
- 关键词：SIC陶瓷TI合金原位合成TIC复合钎焊
