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黄宗顺

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：华中光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 1篇电器
  • 1篇电子技术
  • 1篇评价指标
  • 1篇温度曲线
  • 1篇基板
  • 1篇SMD
  • 1篇BGA
  • 1篇表面组装器件
  • 1篇产品设计

机构

  • 2篇华中光电技术...

作者

  • 2篇黄宗顺
  • 1篇南慧敏

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电气制造

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SMD焊接温度曲线的探讨与分析被引量：5
2003年
针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨。为提高焊接质量,根据各种元器件的物理特性,设计合适的焊接温度曲线,提出了相应的解决方案。
黄宗顺
关键词：SMD温度曲线表面组装器件基板BGA电子技术
浅谈电器设计图样的工艺性审查
2007年
介绍了电器设计图样工艺性审查的目的、要求和具体内容,并给出了产品设计的电气工艺性评价指标。
南慧敏黄宗顺
关键词：电器评价指标产品设计
全选 清除 导出
共1页<1>
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