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严贵生

作品数:17 被引量:25H指数:3
供职机构:北京控制工程研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术理学更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 7篇专利

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇印制板
  • 4篇制板
  • 3篇电路
  • 3篇封装
  • 2篇电子装联
  • 2篇印制电路
  • 2篇上臂
  • 2篇受力
  • 2篇受力变形
  • 2篇热量
  • 2篇温度曲线
  • 2篇线圈
  • 2篇力矩
  • 2篇力矩控制
  • 2篇挠性
  • 2篇挠性板
  • 2篇烙铁头
  • 2篇工装
  • 2篇焊料
  • 2篇返修

机构

  • 17篇北京控制工程...
  • 1篇北京理工大学
  • 1篇首都航天机械...

作者

  • 17篇严贵生
  • 14篇王修利
  • 9篇丁颖
  • 6篇吴广东
  • 3篇杨淑娟
  • 2篇崔赪旻
  • 2篇刘磊
  • 2篇王友平
  • 2篇陆娇娣
  • 2篇李睿
  • 2篇李思阳
  • 1篇曹玉玲
  • 1篇罗庆云
  • 1篇张彦召
  • 1篇李迎

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 3篇航天制造技术
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇机电技术

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 4篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2008
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头
一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头,包括四个部分,与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部,其中装配部分是根据所用焊台进行设计,保证可装配使用,过度部分尽量粗大且短以减小热阻,并能与尖部之间平滑过渡,尖部为关键尺寸,保证可深入...
王修利严贵生董芸松李思阳
文献传递
汽相再流焊立碑缺陷的产生原因被引量:2
2013年
汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。
王修利丁颖严贵生杨淑娟
关键词:温度曲线升温速率
电子装联常用焊料极限低温力学性能分析
2018年
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点。在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃~室温范围内一直保持为韧性断裂。从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂。In50Pb50、Pb88Sn10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变。
李宾王鑫华董芸松严贵生丁颖
关键词:电子产品焊料力学性能断口分析
航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究被引量:10
2016年
采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。
吴广东任江燕王修利严贵生丁颖
关键词:环氧胶热循环显微组织
四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置
本实用新型提供一种四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其是由上模、下模、模架、模柄、成形剪切装置、弹簧实现装置和退料机构组成。该装置简化了成形方式,其是将单边成形变为四边同时成形,将单边剪切变为四边同时剪切,提高...
严贵生罗庆云
文献传递
一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装
一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装,包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台,导向杆、旋杆、紧固螺钉;其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置...
董芸松刘伟王修利严贵生吴广东汤子坡
热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究被引量:2
2014年
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。
严贵生董芸松王修利
关键词:QFPFP
插装航空插头解焊与除锡工艺研究被引量:3
2014年
针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡;解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤,不影响二次装联。
严贵生董芸松王修利吴广东
高聚物粘接炸药的超声特性数值方法研究
2024年
高聚物粘接炸药(PBX)作为航天工程中的一种功能性复合材料,其可靠性关系着装备的性能稳定及使用安全,它的失效往往会导致严重事故,造成人员伤亡及财产损失。文章通过Voronoi方法建立了脆性颗粒-粘弹性粘接剂构成的两相复合材料模型,模拟了内部颗粒的分布及形貌的随机性,并以确定的各相本构参数建立了单颗粒及Voronoi代表性单元(RVE),探究了超声波在Voronoi单元及粘接剂中声特性参数的变化,在较大频率处有效预测了试验材料的衰减系数及声速,并对含裂纹模型的超声非线性特征进行了模拟及验证试验,为后续类PBX复合材料的超声无损检测方法提供理论基础。
徐晓宇严贵生曹玉玲张子烁
关键词:超声无损检测
汽相再流焊工艺技术研究被引量:3
2013年
介绍了汽相再流焊的主要工艺特点,分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法,并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。
王修利丁颖严贵生杨淑娟
关键词:温度曲线金属间化合物
共2页<12>
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