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庄瑞舫

作品数:51 被引量:216H指数:8
供职机构:南京大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程理学金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 26篇期刊文章
  • 22篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 19篇化学工程
  • 13篇理学
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇生物学

主题

  • 16篇合金
  • 11篇电镀
  • 10篇电极
  • 10篇修饰
  • 9篇镀合金
  • 9篇镀铜
  • 9篇锡合金
  • 8篇添加剂
  • 8篇可焊性
  • 7篇修饰电极
  • 7篇CU
  • 6篇电催化
  • 6篇镀层
  • 6篇酞菁
  • 6篇催化
  • 5篇电极对
  • 5篇配合物
  • 5篇无氰
  • 5篇无氰镀
  • 5篇无氰镀铜

机构

  • 47篇南京大学
  • 3篇中国科学院
  • 1篇北京大学
  • 1篇湖北大学
  • 1篇太原理工大学
  • 1篇中南财经政法...
  • 1篇徐州师范学院

作者

  • 50篇庄瑞舫
  • 4篇杨铁柱
  • 3篇李纪生
  • 3篇董国孝
  • 2篇黄德培
  • 2篇张存根
  • 2篇戴安邦
  • 2篇方景礼
  • 2篇周伯和
  • 2篇孙仁甫
  • 1篇潘佐华
  • 1篇邵美成
  • 1篇金祥林
  • 1篇张光华
  • 1篇李巧英
  • 1篇李金良

传媒

  • 5篇无机化学学报
  • 4篇电镀与精饰
  • 3篇高等学校化学...
  • 3篇材料保护
  • 3篇化学传感器
  • 2篇湖北大学学报...
  • 2篇分子催化
  • 2篇2010年环...
  • 2篇1988年第...
  • 2篇江苏省化学化...
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇化学研究与应...
  • 1篇电子信息(印...
  • 1篇2010年中...
  • 1篇第八届全国电...
  • 1篇宁波市电镀协...
  • 1篇2004北京...
  • 1篇环渤海表面精...
  • 1篇中国电工技术...

年份

  • 2篇2012
  • 5篇2010
  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 2篇2000
  • 3篇1997
  • 3篇1996
  • 2篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1993
  • 7篇1992
  • 5篇1991
  • 5篇1989
  • 3篇1988
  • 1篇1987
  • 1篇1986
  • 1篇1985
  • 2篇1984
  • 1篇1983
51 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系
<正>一、前言锡铅合金镀层具有防腐性能好,熔点低,钎焊性好的优点.纯锡镀层长时间放置后,表面会产生针状结晶(也称晶须)影响电学性能.如用锡铅合金则可以防止这种现象.故锡铅合金镀层已广泛用于电子元器件的焊脚和印制板线路的电...
庄瑞舫徐问文
文献传递
羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理被引量:9
2012年
回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。
庄瑞舫
关键词:无氰镀铜羟基乙叉二膦酸
酞菁钴-高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原被引量:6
1996年
酞菁钴-高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原董国孝,李纪生,庄瑞舫(中国科学院北京化学研究所,北京,100080)(南京大学配位化学研究所)关键词酞菁合钴,双层膜修饰电极,电还原金属酞菁配合物的催化活性和电催化活性已引起化学家们的极大兴趣,它们作为电...
董国孝李纪生庄瑞舫
关键词:电还原
四羧基酞菁配合物修饰电极对分子氧的电还原被引量:33
1996年
合成了(2,9,16,23-四羧基)酞菁(H2TcPc)及其Co(Ⅱ)、Ru(Ⅲ)、Fe(Ⅲ)、Cu(Ⅱ)的配合物(CoTcPc、RuTcPc、FeTcPc、CuTcPc),用不可逆吸附法制备了这些化合物的玻碳修饰电极。研究这些修饰电极在酸性和碱性水溶液中对分子氧(O2)电还原的催化作用,发现酸性水溶液中,CoTcPc和RuTcPc修饰电极对电还原氧有催化活性,还原产物为过氧化氢;碱性水溶液中,四个配合物修饰电极对电还原氧都有催化活性,其中,FeTcPc还原氧的活性较好,它将分子氧(O2)一步直接还原为水。
董国孝李纪生庄瑞舫
关键词:酞菁配合物修饰电极氧分子电还原
锡和锡基合金镀层的可焊性研究
庄瑞舫
关键词:锡合金镀合金
硝酸盐热反应法制备Y-Ba-Cu-O系超导材料的反应条件与性能关系
1991年
本文用硝酸盐热反应法制备了Y-Ba-Cu-O系高Tc超导材料,并探讨了不同的制备条件对材料结构和性能的影响,确定了合适的制备条件,在此条件下,可制备出零电阻温度T_(R=0)=90K,转变温度T_0=93K的超导体材料,经X射线衍射物相分析表明以YBa_2Cu_3O_(6.5+δ)物相为主夹杂少量非超导相,制备过程的最高热处理温度较以氧化物和(或)碳酸盐为原料要低100℃左右.
邱家彬庄瑞舫
关键词:超导材料YBACUO硝酸盐
(P-Cl)TPPMnCl修饰的玻炭电极上分子氧的电催化还原被引量:1
1992年
已知 Fe^(2+)、Mn^(2+)、Cr^(2+)、Co^(2+)等的配合物能够与分子氧反应,并催化分子氧的还原.当高价态的卟啉铁和卟啉锰经电化学方法还原成二价的卟啉铁和卟啉锰时,它们可以与O_2发生轴向配位反应。本文制备了(P-Cl)TPPMnCl 修饰的玻炭电极,研究了该电极表面进行的分子氧的电催化还原反应的机理,并研究了各种轴向配体对催化性能的影响。一、实验一、仪器和试剂79—1型伏安分析仪(河南电分析仪器厂)3086型 X—Y 函数记录仪(四川仪表厂)P-1型金相试样抛光机(上海电光器件厂)三电极系统:工作电极为(P-Cl)TPPMaCl 修饰的玻炭电极;参比电极为
张存根庄瑞舫黄德培
关键词:分子氧电催化
羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护被引量:4
2012年
回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。
庄瑞舫
关键词:无氰镀铜羟基乙叉二膦酸
电镀光亮低锡铜锡合金的研究被引量:10
1992年
论述了用新型添加剂在碱性氰化槽液中电镀光亮铜锡合金的工艺。讨论了铜锡合金镀层中的锡含量随槽液组成和操作条件的改变而改变的关系。实验结果表明,用该工艺可获得光亮、均匀、具有良好性能的低锡铜锡合金镀层,不需经机械抛光可直接套铬或镀薄镍后套铬,节省劳力,节约成本,具有显著的经济效益。
庄瑞舫单宝珍汤学红
关键词:镀合金青铜光亮电镀
(P-Cl)TPPFeCl修饰的炭糊电极对分子氧的电催化被引量:1
1991年
本文重点研究了卟啉铁的炭糊修饰电极在酸性溶液中的电化学行为,研究了该种修饰电极对分子氧的电催化还原,结果表明,这种电极在酸性溶液中有良好的电化学行为,并能有效地催化分子氧的还原,使分子氧还原为双氧水,同时对电催化反应机理进行了初步讨论。
张存根王兴隆庄瑞舫
关键词:电催化分子氧
共5页<12345>
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