卢庆华 作品数:103 被引量:217 H指数:8 供职机构: 上海工程技术大学 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 上海市教育委员会重点学科基金 上海市教育委员会创新基金 更多>> 相关领域: 金属学及工艺 文化科学 机械工程 自动化与计算机技术 更多>>
细丝窄间隙埋弧焊工艺参数寻优 被引量:10 2006年 主要研究A105钢小直径焊丝埋弧焊时,电弧电压、焊接电流和焊接热输入对焊缝成形的影响。在反复调节不同焊接工艺参数进行平板表面堆焊试验的基础上,得出保证最佳焊缝成形时,电弧电压与焊接电流的关系,以及它们的最佳匹配值,并量化了焊接热输入与焊缝宽度之间的关系。为窄间隙埋弧焊提供了有益的经验,同时也为小直径焊丝焊接工艺的全面优化奠定基础。 卢庆华 陈立功 倪纯珍关键词:焊缝成形 A105钢振动焊接接头的断裂韧度分析 被引量:5 2007年 采用阀门用钢A105为试验材料,机械振动焊接与常规埋弧自动焊相结合的对比试验方法,通过残余应力的测试结果可见,振动焊接消除了熔合线附近的应力峰,应力幅值低、分布平缓.从断裂力学的角度分析机械振动对焊接接头韧度的影响,结果表明:焊缝的断裂韧度明显大于热影响区(HAZ);振动焊接工艺下焊缝和HAZ的CTOD(Crack tip opening displacement)值明显高于常规焊接下焊缝和HAZ的CTOD值;且振动焊接使得焊接接头的各部分之间断裂韧度的差别明显缩小,断裂韧度更趋均匀化.经断口的扫描电镜观察可知:振动焊接下焊缝的韧窝密度明显大于常规焊接下焊缝的韧窝密度,且HAZ为整个焊接接头的薄弱环节. 卢庆华 陈立功 倪纯珍关键词:残余应力 断裂韧度 小直径焊丝埋弧焊焊缝成形控制 本文主要研究A105钢小直径焊丝埋弧焊时,焊接电压、电流和焊接线能量对焊缝成形的影响。在反复调节不同焊接规范参数进行平板表面堆焊试验的基础上,得出保证最佳焊缝成形时,焊接电压与电流之间的匹配关系,并量化了焊接线能量与焊缝... 卢庆华 陈立功 张敏 倪纯珍关键词:焊接规范参数 表面堆焊 焊缝成形 文献传递 一种用于对接及搭接工件装配的焊接夹具 一种用于对接及搭接工件装配的焊接夹具,包括夹具底座;还包括固定于所述夹具底座上用于压紧待焊接薄板的左压紧组件和右压紧组件,所述左压紧组件与右压紧组件呈左右对称结构,所述左压紧组件与右压紧组件之间设有背部送气组件;左压紧组... 张培磊 蒋旗 卢庆华 史海川 于治水文献传递 不同热处理工艺对活塞杆硬度的影响 对不同热处理状态下的42CrMo合金结构钢的硬度测定和显微组织观察,分析了热处理工艺对合金硬度的影响.结果表明,细杆高频淬火后近表面硬度为689.4HV10,淬硬层平均硬度为434.6HV0.1;回火后淬硬层平均硬度略有... 陈志林 卢庆华 顾俊杰 陈国强 秦优琼 于治水关键词:活塞杆 淬硬层 一种对中夹持板状试样的试验夹具及对中装夹方法 一种对中夹持板状试样的试验夹具,包括同轴间隔、成对布置的上夹具和下夹具,上夹具的安装座底部开设开口向下的滑块配置腔,在滑块配置腔内左右对称配置一对夹持滑块;两个夹持滑块之间沿水平纵向设置旋钮撑块;第一连接螺栓向上活动穿过... 白永真 卢庆华 闫华 张培磊 李崇桂 任新怀 张巍文献传递 一种高频振动辅助激光焊接铝合金的方法 本发明属于材料加工工程领域,涉及一种高频振动辅助激光焊接铝合金的方法,包括以下步骤:经预处理的铝合金工件刚性固定在装配有电磁式激振器的工作平台上,在电磁激振器作用下,处于适合铝合金工件的共振频率和振动加速度时,保护气体环... 卢庆华 蔡遵武 张培磊 闫华 李崇桂 张成 张巍《焊接传热学》课内实验改革研究 2017年 结合焊接传热学的理论教学内容,对之前开设的课内实验进行了优化改进,这些改革有利于提高学生学习的兴趣和主动性,同时也让学生加深了对焊接热量传导的认识,包括焊接热影响区、焊缝及熔合线区域的热过程,促进了学生分析问题和解决问题能力的培养。 张培磊 卢庆华关键词:课内实验 热循环曲线 铜和铜合金表面激光熔覆最新研究及进展 被引量:8 2014年 激光熔覆由于瞬间加热温度高,对工件热影响小而广泛应用于铜及其合金的表面改性。从熔覆材料体系、熔覆层质量与制备工艺、熔覆层组织与性能(主要包括耐磨性、耐电蚀性、耐腐蚀性和导电性)三方面综述了铜和铜合金表面激光熔覆的最新研究进展,指出了铜表面激光熔覆存在的主要问题是铜对激光的反射率,并对今后的研究方向进行了展望。 张杰 张政 闫华 张培磊 卢庆华 于治水关键词:激光熔覆 铜 涂层 高频微振辅助工艺对激光焊接接头组织性能的影响 被引量:2 2019年 基于自主搭建的高频微振平台,进行316L不锈钢振动辅助激光焊接试验,探究高频微振激光焊接工艺对接头组织性能的影响.结果表明,施加振动后,焊缝表面无飞溅,成形良好.截面未出现塌陷、堆高,背部熔宽均匀.振动的施加,能够明显细化焊缝区的晶粒,在共振频率1 467.5 Hz的高频微振激光焊条件下,晶粒尺寸最小.点状颗粒物分布在奥氏体晶粒间,趋于弥散,新相及大颗粒物减少.随着振动频率增加,焊缝区显微硬度值跟着增加,在较高共振频率显微硬度值增加显著,在共振频率1 467.5 Hz、加速度160 m/s2条件下,焊缝区平均硬度206 HV,与无振动相比,硬度值增加5.6%. 张成 卢庆华 蔡遵武 张培磊关键词:激光焊接 晶粒细化 显微硬度