高爱梅
- 作品数：12 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 曝光剂量精度误差分析研究
- 2022年
- 曝光剂量精度是光刻工艺中重要的控制参数,从剂量控制模型出发,分析了影响剂量精度的因素并建立误差模型,进一步将需求指标分解到各误差项,作为剂量控制系统的设计输入;通过试验测试剂量精度和重复精度满足设计需求,验证了剂量误差模型的准确性。
- 高爱梅宫晨张乾黄晓鹏
- 提升LED芯片产能的划片技术研究
- 2020年
- 介绍了几种不同切割技术在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况,对比和分析了不同切割技术的优缺点。隐形切割技术由于具有切割效率高、切痕小,切割面损伤小等优点,解决了芯片加工效率低的问题,并提高了芯片的亮度和可靠性。阐述了隐形切割技术对提高LED芯片产能的贡献。
- 郑佳晶高爱梅
- 关键词：激光切割技术蓝宝石衬底
- 照明光瞳调制技术研究被引量：1
- 2021年
- 光刻机照明系统采用部分相干照明,通过对照明系统的光瞳调制改变照明模式和相干因子,能够进一步提高曝光分辨率和焦深。针对空间光阑滤波、变焦镜、轴锥镜、DOE衍射元件以及数字微镜阵列等多种光瞳调制方案开展研究,分析了它们的技术特点和应用场景,论述了光瞳调制的重要意义。
- 高爱梅盛乃援
- 紫外激光在精细加工中的应用研究被引量：4
- 2011年
- 论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。
- 韩微微杨松涛高爱梅
- 关键词：紫外激光蓝宝石单晶硅
- LED引线键合机中的双光路成像系统
- 2008年
- 引线键合机是半导体后封装设备中的关键技术产品,LED芯片和引脚的高度差较大,表面反光特性不同,一组镜头和光源很难获得清晰的图像,为了满足图像识别的需要,设计了一种适用于LED全自动引线键合机的双光路成像系统。识别芯片和引脚时通过一个电子切换装置自动切换到不同倍率,并配合光源的变化,大大提高了视觉系统的精确性。
- 高爱梅
- 关键词：双光路切换图像识别
- 成像物镜集成公差分配与定心装调技术研究
- 2022年
- 针对高分辨率对准成像镜头对装配误差的严苛要求,提出了一种成像物镜装配公差分配和定心装调技术以满足光学系统集成要求。以分辨率为2μm的成像物镜为例,分析了影响光学镜头成像质量的误差来源,进行了公差仿真分析和加工公差分配。集成测试过程中以中心偏差测量仪为辅助工具,进行了镜组光轴精确校准,其光轴偏心小于20μm,光轴倾斜小于144″。最后将集成结果数据代入光学仿真软件进行像质分析并实测图像结果进行对比分析。结果表明:运用该方法,各镜片间的光轴偏心误差和倾斜误差能够匹配公差分配要求,成像效果满足镜头像质需求。
- 李星辰武震高爱梅申淙张乾
- 激光划切机的光束传递系统设计被引量：2
- 2011年
- 针对LTCC激光划切机的光束传递系统,介绍了355nm固体激光的扩束、聚焦原理、系统装调与精密调焦方法。该方法适用于激光加工设备的激光光束传递系统搭建,简单实用。
- 高爱梅韩微微赵志伟
- 关键词：激光加工激光聚焦
- 硅晶圆复合划片工艺研究被引量：3
- 2018年
- 砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值。
- 李燕玲高爱梅张雅丽
- 关键词：激光划片
- 晶圆激光划片技术简析被引量：1
- 2018年
- 针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值。
- 高爱梅张永昌邓胜强
- 关键词：激光划片
- 精密切割工艺的轨迹规划研究
- 2019年
- 在微孔精密加工工艺中,常规的电机运动轨迹已经很难满足产品的工艺标准。通过运动控制系统搭建,采用直线缓冲与圆弧过渡两种主要方式,改变激光加工轨迹,以减少电机速度较慢时烧蚀严重所造成的孔径不规则现象,并克服了首脉冲带来的热影响。实验证明,该方法有效的改善了激光加工的工艺效果。
- 陈国兴高爱梅程秀全谭立杰
