魏艳妮
- 作品数：42 被引量：40H指数：4
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术动力工程及工程热物理文化科学更多>>
- 一种铝‑铜双金属复合材料的制备方法
- 本发明公开了一种铝‑铜双金属复合材料的制备方法，首先分别对铝块和铜块进行预处理，然后将表面沉积镍的钨纤维网置于铝和铜之间，一并放置于热压磨具中进行热压微区扩散成型，得到铝‑铜双金属复合材料。本发明铝‑铜双金属复合材料的制...
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- 文献传递
- 纯铝与镁合金搅拌摩擦焊界面温度及工艺的研究
- 本文利用搅拌摩擦焊（Friction Stir Welding,FSW）的方法,采用切削搅拌针,获得了Al1060/MgAZ31搭接接头。利用热电偶及红外热像仪分别对搅拌摩擦焊过程中Al/Mg界面和轴肩与铝金属摩擦表面的...
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- 关键词：FSW力学性能
- 文献传递
- 铝合金搅拌摩擦加工原位反应生成物颗粒增强机制被引量：4
- 2010年
- 在1100-H14铝合金基体表面开凹槽添加Ni粉进行搅拌摩擦加工(Friction Stir Processing,FSP),利用Ni粉在搅拌过程中的碎化及其与基体的原位反应生成的高强、高硬的金属间化合物制备强化的表面复合层。结果表明,不同于添加陶瓷颗粒的FSP工艺,Ni颗粒能在搅拌过程中充分碎化,并与铝基体原位合成金属间化合物,原位自生的增强体颗粒与基体是以金属键合的方式结合在一起,因此与基体金属间具有良好的界面相容性和界面结构,能够很大程度上改善颗粒的强化效果。增强颗粒与基体结合界面的性质对复合层硬度的影响非常显著,为了提高复合层硬度,提出了通过原位反应获得颗粒/基体的高强界面的模型。
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- 关键词：原位反应搅拌摩擦加工
- 多功能摩擦接焊台
- 本发明公开了一种多功能摩擦焊接台，用于解决现有的摩擦焊机在一台机器上不能进行不同摩擦焊方法的焊接而造成工作效率低的技术问题。技术方案是主轴旋转，液压系统提供纵向位移、压力及顶锻力，离合刹车制动组合、联轴器、第一隔板、焊件...
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- 《焊接结构制造》课程项目化驱动教学体系重构研究
- 2022年
- 《焊接结构制造》课程是材料成型及控制工程专业焊接方向的专业必修课,以阐述典型焊接结构产品在生产制造过程中的制备工艺及装备为主要内容,是该专业"产品研发链"为导向的课程体系中"产品制造"环节的核心课程。文中以焊接结构的制造工艺过程为载体,依据典型焊接结构(主要为球型压力容器)的一般制造过程,分析整理焊接结构制造的典型工作任务,设置各种学习情境,并以项目化任务驱动的方式组织教学内容,重构《焊接结构制造》课程的教学体系,以期推动教学模式改革,提高教学质量。
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- 关键词：教学模式教学体系重构
- 一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法
- 本发明公开了一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，称取Cu粉和TiH<Sub>2</Sub>粉，并将Cu粉和TiH<Sub>2</Sub>粉放入V型混料机中混合均匀，得到钎料；步骤2，在石墨...
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- 一种Al-CuZn双金属导电材料的制备方法
- 本发明公开了一种Al‑CuZn双金属导电材料的制备方法，首先采用感应熔炼制备CuZn合金，然后分别对铝块和CuZn合金进行预处理，最后将预处理后的铝块和CuZn合金一起放置于热压磨具中进行真空热压烧结，得到Al‑CuZn...
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- 文献传递
- 一种复合强化铝合金的制备方法
- 本发明公开了一种复合强化铝合金的制备方法，本发明首先对铝板表面进行预处理，得到干净铝板；然后在铝板上熔覆一层粉末熔覆层，然后进行固定装夹，设置焊接参数，通过搅拌摩擦加工技术制备铝合金表面强化层，得到复合强化铝合金。本发明...
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- 单晶硅低温连接的表面预共晶法研究
- 2011年
- 采用共晶连接与表面预共晶法连接相比较的方法,对单晶硅连接进行了实验研究和理论分析。结果表明,在保温30min的条件下,共晶连接与表面预共晶法实现可靠连接的最低温度分别为600与430℃。热力学分析表明,共晶连接过程中,连接界面区域Au、Si向Au或Si基过饱和固溶体转变是共晶液相形成的主要阻力;表面预共晶法连接前,单晶硅待连接面上预制了Au-Si共晶熔敷层,且熔敷层内及其与单晶硅界面区域存在因Au、Si相分离不完全而产生的过饱和固溶体,因此,连接过程中Au-Si的二次共晶液化不存在上述阻力,且获得了过饱和固溶体向共晶液相转变时体系吉布斯自由能减小的动力,所以,二次共晶液相更易产生,连接温度有效降低。
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- 关键词：单晶硅热力学
- Ni对Cu/Al界面冶金反应及组织演变的影响被引量：1
- 2017年
- 设计了不同厚度的Ni中间层,采用阶梯式真空扩散连接工艺方法,对Cu/Al的异质复合界面组织形貌及冶金反应进行了研究。利用扫描电镜(SEM)及能谱(EDS),对异质复合界面的微观组织进行了分析,采用剪切试验及显微硬度测试对异质复合界面的结合强度及硬度分布进行了研究。结果表明,Ni中间层可阻止Cu和Al间生成脆性金属间化合物,其中Ni/Al界面生成了明显的两层Al3Ni和Al3Ni2化合物,而Cu/Ni界面出现了明显的元素成分渐变的固溶体相;当添加Ni箔厚度为20μm时,Ni箔刚好消耗完,连接界面无明显缺陷,且界面的剪切强度最高。
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