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何宜谦

作品数:20 被引量:44H指数:3
供职机构:大连理工大学工程力学系工业装备结构分析国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:理学自动化与计算机技术建筑科学动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 9篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 10篇理学
  • 3篇动力工程及工...
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇建筑科学
  • 2篇医药卫生
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 5篇有限元
  • 5篇敏度
  • 5篇敏度分析
  • 5篇传热
  • 4篇等效热容
  • 4篇元方法
  • 4篇相变
  • 4篇传热问题
  • 3篇桁架
  • 3篇光滑函数
  • 3篇光滑化
  • 3篇函数
  • 3篇边界元
  • 3篇边界元方法
  • 3篇SIGMOI...
  • 2篇弹性模量
  • 2篇粘弹性
  • 2篇四叉树
  • 2篇伽辽金法
  • 2篇桁架结构

机构

  • 20篇大连理工大学
  • 2篇大连交通大学
  • 1篇大连医科大学...
  • 1篇上海交通大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇唐山市第二医...
  • 1篇北京机械设备...

作者

  • 20篇何宜谦
  • 14篇杨海天
  • 3篇张晓月
  • 3篇张国庆
  • 1篇赵潇
  • 1篇郑元鹏
  • 1篇黄明亮
  • 1篇任懿
  • 1篇赵宁
  • 1篇于利
  • 1篇薛齐文
  • 1篇陈国胜
  • 1篇祝雪峰
  • 1篇刘爽
  • 1篇刘旭东

传媒

  • 2篇计算力学学报
  • 2篇工程力学
  • 1篇中国骨质疏松...
  • 1篇固体力学学报
  • 1篇自动化与仪表
  • 1篇应用基础与工...
  • 1篇航空工程进展
  • 1篇Transa...
  • 1篇中国力学学会...
  • 1篇中国计算力学...
  • 1篇2014年中...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2016
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 3篇2010
  • 2篇2009
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
两级敏度分析求解双弹性模量桁架结构反问题被引量:2
2010年
利用光滑函数和有限元技术,建立了求解双弹性模量桁架结构正问题的数值模型,可方便推导刚度对位移、位移对弹性模量的敏度计算公式.在此基础上,发展了一种基于两级敏度分析求解双弹性模量桁架结构反问题的数值模型,正问题与反问题分别采用Newton-Raphson与Gauss-Newton算法进行求解,数值验证给出了令人满意的结果,并考虑了数据噪音的影响.
杨海天张晓月何宜谦
关键词:反问题光滑函数桁架
非均质粘弹性材料数值计算的四叉树-比例边界元方法
对含有大量夹杂的非均质粘弹性材料(如玻璃微珠增强树脂材料\沥青混合物等)的有限元数值分析而言,如何有效地进行网格剖分并保证时域的计算精度,是建模中两个必需计及的重要因素。
郭进何宜谦杨海天
求解粘弹性问题的时域自适应等几何比例边界有限元法被引量:4
2020年
提出一种基于分段时域自适应算法和等几何分析的求解粘弹性问题的数值方法。利用时域分段展开,建立了递推格式的比例边界元求解方程,环向比例边界采用等几何技术离散,在继承常规比例边界有限元半解析、便于处理应力奇异性/无限域问题等优点的同时,可更准确地描述几何边界,由此进一步提高了计算精度;在时域,通过分段时域自适应计算,保证不同时间步长下的计算精度。通过数值算例,从计算精度、收敛性等方面,对所提方法的有效性进行了验证。
何宜谦王霄腾祝雪峰杨海天薛齐文
关键词:粘弹性非均匀有理B样条
基于敏度分析的拉压不同模量桁架问题的数值分析被引量:20
2011年
利用光滑函数技术,提出光滑化的拉压不同弹性模量问题的应力应变关系,与有限元方法相结合,建立了拉压不同模量一维连续体与桁架结构的数值求解模型,推导了敏度计算公式,采用Newton-Raphson算法进行求解。数值结果表明,本文算法具有较高的计算精度和收敛速度。
杨海天张晓月何宜谦
关键词:光滑函数桁架
不同折叠形式的柱状气囊展开过程数值模拟被引量:2
2021年
柱状气囊的折叠与充气展开过程复杂,采用实验手段研究其展开过程存在诸多不便。针对柱状气囊提出两种不同的折叠方式并分别建立相对应的数值分析模型,利用非线性动力学软件LS-DYNA研究柱状气囊折叠后充气展开的动态应用特性,对影响气囊展开过程中蒙皮应力、体积和内压曲线变化的因素进行分析,分别讨论不同折叠方式和外界环境参数对柱状气囊动态特性的影响。结果表明:两种折叠方式在收纳空间与材料强度上各有优势;此外,环境参数中的外界压强对气囊展开后的稳定状态有较大影响,而温度对气囊展开的影响相对不明显。
薛齐文王霄腾何宜谦何宜谦刘旭东鄂智佳
关键词:模拟仿真
EFGM求解传热边界形状辨识和相变问题及自适应EFGM计算
传热边界形状辨识和相变传热问题的数值模拟具有重要的工程应用背景与理论探讨价值。由于这两个问题都涉及到边界变化的问题,因此,如何避免网格重构造成的计算困难成为相关数值模拟中所关注的一个重要问题。无网格伽辽金法(Elemen...
何宜谦
关键词:传热相变无网格伽辽金法
文献传递
蚁群算法求解双弹性模量桁架结构反问题被引量:3
2010年
利用光滑函数和有限元技术,建立了求解弹性双模量桁架结构的正问题数值模型,推导了敏度计算公式,并采用Newton-Raphson算法进行求解,在正问题建模的基础上,利用蚁群算法对拉压弹性模量进行识别,并探讨了参数取值范围和数据噪音对识别结果的影响,计算结果表明蚁群算法可有效地求解不同模量桁架反问题。
杨海天张晓月赵潇何宜谦
关键词:反问题光滑函数蚁群算法桁架
考虑生长与重构的主动脉瘤非局部损伤计算模型
目的主动脉瘤(Aortic Aneurysm,AA)是一种常见的具有高风险的血管疾病,主要表现为主动脉壁局部呈肿瘤状的扩张。了解AA的破裂机理和进行风险预测,将为发展患者个体化的临床治疗提供帮助。方法 AA破裂是一个由...
何宜谦左迪
文献传递
晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式(英文)被引量:3
2016年
依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与Cu凸点化层开裂、RDL断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物(IMC)混合裂纹。对于最外侧的焊点,由于PCB变形量较大且FR-4介质层强度较低,易于形成完全FR-4裂纹,其可吸收较大的跌落冲击能量,从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点,先形成的短FR-4裂纹对跌落冲击能量的吸收有限,导致在芯片侧发生失效。
黄明亮赵宁刘爽何宜谦
关键词:晶圆级芯片尺寸封装焊点
基于Sigmoid函数光滑化的等效热容法求解相变传热问题
<正>利用Sigmoid函数对焓曲线进行光滑化处理,通过焓对温度的导数,得到光滑和连续的等效热容函数,并借助有限元方法和差分法建立了求解相变传热问题的数值模型。通过数值算例,对所提方法进行了验证,并探讨了有限元网格密度与...
杨海天何宜谦
关键词:传热相变SIGMOID函数
文献传递
共2页<12>
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