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安成明

作品数：3 被引量：9H指数：2
供职机构：大连理工大学机械工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 1篇微细
  • 1篇微细孔
  • 1篇超声

机构

  • 3篇大连理工大学

作者

  • 3篇安成明
  • 2篇李剑中
  • 2篇余祖元
  • 1篇马春狮
  • 1篇秦少明
  • 1篇殷国强

传媒

  • 2篇电加工与模具

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
微细超声加工装置及基础工艺的研究
晶体硅、光学玻璃、工业陶瓷等硬脆性材料在微机械领域的广泛应用对微细加工技术提出了更高的要求。目前针对硬脆性材料的高精度微细加工方法主要有光刻加工、电火花加工,电解加工,激光加工和超声加工等。其中超声加工技术在硬脆性材料加...
安成明
文献传递
微细超声波加工工具损耗机理的实验研究被引量：2
2012年
针对微细超声波加工中工具损耗严重的问题,分析了其中可能造成工具快速损耗的原因。这些原因主要有工具和工件的直接撞击作用、磨粒的撞击作用、磨粒的切削和刮擦作用、超声空化作用及化学腐蚀作用。通过设计加工实验,用单一因素控制法对这些原因的影响效果进行分析,最后得出磨粒的高频撞击作用是造成微细超声波加工中工具损耗的主要原因。
马春狮秦少明安成明余祖元李剑中
微细孔、阵列孔及微细三维型腔的超声加工研究被引量：6
2011年
利用自行开发的微细电火花与微细超声复合加工装置,对微孔超声加工中效率随孔深的变化、磨料颗粒尺寸对精度的影响等进行了实验研究,并采用恒加工力控制方式,在单晶硅100晶面实际完成了直径18μm圆孔和28μm×28μm方孔的超声加工、微细十字孔与阵列孔的超声反拷加工以及微细三维型腔的工具均匀损耗补偿分层铣削超声加工。
安成明殷国强李剑中余祖元
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