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黄孙息
作品数:
68
被引量:67
H指数:5
供职机构:
桂林电器科学研究院有限公司
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发文基金:
桂林市科学研究与技术开发项目
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合作作者
陈志平
桂林电器科学研究院有限公司
钟立松
桂林电器科学研究院有限公司
青双桂
桂林电器科学研究院有限公司
马纪翔
桂林电器科学研究院有限公司
黄思玉
桂林电器科学研究院有限公司
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2013
1篇
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2篇
2009
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制备无溶剂环氧玻璃毡层压板的挤胶装置和挤胶方法
本发明为制备无溶剂环氧玻璃毡层压板的挤胶装置和挤胶方法,本装置的挤胶模具包括多块相同的上下表面有导胶槽的矩形模具钢板,接胶盘长宽大于模具钢板的长宽。支座的顶板下有支脚,顶板的长宽小于接胶盘的长宽。接胶盘置于下模板上,支座...
黄孙息
冯羽风
梁亚东
马纪翔
文献传递
微纳米无机粒子杂化改性黑色亚光聚酰亚胺膜及其制备方法
本发明公开了一种微纳米无机粒子杂化改性的黑色亚光聚酰亚胺薄膜,包含聚酰亚胺聚合物和无机填料,其中聚酰亚胺聚合物是由常规二酐单体和二胺单体合成,无机填料包括如下重量份数的组分组成:低导电炭黑1.0份,消光粉0.4~2.0份...
姬亚宁
蒋耿杰
黄孙息
唐必连
文献传递
一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法
本发明涉及一种耐溶剂的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法,其包括如下步骤:S1.将经保护剂包覆处理过的无机成孔物质分散于聚酰胺酸溶液中,得成膜前驱体混合液;S2.将成膜前驱体混合液涂覆于基体表面,烘干并进行热亚胺化,脱膜,得聚酰...
黄思玉
黄孙息
刘庆业
汪英
任小龙
冯羽风
文献传递
一种聚酰亚胺多孔薄膜的制备方法
本发明公开了一种聚酰亚胺多孔薄膜的制备方法,该方法采用多孔填料作为成孔物质,将成孔物质均匀分散于聚酰胺酸树脂溶液中,所得混合溶液经脱泡、铺膜、亚胺化,得到聚酰胺酸/成孔物质复合薄膜,所得聚酰亚胺/成孔物质复合薄膜置于刻蚀...
冯羽风
汪英
黄孙息
青双桂
文献传递
高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究
被引量:7
2014年
采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明:有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。
青双桂
赵浩融
王汝柯
黄孙息
关键词:
有机硅
灌封胶
一种以纳米级锌粉或锰粉为成孔物质的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法
本发明公开了一种以纳米级锌粉或锰粉为成孔物质的多孔聚酰亚胺薄膜的制备方法。该方法是将成孔物质均匀分散于聚酰胺酸溶液中,得到前驱体溶液,所得前驱体溶液涂覆于基体表面,烘干后进行热亚胺化,所得聚酰亚胺-成孔物质复合薄膜置于刻...
黄思玉
桂柳成
刘庆业
黄孙息
文献传递
高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板
本发明公开了一种高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂、含有该树脂的聚酰亚胺薄膜及柔性覆铜板。所述的高粘接性热塑性聚酰亚胺树脂,按重量份计,采用包括下述物质在内的原料制备而成:无机粒子0.1~7.5份,由0.1~2.5份的羟基磷灰石...
姬亚宁
陈志平
刘业强
青双桂
黄孙息
一种聚酰亚胺厚膜或超厚膜及其制备方法
本发明公开了一种聚酰亚胺厚膜或超厚膜及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤:1)制备高粘度的聚酰胺酸树脂溶液;2)将所得高粘度的聚酰胺酸树脂溶液稀释得到粘度为8‑14万厘泊的低粘度聚酰胺酸树脂溶液;3)向低粘度聚酰胺酸...
蒋耿杰
唐必连
周福龙
白小庆
黄孙息
全光好
文献传递
一种聚乳酸改性材料及其制备方法
本发明公开了一种聚乳酸改性材料及其制备方法。所述的聚乳酸改性材料由聚酯型热塑性聚氨酯、聚乳酸和巴斯夫ADR扩链剂构成,所述巴斯夫ADR扩链剂的用量为聚酯型热塑性聚氨酯和聚乳酸质量之和的0.1‑0.5%;其中,以聚酯型热塑...
陈志平
黄孙息
冯羽风
钟立松
混合动力汽车用无溶剂环氧绝缘浸渍树脂的研制
被引量:5
2014年
以环氧树脂、酸酐、稀释剂为主要原料制备了一种无溶剂环氧绝缘浸渍树脂。对浸渍树脂的常规性能和热老化性能进行了测试,并对其进行环境试验和应用试验。结果表明:制备的无溶剂环氧绝缘浸渍树脂具有良好的耐热性能、力学性能、电气性能及优异的耐候性,适用于电动汽车及混合动力汽车电机的绝缘。
黄孙息
梁亚东
冯羽风
马纪翔
关键词:
浸渍树脂
环氧树脂
混合动力
电机绝缘
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