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朱天军

作品数:12 被引量:21H指数:3
供职机构:中国核动力研究设计院更多>>
相关领域:金属学及工艺核科学技术更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇金属学及工艺
  • 1篇核科学技术

主题

  • 7篇电子束
  • 7篇电子束焊
  • 7篇电子束焊接
  • 4篇合金
  • 4篇F-1
  • 2篇电子束焊接工...
  • 2篇端面
  • 2篇端面加工
  • 2篇散焦
  • 2篇神经网
  • 2篇神经网络
  • 2篇陶瓷
  • 2篇钎焊
  • 2篇铝合金
  • 2篇摩擦焊
  • 2篇搅拌摩擦
  • 2篇搅拌摩擦焊
  • 2篇厚板
  • 2篇钢厚板
  • 2篇6061铝合...

机构

  • 12篇中国核动力研...

作者

  • 12篇朱天军
  • 8篇陈路
  • 6篇王宇
  • 5篇陶海燕
  • 5篇王世忠
  • 4篇俞德怀
  • 4篇唐彬
  • 4篇王泽明
  • 2篇樊宝全
  • 2篇李勇
  • 2篇张腾
  • 1篇魏连峰
  • 1篇马新光
  • 1篇李博

传媒

  • 3篇电焊机
  • 2篇热加工工艺
  • 2篇焊接技术
  • 1篇焊接
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇第二十次全国...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于BP神经网络的锆合金电子束焊接熔深控制模型被引量:3
2013年
以锆4合金电子束焊接熔深为研究对象,用BP神经网络的方法建立电子束焊接工艺参数与熔深之间的数学模型;本研究采用MATLAB语言实现BP算法,其程序设计主要是调用MATLAB神经网络工具箱的相关函数来完成。结果表明,所建BP神经网络模型具有较好的自适应和预测能力。
李博陈路朱天军王世忠
关键词:电子束焊接BP神经网络
CLF-1低活化铁素体/马氏体钢真空电子束焊接研究被引量:7
2014年
针对中国固态增殖剂试验包层模块(TBM)的结构材料CLF-1低活化铁素体/马氏体钢,开展了真空电子束焊接试验,并在740℃/1.5 h条件下进行了焊后热处理(PWHT)。焊后表面成形良好,无任何表面缺陷。基于焊缝中气孔的形成机理,通过电子束重熔焊接的方法解决了焊后存在大量链状气孔的问题。分析了焊接接头的金相组织、力学性能及各合金元素的能谱分布。结果表明,焊态和热处理态的焊缝金属中主要均由板条马氏体组成,在电子束焊接过程中各主要的合金元素也未烧损,热处理态的焊缝抗拉强度较焊态略有下降,同时韧性有所提高。基于电子束焊接试验,成功试制了TBM模块盖板模拟件。
陈路王泽明陶海燕陈高詹朱天军
关键词:马氏体钢电子束焊接
CLF-1钢厚板电子束焊接工艺
本发明公开了CLF-1钢厚板电子束焊接工艺,包括以下步骤:步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整,然后对待焊CLF-1钢板进行清洗;步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定,并使两块待焊CLF-1钢板的待...
陈路王泽明俞德怀王世忠李勇朱天军陈高詹王宇陶海燕任黎平
文献传递
组装间隙对铜和陶瓷套封结构钎焊的影响被引量:1
2015年
为掌握铜与陶瓷内套封结构的钎焊工艺,以套封长度20 mm的铜柱和陶瓷套的内套封结构为研究对象,选用Ag72Cu丝状钎料,采用Mo-Mn金属化法和真空钎焊工艺,开展了钎焊试验。针对套封结构的组装间隙开展了试验研究,通过破坏性试验和金相观察,分析了内套封结构的外观成型,钎料填缝性能和接头界面组织。结果表明,制定的组装方案定位容易,装配难度小。在拟定工艺下施焊,钎料填满整条焊缝,钎缝结合良好。0.3~0.4 mm的组装间隙能较好的保证钎焊质量。间隙较大时,界面迁移扩散明显。
朱天军唐彬樊宝全陈高詹叶晓凤陶海燕
关键词:钎焊
304NG不锈钢小径厚壁管对接电子束焊接研究
2015年
针对反应堆出/入口测温保护装置304NG不锈钢管(准15 mm×4.5 mm)开展了I型坡口管对接电子束焊接试验,通过焊接工艺参数的控制,解决了焊缝气孔、表面塌陷及内凸不均匀等问题,实现了单面焊接双面成型。试件按法国RCC-M规范进行外观尺寸检测、液体渗透检验、X射线检验、金相检验、弯曲试验、拉伸试验及晶间腐蚀试验,未见任何缺陷,各项性能均满足设计和使用要求。
朱天军陈路叶晓凤王宇唐彬
关键词:电子束焊接
聚变堆用CLF-1钢电子束焊接缺陷分析及控制被引量:2
2015年
针对中国固态增殖剂试验包层模块(IBM)的结构材料CLF-1低活化铁素体/马氏体钢开展了真空电子束焊接试验,对焊接过程中形成的驼峰状焊瘤、空洞、焊缝气孔、裂纹等缺陷进行了成因分析,同时提出了控制措施,采用了表面聚焦小参数打底焊接、电子柬圆波扫描下聚焦深熔焊接以及散焦修饰盖面焊接的方法对焊接工艺进行调整。结果表明,在调整了焊接工艺后,上述缺陷得到了很好的控制,焊接接头的力学性能满足要求,焊缝的金相组织中未出现有害相。
陈路朱天军陈高詹王泽明陶海燕俞德怀
关键词:电子束焊接气孔焊接接头
Al_2O_3陶瓷与GH99高温合金的钎焊
2017年
兼具陶瓷与金属优异性能的复合构件的连接一直是材料的研究热点。本课题采用活性钎料AgCuTi钎焊了Al_2O_3陶瓷和GH99高温合金接头,并分析了接头的界面结构以及界面形成的机理,研究了钎焊温度和保温时间对接头组织结构的影响,得出了以下结论:接头连接完好,钎焊界面中无孔洞、裂纹等缺陷,接头典型界面组织结构为GH99/TiNi_3/Cu(s,s)+Ag(s,s)/Cu_3Ti_3O(Ti(O)_(3x))/Al_2O_3;连接温度升高,钎料与两侧母材的反应作用加剧,GH99侧的TiNi_3反应层增厚,且延伸进钎料中部,而陶瓷侧未观察到明显的反应层,但陶瓷与钎料相互扩散得更充分;随着保温时间的延长,GH99侧TiNi_3反应层的厚度增厚明显,保温时间较长时该反应层中产生微裂纹,而Al_2O_3陶瓷侧的连接则更为致密。
叶晓凤马新光朱天军王宇王潇
关键词:AL2O3陶瓷钎焊
6061铝合金搅拌摩擦焊接温度场及性能分析被引量:2
2014年
6061铝合金的搅拌摩擦焊接接头大体分为五个区,每个区域经历的热循环作用不同,各个区域微观组织及力学性能不同。采用传统的热电偶测温的方法难以测量焊接接头各区域,特别是焊核区的热循环。采用实际测量和有限元计算相结合的方法研究搅拌摩擦焊接的温度场。使用热电偶测温的方法测量除焊核区之外的各个区域的温度,通过JMAT软件得到材料的热物理属性,并利用ANSYS热分析得到搅拌摩擦焊接各个区域的温度。通过理论计算和现实测量结果得到常规焊接方法无法得到的焊核区的温度。结合6061铝合金TTP曲线以及各个区域所经历的热循环,分析6061铝合金搅拌摩擦焊接各区力学性能。
王宇张腾叶晓凤朱天军唐彬
关键词:搅拌摩擦焊温度场热分析
CANDU堆钴转运容器吊耳焊接工艺研究被引量:4
2012年
通过计算碳当量分析了20MnMoNb与Q245R钢的焊接性,结合实际的焊缝工作条件,选用E4315型碳钢焊条,通过工艺试验确定了焊接工艺及焊后热处理规范,最终获得了良好的焊接效果,并顺利完成了转运容器吊耳的焊接。
陈路魏连峰朱天军俞德怀王世忠
关键词:CANDU堆异种钢
核级铪材电子束焊接研究
针对一种动力堆用的新型铪控制棒的焊接工艺开展了研究,分析了铪管与铪端塞的环缝电子束焊接过程中存在的焊缝飞溅、焊缝表面凹陷及焊缝内部钉尖和根部气孔等顶尖效应等缺陷的特点与成因,并提出了改进措施,然后采用大、中、小三种能量的...
陈路王世忠樊宝全朱天军
关键词:电子束焊接
文献传递
共2页<12>
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