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戴威

作品数：4 被引量：6H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家杰出青年科学基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元仿真

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇戴威
  • 1篇吴光华
  • 1篇尹周平

传媒

  • 1篇机械制造

年份

  • 4篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
芯片剥离过程分析及其机构实现
射频识别（radio frequency identification）标签Inlay 封装设备由基板输送模块（包括进料和收料）、点胶模块、贴装模块、热压模块和检测模块组成。其中，贴装模块的顶针剥离装置实现了芯片从晶圆（...
戴威
文献传递
芯片剥离过程分析及其机构构构
射频识别(radio frequency identification)标签Inlay封装设备由基板输送模块(包括进料和收料)、点胶模块、贴装模块、热压模块和检测模块组成。其中,贴装模块的顶针剥离装置实现了芯片从晶圆(W...
戴威
文献传递
芯片剥离过程分析被引量：1
2011年
介绍了RFID标签封装的倒装工艺流程,对顶针作用下芯片从晶圆盘上剥离过程中顶起力的变化进行了理论分析和实验验证,并对实验得到的峰值顶起力作用下芯片和蓝膜的受力变形进行了有限元仿真分析,得出了最易导致芯片碎裂的顶起力峰值出现的情况,顶针接触芯片的时刻和芯片边缘开始剥离的时刻,以及芯片最易发生碎裂的区域,芯片边角区域和顶针作用区域,对顶针机构的设计以及运动规划有重要指导意义。
戴威尹周平吴光华
关键词：有限元仿真
芯片剥离过程分析及其机构
射频识别（radio frequency identification）标签Inlay封装设备由基板输送模块（包括进料和收料）、点胶模块、贴装模块、热压模块和检测模块组成。其中,贴装模块的顶针剥离装置实现了芯片从晶圆（W...
戴威
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