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何大容

作品数：2 被引量：12H指数：1
供职机构：四川轻化工学院更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇直接电镀
  • 2篇吡咯
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇氧化剂
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇塑料
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化工艺
  • 1篇聚吡咯
  • 1篇ABS
  • 1篇掺杂
  • 1篇掺杂剂

机构

  • 2篇四川轻化工学...

作者

  • 2篇张鹏
  • 2篇何大容
  • 1篇赵发云

传媒

  • 1篇材料保护
  • 1篇四川轻化工学...

年份

  • 1篇2001
  • 1篇2000
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
印刷电路板孔直接金属化工艺的研究被引量：1
2000年
研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层，然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。
张鹏何大容
关键词：印刷电路板直接电镀聚吡咯金属化
塑料(ABS)表面直接电镀工艺研究被引量：11
2001年
研究了以吡咯为单体，FeCl_3为主要氧化剂和掺杂剂，通过氧化聚合的方法在塑料(ABS)表 面形成导电聚合物膜──聚吡咯，然后进行直接电镀的工艺。直接电镀工艺主要包括预处理 、聚吡咯膜的形成和酸性硫酸铜电镀3个阶段。分析了各工艺参数对镀层的影响和镀层的沉 积过程，指出FeCl_3可显著提高聚吡咯的导电性；聚吡咯层表面直接电镀时，镀层的生长 是枝状结晶的过程。
张鹏何大容赵发云
关键词：塑料直接电镀ABS吡咯氧化剂掺杂剂
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共1页<1>
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