张颖川
- 作品数：7 被引量：12H指数：2
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：清华大学自主科研计划国家自然科学基金北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种用于钎焊的基板及其制备方法以及钎焊的方法
- 本公开涉及一种用于钎焊的基板及其制备方法以及钎焊的方法，该用于钎焊的基板包括基板本体(1)、形成于所述基板本体(1)的至少一部分表面的凹槽(2)、以及沉积于所述基板本体(1)的形成有凹槽(2)的表面区域上的纳米颗粒层(4...
- 刘磊张颖川邹贵生冯斌
- 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法
- 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法，涉及陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷、陶瓷与陶瓷基复合材料以及陶瓷基复合材料与陶瓷基复合材料的钎焊方法。该方法在陶瓷或陶瓷基复合材料的待焊表面加工出周期性或非周期性的开口槽，其相邻开口槽之间的...
- 刘磊张颖川邹贵生吴爱萍
- 文献传递
- 纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接被引量：9
- 2013年
- 文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.
- 张颖川闫剑锋邹贵生白海林刘磊闫久春ZHOU Yunhong
- 关键词：剪切强度烧结温度
- 纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
- 2013年
- 针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
- 邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿
- 关键词：电子封装多元醇法
- 飞秒激光、皮秒激光、纳秒激光与CuNiSnP非晶带材作用对比及表面周期性结构的制备
- 研究了飞秒激光器、皮秒激光器和纳秒激光器与CuNiSnP 非晶带材之间相互作用的过程,并利用微区X 光衍射仪和扫描电子显微镜分别对加工后的材料成分和表面形貌进行分析。研究发现,CuNiSnP 非晶带材在经过飞秒激光、皮秒...
- 张颖川刘磊邹贵生陈娜吴爱萍白海林周运鸿
- 关键词：激光器飞秒激光非晶材料
- 一种用于钎焊的基板及其制备方法以及钎焊的方法
- 本公开涉及一种用于钎焊的基板及其制备方法以及钎焊的方法，该用于钎焊的基板包括基板本体(1)、形成于所述基板本体(1)的至少一部分表面的凹槽(2)、以及沉积于所述基板本体(1)的形成有凹槽(2)的表面区域上的纳米颗粒层(4...
- 刘磊张颖川邹贵生冯斌
- 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法
- 一种陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷的钎焊方法，涉及陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷、陶瓷与陶瓷基复合材料以及陶瓷基复合材料与陶瓷基复合材料的钎焊方法。该方法在陶瓷或陶瓷基复合材料的待焊表面加工出周期性或非周期性的开口槽，其相邻开口槽之间的...
- 刘磊张颖川邹贵生吴爱萍
- 文献传递
