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文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 7篇引线
  • 7篇引线框
  • 7篇引线框架
  • 6篇封装
  • 5篇塑封
  • 3篇铜材
  • 3篇矩阵式
  • 3篇边框
  • 2篇引脚
  • 2篇塑封料
  • 2篇LED驱动
  • 2篇存储电路
  • 1篇封装工艺
  • 1篇封装技术
  • 1篇VSOP

机构

  • 7篇天水华天科技...

作者

  • 7篇李六军
  • 5篇慕蔚
  • 4篇何文海
  • 3篇蔺兴江
  • 3篇陈志祥
  • 3篇陈国岚
  • 1篇杨千栋
  • 1篇祁越
  • 1篇李习周

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2019
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
VSOP封装技术的研发
李六军蔺兴江何文海陈志祥杨千栋张易勒祁越赵耀军等
创新点:1、通过电、热、机械仿真分析,研发了VSOP系列集成电路的相邻引脚矩阵式7排引线框架技术;2、研发了12英吋晶圆100μm及其以下芯片厚度批量减薄划片技术工艺;3、优化了塑封工艺,避免了塑封过程中空洞的产生,预防...
关键词:
关键词:封装工艺引线框架
一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件
本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33‑6L封装件,引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架,单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连,且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔,适...
蔺兴江李六军慕蔚陈志祥李琦
文献传递
可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架
本发明提供了一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架,包括长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm的引线边框,框架边框内设有256个封装单元,所有的封装单元形成8行32列的矩阵式排...
李六军陈国岚何文海慕蔚
文献传递
可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架
本实用新型提供了一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架,包括长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm的引线边框,框架边框内设有256个封装单元,所有的封装单元形成8行32列的矩阵...
李六军陈国岚何文海慕蔚
文献传递
引线框架表面缺陷与解决方法浅析被引量:2
2021年
本文简述了集成电路引线框架的特性,分析了引线框架表面异常对集成电路封装过程及可靠性的影响。阐述了引线框架表面氧化及洁净度对工艺的影响机理,在此基础上说明了解决办法和改善措施。
李六军李习周郭昌宏
关键词:引线框架
可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架
本发明提供了一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架,包括长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm的引线边框,框架边框内设有256个封装单元,所有的封装单元形成8行32列的矩阵式排...
李六军陈国岚何文海慕蔚
文献传递
一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件和生产方法
本发明公开了一种引线框架及其LED驱动电路SOT33‑6L封装件和生产方法,引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架,单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连,且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔,...
蔺兴江李六军慕蔚陈志祥李琦
文献传递
共1页<1>
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